新思科技與三星合作，加速推廣變革性3納米GAA技術(shù)

加利福尼亞州山景城2021年7月7日 /美通社/ --

要點(diǎn)： 

• 環(huán)繞式柵極 (GAA) 晶體管架構(gòu)為滿足功耗和性能敏感型設(shè)計的苛刻需求提供了全新的機(jī)會和更高的自由度
• 基于雙方的深度研發(fā)合作和探索，新思科技與三星實現(xiàn)了以GAA為核心的功耗優(yōu)化技術(shù)關(guān)鍵創(chuàng)新，能夠確保領(lǐng)先的PPA和性能功耗比
• 復(fù)雜多子系統(tǒng)SoC的成功流片，加速了三星最新3納米GAA工藝技術(shù)對新思科技Fusion Design Platform的認(rèn)證 

新思科技（Synopsys, Inc.， 納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）近日宣布，其Fusion Design Platform^?已支持三星晶圓廠實現(xiàn)一款先進(jìn)高性能多子系統(tǒng)片上系統(tǒng)（SoC）一次性成功流片，驗證了下一代3納米（nm）環(huán)繞式柵極（GAA）工藝技術(shù)在功耗、性能和面積（PPA）方面的優(yōu)勢。此次流片成功是新思科技和三星之間廣泛合作的成果，旨在加快提供高度優(yōu)化的參考方法學(xué)，實現(xiàn)全新3D晶體管架構(gòu)所固有的卓越功耗和性能。

新思科技提供的參考流程全面部署了其高度集成的Fusion Design Platform，包括業(yè)界唯一高度集成的、基于金牌簽核引擎的RTL到GDSII設(shè)計流程，以及最受業(yè)界信賴的金牌簽核產(chǎn)品。采用三星最新3nm GAA工藝的客戶，可在高性能計算（HPC）、5G、移動應(yīng)用和人工智能 (AI) 應(yīng)用領(lǐng)域, 為下一代設(shè)計實現(xiàn)理想PPA目標(biāo)。

三星晶圓設(shè)計技術(shù)團(tuán)隊副總裁Sangyun Kim表示：“三星晶圓是推動下一階段行業(yè)創(chuàng)新的核心，我們基于工藝技術(shù)的持續(xù)演進(jìn)，來滿足專業(yè)和廣泛市場應(yīng)用日益增長的需求。我們?nèi)碌南冗M(jìn)3納米GAA工藝得益于我們與新思科技的廣泛合作，F(xiàn)usion Design Platform讓我們加速實現(xiàn)3納米工藝的前景，這也充分彰顯了與行業(yè)領(lǐng)先者合作的重要性和優(yōu)勢。"

根據(jù)摩爾定律，晶體管尺寸要進(jìn)一步縮小，而GAA架構(gòu)為更高的晶體管密度提供了經(jīng)過流片驗證的途徑。GAA架構(gòu)改進(jìn)了靜電特性，從而可提高了性能并降低了功耗，并帶來了基于納米片寬度這一工藝矢量的全新優(yōu)化機(jī)會。這種額外的自由度與成熟的電壓閾值調(diào)諧相結(jié)合，擴(kuò)大了優(yōu)化解決方案的空間，從而更精細(xì)化地控制總體目標(biāo)設(shè)計PPA指標(biāo)的實現(xiàn)。新思科技和三星開展密切合作，加速這一變革性技術(shù)的可用性并進(jìn)一步提高效能，從而在新思科技的Fusion Compiler^?和IC Compiler^? II中實現(xiàn)了全流程、高收斂度優(yōu)化。

不斷優(yōu)化的新思科技Fusion Design Platform為應(yīng)對來自先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的各種挑戰(zhàn)提供了完美的解決方案，這些挑戰(zhàn)包括復(fù)雜的庫單元擺放和布局規(guī)劃規(guī)則、新的布線規(guī)則和更加明顯的工藝變化?；趩我粩?shù)據(jù)模型以及共享通用優(yōu)化架構(gòu)，F(xiàn)usion Design Platform平臺可確保單點(diǎn)技術(shù)更新也能夠幫助設(shè)計的優(yōu)化收斂、盡可能消除系統(tǒng)裕度，以實現(xiàn)更快的收斂周期。

新思科技數(shù)字設(shè)計事業(yè)部總經(jīng)理Shankar Krishnamoorthy表示：“GAA晶體管結(jié)構(gòu)是工藝技術(shù)進(jìn)步的關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn)，對于延續(xù)工藝進(jìn)步趨勢至關(guān)重要，為下一波超大規(guī)模創(chuàng)新提供保障。我們與三星晶圓的戰(zhàn)略合作，旨在共同提供一流的技術(shù)和解決方案，確保工藝進(jìn)步趨勢的延續(xù)，為更廣泛的半導(dǎo)體行業(yè)帶來全新機(jī)會。"

關(guān)于3納米GAA工藝的新思科技技術(shù)文檔可通過三星晶圓獲取。新思科技Fusion Design Platform中經(jīng)過驗證的關(guān)鍵產(chǎn)品包括：

數(shù)字設(shè)計 

• Fusion Compiler是業(yè)界唯一的RTL到GDSII產(chǎn)品 
• IC Compiler II布局布線解決方案 
• Design Compiler^® RTL綜合解決方案

簽核

• PrimeTime^®業(yè)界金牌標(biāo)準(zhǔn)時序簽核解決方案 
• StarRC^?寄生參數(shù)提取-簽核解決方案 
• IC Validator^?物理簽核解決方案 
• SiliconSmart^®庫特性描述解決方案

如需了解新思科技針對三星晶圓3納米GAA工藝技術(shù)而優(yōu)化的經(jīng)驗證流程的所有功能，請訪問www.synopsys.com/fusion 。

關(guān)于新思科技
新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）是眾多創(chuàng)新型公司的Silicon to Software?（“芯片到軟件”）合作伙伴，這些公司致力于開發(fā)我們?nèi)粘Ｋ蕾嚨碾娮赢a(chǎn)品和軟件應(yīng)用。作為一家標(biāo)普500強(qiáng)公司，新思科技長期以來一直是電子設(shè)計自動化（EDA）和半導(dǎo)體IP領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者，并提供業(yè)界最廣泛的應(yīng)用安全測試工具和服務(wù)組合。無論您是創(chuàng)建先進(jìn)半導(dǎo)體的片上系統(tǒng)（SoC，System of Chip）設(shè)計人員，還是編寫更安全、更優(yōu)質(zhì)代碼的軟件開發(fā)人員，新思科技都能夠提供您的創(chuàng)新產(chǎn)品所需要的解決方案。了解更多信息，請訪問www.synopsys.com。 

編輯聯(lián)系人：

Camille Xu 
Synopsys，Inc. 
wexu@synopsys.com 

Simone Souza
Synopsys, Inc. 
simone@synopsys.com