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新思科技與三星合作,加速推廣變革性3納米GAA技術(shù)

技術(shù)更先進(jìn)的Fusion Design Platform為AI、HPC和5G等高增長(zhǎng)市場(chǎng)提供了更高水平的性能功耗比。
Synopsys, Inc.
2021-07-07 11:00 28032

加利福尼亞州山景城2021年7月7日 /美通社/ --

要點(diǎn) 

  • 環(huán)繞式柵極 (GAA) 晶體管架構(gòu)為滿(mǎn)足功耗和性能敏感型設(shè)計(jì)的苛刻需求提供了全新的機(jī)會(huì)和更高的自由度
  • 基于雙方的深度研發(fā)合作和探索,新思科技與三星實(shí)現(xiàn)了以GAA為核心的功耗優(yōu)化技術(shù)關(guān)鍵創(chuàng)新,能夠確保領(lǐng)先的PPA和性能功耗比
  • 復(fù)雜多子系統(tǒng)SoC的成功流片,加速了三星最新3納米GAA工藝技術(shù)對(duì)新思科技Fusion Design Platform的認(rèn)證 

新思科技(Synopsys, Inc., 納斯達(dá)克股票代碼:SNPS)近日宣布,其Fusion Design Platform?已支持三星晶圓廠實(shí)現(xiàn)一款先進(jìn)高性能多子系統(tǒng)片上系統(tǒng)(SoC)一次性成功流片,驗(yàn)證了下一代3納米(nm)環(huán)繞式柵極(GAA)工藝技術(shù)在功耗、性能和面積(PPA)方面的優(yōu)勢(shì)。此次流片成功是新思科技和三星之間廣泛合作的成果,旨在加快提供高度優(yōu)化的參考方法學(xué),實(shí)現(xiàn)全新3D晶體管架構(gòu)所固有的卓越功耗和性能。

新思科技提供的參考流程全面部署了其高度集成的Fusion Design Platform,包括業(yè)界唯一高度集成的、基于金牌簽核引擎的RTL到GDSII設(shè)計(jì)流程,以及最受業(yè)界信賴(lài)的金牌簽核產(chǎn)品。采用三星最新3nm GAA工藝的客戶(hù),可在高性能計(jì)算(HPC)、5G、移動(dòng)應(yīng)用和人工智能 (AI) 應(yīng)用領(lǐng)域, 為下一代設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)理想PPA目標(biāo)。

三星晶圓設(shè)計(jì)技術(shù)團(tuán)隊(duì)副總裁Sangyun Kim表示:“三星晶圓是推動(dòng)下一階段行業(yè)創(chuàng)新的核心,我們基于工藝技術(shù)的持續(xù)演進(jìn),來(lái)滿(mǎn)足專(zhuān)業(yè)和廣泛市場(chǎng)應(yīng)用日益增長(zhǎng)的需求。我們?nèi)碌南冗M(jìn)3納米GAA工藝得益于我們與新思科技的廣泛合作,F(xiàn)usion Design Platform讓我們加速實(shí)現(xiàn)3納米工藝的前景,這也充分彰顯了與行業(yè)領(lǐng)先者合作的重要性和優(yōu)勢(shì)。"

根據(jù)摩爾定律,晶體管尺寸要進(jìn)一步縮小,而GAA架構(gòu)為更高的晶體管密度提供了經(jīng)過(guò)流片驗(yàn)證的途徑。GAA架構(gòu)改進(jìn)了靜電特性,從而可提高了性能并降低了功耗,并帶來(lái)了基于納米片寬度這一工藝矢量的全新優(yōu)化機(jī)會(huì)。這種額外的自由度與成熟的電壓閾值調(diào)諧相結(jié)合,擴(kuò)大了優(yōu)化解決方案的空間,從而更精細(xì)化地控制總體目標(biāo)設(shè)計(jì)PPA指標(biāo)的實(shí)現(xiàn)。新思科技和三星開(kāi)展密切合作,加速這一變革性技術(shù)的可用性并進(jìn)一步提高效能,從而在新思科技的Fusion Compiler?IC Compiler? II中實(shí)現(xiàn)了全流程、高收斂度優(yōu)化。

不斷優(yōu)化的新思科技Fusion Design Platform為應(yīng)對(duì)來(lái)自先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的各種挑戰(zhàn)提供了完美的解決方案,這些挑戰(zhàn)包括復(fù)雜的庫(kù)單元擺放和布局規(guī)劃規(guī)則、新的布線(xiàn)規(guī)則和更加明顯的工藝變化?;趩我粩?shù)據(jù)模型以及共享通用優(yōu)化架構(gòu),F(xiàn)usion Design Platform平臺(tái)可確保單點(diǎn)技術(shù)更新也能夠幫助設(shè)計(jì)的優(yōu)化收斂、盡可能消除系統(tǒng)裕度,以實(shí)現(xiàn)更快的收斂周期。

新思科技數(shù)字設(shè)計(jì)事業(yè)部總經(jīng)理Shankar Krishnamoorthy表示:“GAA晶體管結(jié)構(gòu)是工藝技術(shù)進(jìn)步的關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn),對(duì)于延續(xù)工藝進(jìn)步趨勢(shì)至關(guān)重要,為下一波超大規(guī)模創(chuàng)新提供保障。我們與三星晶圓的戰(zhàn)略合作,旨在共同提供一流的技術(shù)和解決方案,確保工藝進(jìn)步趨勢(shì)的延續(xù),為更廣泛的半導(dǎo)體行業(yè)帶來(lái)全新機(jī)會(huì)。"

關(guān)于3納米GAA工藝的新思科技技術(shù)文檔可通過(guò)三星晶圓獲取。新思科技Fusion Design Platform中經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的關(guān)鍵產(chǎn)品包括:

數(shù)字設(shè)計(jì) 

  • Fusion Compiler是業(yè)界唯一的RTL到GDSII產(chǎn)品 
  • IC Compiler II布局布線(xiàn)解決方案 
  • Design Compiler® RTL綜合解決方案

簽核

  • PrimeTime®業(yè)界金牌標(biāo)準(zhǔn)時(shí)序簽核解決方案 
  • StarRC?寄生參數(shù)提取-簽核解決方案 
  • IC Validator?物理簽核解決方案 
  • SiliconSmart®庫(kù)特性描述解決方案

如需了解新思科技針對(duì)三星晶圓3納米GAA工藝技術(shù)而優(yōu)化的經(jīng)驗(yàn)證流程的所有功能,請(qǐng)?jiān)L問(wèn)www.synopsys.com/fusion 。

關(guān)于新思科技
新思科技(Synopsys, Inc.,納斯達(dá)克股票代碼:SNPS)是眾多創(chuàng)新型公司的Silicon to Software?(“芯片到軟件”)合作伙伴,這些公司致力于開(kāi)發(fā)我們?nèi)粘K蕾?lài)的電子產(chǎn)品和軟件應(yīng)用。作為一家標(biāo)普500強(qiáng)公司,新思科技長(zhǎng)期以來(lái)一直是電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)和半導(dǎo)體IP領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者,并提供業(yè)界最廣泛的應(yīng)用安全測(cè)試工具和服務(wù)組合。無(wú)論您是創(chuàng)建先進(jìn)半導(dǎo)體的片上系統(tǒng)(SoC,System of Chip)設(shè)計(jì)人員,還是編寫(xiě)更安全、更優(yōu)質(zhì)代碼的軟件開(kāi)發(fā)人員,新思科技都能夠提供您的創(chuàng)新產(chǎn)品所需要的解決方案。了解更多信息,請(qǐng)?jiān)L問(wèn)www.synopsys.com。 

編輯聯(lián)系人:

Camille Xu 
Synopsys,Inc. 
wexu@synopsys.com 

Simone Souza
Synopsys, Inc. 
simone@synopsys.com

消息來(lái)源:Synopsys, Inc.
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