數(shù)字和定制設(shè)計平臺配合高質(zhì)量IP，可降低HPC、AI、5G和其他先進(jìn)SoC在新工藝節(jié)點下的風(fēng)險 ，加速客戶采用
加利福尼亞州山景城2021年12月2日 /美通社/ --
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新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）近日宣布，其完整的EDA流程已獲得三星全新4LPP（4納米低功耗+）工藝認(rèn)證。4LPP工藝是三星獨特FinFET技術(shù)的全新實施工藝，能夠提升SoC芯片密度、性能和功耗，為當(dāng)前高需求的應(yīng)用（包括高性能計算、AI和5G基礎(chǔ)設(shè)施）提供支持。
經(jīng)三星4LPP工藝認(rèn)證的新思科技解決方案包括完整的數(shù)字、模擬、混合信號實施以及簽核流程。此外，新思科技與三星的合作還包括在三星多裸晶芯片集成（MDI?） 流程中采用新思科技3DIC Compiler解決方案，MDI流程已經(jīng)在4LPP技術(shù)上得到了驗證。3DIC Compiler是完整覆蓋從初步規(guī)劃到簽核的3D解決方案，可處理包含數(shù)千億晶體管的復(fù)雜性，并推動功耗、性能和面積（PPA）方面的優(yōu)化。新思科技同時在開發(fā)面向4LPP工藝的DesignWare® 基礎(chǔ)IP和接口IP的產(chǎn)品組合，為開發(fā)者在該工藝上開發(fā)的芯片提供低延遲、高帶寬和低功耗解決方案。
三星電子晶圓廠設(shè)計技術(shù)團隊副總裁Sangyun Kim表示：“三星=很高興能與新思科技密切合作，為我們的4LPP工藝提供完整的EDA流程。在三星持續(xù)推進(jìn)全新技術(shù)路線圖（例如即將推出的3nm全環(huán)柵工藝）的過程中，新思科技是可信賴的理想合作伙伴，能夠與我們攜手前行，不斷推動新工藝節(jié)點的演進(jìn)和采用”
作為三星第一家通過SAFE-QEDA計劃并獲得4LPP工藝全流程認(rèn)證的EDA合作伙伴，新思科技將致力于加速客戶順利采用新工藝，以協(xié)助其降低風(fēng)險和成本并縮短周轉(zhuǎn)時間。三星SAFE-QEDA計劃旨在降低采用新工藝節(jié)點的風(fēng)險。
新思科技芯片實現(xiàn)事業(yè)部總經(jīng)理Shankar Krishnamoorthy表示：“我們與三星的密切合作將繼續(xù)加速技術(shù)演進(jìn)，以推動加速了高性能計算、AI加速器、AR/VR和其他流行應(yīng)用領(lǐng)域的創(chuàng)新。獲得三星4LPP工藝的認(rèn)證，充分彰顯了我們的解決方案可提供高水平的硅相關(guān)性和設(shè)計魯棒性，幫助芯片開發(fā)者實現(xiàn)理想PPA，加速其芯片上市。”
經(jīng)三星認(rèn)證的新思科技數(shù)字設(shè)計解決方案建基于Fusion Design Platform?，該平臺憑借單數(shù)據(jù)模型和機器學(xué)習(xí)能力，覆蓋“從設(shè)計到制造”的整個芯片生命周期，可加速超融合創(chuàng)新設(shè)計的開發(fā)。經(jīng)三星流程認(rèn)證的解決方案包括：
經(jīng)三星認(rèn)證的新思科技定制設(shè)計解決方案建基于Custom Design Platform，該平臺包括PrimeSim? Continuum模擬解決方案，為模擬和混合信號設(shè)計提供統(tǒng)一的設(shè)計和驗證工具。PrimeSim Continuum解決方案包括PrimeSim HSPICE、PrimeSim SPICE、PrimeSim Pro和PrimeSim XA模擬器。經(jīng)三星流程認(rèn)證的的其他解決方案包括：
新思科技正在為三星的4LPP工藝開發(fā)廣泛的DesignWare IP產(chǎn)品組合，其中包括：
三星SAFE論壇2021
新思科技總裁兼首席運營官Sassine Ghazi于2021年11月17日在三星SAFE?論壇上發(fā)表主題演講，多位新思科技專家也在該論壇上進(jìn)行多場技術(shù)演講。如需了解更多信息，請訪問：https://www.synopsys.com/events/samsung-safe.html
