加利福尼亞州山景城2021年11月3日 /美通社/ -- 新思科技（Synopsys, Inc., 納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布，三星晶圓廠（以下簡稱為“三星”）已在5nm、4nm和3nm工藝技術(shù)中認證了新思科技的PrimeLib?統(tǒng)一庫表征和驗證解決方案，可滿足高性能計算（HPC）、5G、汽車、超連接、航空航天、以及人工智能（AI）芯片等下一代設(shè)計的高級計算需求。此次認證還包括對PrimeSim? Continuum的驗證，PrimeSim? Continuum為新思科技Custom Design Platform和嵌入PrimeLib解決方案中的集成仿真器技術(shù)提供了基礎(chǔ)，能夠為開發(fā)者提供無縫仿真體驗，協(xié)助其實現(xiàn)黃金質(zhì)量簽核。
工藝節(jié)點每演進一步就會帶來3倍的計算需求增長，庫表征的復(fù)雜性也隨之顯著增加。PrimeLib解決方案的關(guān)鍵特性在于在超低電壓角之下，先進機器學(xué)習(xí)（ML）算法和自適應(yīng)流生成準(zhǔn)確統(tǒng)計變化模型的速度比前幾代快了近5倍，同時還可降低整體計算成本。這項下一代解決方案還包括針對多PVT表征的創(chuàng)新性SmartScaling技術(shù)，可基于新思科技PrimeTime®擴展引擎，以最小表征角即時實現(xiàn)庫生成。
三星晶圓廠副總裁Sangyun Kim表示：“我們致力于為客戶提供最具創(chuàng)新性的技術(shù)解決方案，以應(yīng)對5nm及以下工藝設(shè)計和復(fù)雜建模日益艱巨的挑戰(zhàn)。新思科技PrimeLib庫表征和驗證解決方案讓我們能夠以5倍的速度為先進節(jié)點提供高質(zhì)量簽核庫，協(xié)助我們的共同客戶加快整體的芯片設(shè)計進程和流片生產(chǎn)，從而實現(xiàn)理想的功耗、性能和面積（PPA）目標(biāo)。”
為滿足市場對芯片性能優(yōu)化、先進工藝節(jié)點高質(zhì)量庫和系統(tǒng)設(shè)計上云等日益增長的需求，5nm至3nm工藝的精度要求需要先進模型的高效庫表征周期，如電遷移（EM）、老化和自由變異格式（LVF）等。針對下一代應(yīng)用的其他整體變異會導(dǎo)致工藝、電壓和溫度（PVT）的變化，從而顯著影響芯片設(shè)計。這些變化最終將導(dǎo)致計算壓力增加，即在工藝設(shè)計套件（PDK）變更的高峰需求期間需要大量支持，造成設(shè)計交付時間的延遲。
PrimeLib庫表征可支持瞬時LVF、老化和EM等先進模型，通過為云端或計算組的超過萬個并行作業(yè)提供達5倍的快速周轉(zhuǎn)時間（TAT），從而為現(xiàn)有解決方案的表征和高度可擴展性提供專屬的仿真器許可證支持。通過利用嵌入式PrimeSim SPICE和HSPICE引擎并整合驗證功能，PrimeLib解決方案還可以創(chuàng)建PrimeTime黃金質(zhì)量簽核庫和PrimeShield®設(shè)計穩(wěn)定性分析。
PrimeLib主要產(chǎn)品特性和優(yōu)勢包括：
新思科技數(shù)字設(shè)計事業(yè)部產(chǎn)品營銷副總裁Sanjay Bali表示：“成功的IC設(shè)計需要高質(zhì)量庫，而新思科技的PrimeLib可提供一整套全面功能，讓客戶能夠自信地根據(jù)不斷變化的行業(yè)需求進行擴展。我們與三星將保持長期合作，致力于交付一流的工藝技術(shù)。此次認證是我們持續(xù)創(chuàng)新的結(jié)果，將加快我們與三星共同客戶的高性能設(shè)計進程?！?
