加利福尼亞州山景城2021年6月25日 /美通社/ --
要點(diǎn)：
新思科技 (Synopsys, Inc.， 納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）近日宣布，臺(tái)積公司已在其3納米（nm）制程技術(shù)的最新設(shè)計(jì)規(guī)則手冊(cè)（DRM）和制程設(shè)計(jì)套件中，對(duì)新思科技的數(shù)字和定制設(shè)計(jì)解決方案進(jìn)行了認(rèn)證。此次認(rèn)證源于雙方多年的廣泛合作，旨在提供經(jīng)過共同優(yōu)化的工具、流程和方法學(xué)，協(xié)助客戶實(shí)現(xiàn)理想功耗、性能和面積（PPA），從而加速高性能計(jì)算（HPC）、移動(dòng)、5G和AI芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的下一代創(chuàng)新。
臺(tái)積公司設(shè)計(jì)架構(gòu)管理部副總經(jīng)理Suk Lee表示：“臺(tái)積公司的領(lǐng)先技術(shù)需要更高水平的EDA協(xié)作和創(chuàng)新，以實(shí)現(xiàn)3納米制程技術(shù)的高性能和低功耗目標(biāo)。我們與新思科技的長(zhǎng)期合作提升了臺(tái)積公司最新工藝技術(shù)的可及性，并最大限度地發(fā)揮其優(yōu)勢(shì)。我們將繼續(xù)密切合作以實(shí)現(xiàn)HPC、移動(dòng)、5G和AI應(yīng)用的下一代設(shè)計(jì)?！?/p>
新思科技高度集成的Fusion Design Platform是雙方成功協(xié)作的關(guān)鍵組成部分，為臺(tái)積公司的3納米先進(jìn)制程技術(shù)提供全面的全流程設(shè)計(jì)收斂和緊密的簽核解決方案。新思科技Fusion Compiler?和IC Compiler? ll布局布線產(chǎn)品通過全新的全局詳細(xì)布線技術(shù)創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)了結(jié)果時(shí)序質(zhì)量（QoR）的優(yōu)化 。全流程、總功耗優(yōu)化及合理布局和優(yōu)化并行技術(shù)讓開發(fā)者得以同時(shí)實(shí)現(xiàn)所需的總功耗配置和PPA整體優(yōu)化目標(biāo)。。
雙方在3納米制程節(jié)點(diǎn)下的合作還包括部署其他實(shí)現(xiàn)技術(shù)，包括對(duì)顏色標(biāo)記和via-pillar高級(jí)布線的支持，以及同時(shí)支持高性能和低功耗設(shè)計(jì)的創(chuàng)新觸發(fā)器優(yōu)化。此外，作為Fusion Design Platform的關(guān)鍵組成部分，Design Compiler® NXT綜合產(chǎn)品也在合作中得到了強(qiáng)化，通過與IC Compiler II更緊密的時(shí)序相關(guān)性提供融合度更高的設(shè)計(jì)流程，從而讓針對(duì)N3工藝的所有設(shè)計(jì)都可獲益。
新思科技與臺(tái)積公司在3納米技術(shù)領(lǐng)域的合作還包括針對(duì)低電壓變化的PrimeTime®支持，以及針對(duì)臺(tái)積公司布局規(guī)則的支持，以便在實(shí)現(xiàn)和簽核期間實(shí)現(xiàn)融合的ECO收斂。新思科技的PrimePower支持3納米功率簽核物理規(guī)則，包括泄漏和動(dòng)態(tài)功率，以及StarRC?提取-建模增強(qiáng)功能，以提供所需的精度。
經(jīng)過臺(tái)積公司3納米技術(shù)認(rèn)證的簽核解決方案還包括NanoTime定制時(shí)序簽核、ESP定制等效驗(yàn)證和QuickCap®NX寄生參數(shù)場(chǎng)域求解器解決方案。新思科技的IC Validator?物理簽核經(jīng)過增強(qiáng)可支持所有先進(jìn)工藝要求，包括用于提高密度的新的虛擬填充功能、針對(duì)電路布局的LVS驗(yàn)證，以及針對(duì)DRC的增強(qiáng)型三角電壓規(guī)則調(diào)試效率。
Custom Compiler? 設(shè)計(jì)和布局解決方案是新思科技Custom Design Platform的一部分，可為使用臺(tái)積公司先進(jìn)制程技術(shù)的開發(fā)者提供更高的生產(chǎn)率。Custom Compiler的諸多增強(qiáng)功能經(jīng)過了新思科技DesignWare IP團(tuán)隊(duì)等早期3納米用戶的驗(yàn)證，可減少滿足3納米技術(shù)要求所需投入的工作量。新思科技PrimeSim? HSPICE®、PrimeSim? SPICE、PrimeSim?Pro和PrimeSim?XA仿真器是PrimeSim? Continuum解決方案的組成部分，為臺(tái)積公司3納米設(shè)計(jì)縮短迭代時(shí)間，并可為電路仿真和可靠性要求提供簽核。
新思科技數(shù)字設(shè)計(jì)事業(yè)部總經(jīng)理Shankar Krishnamoorthy表示：“整個(gè)行業(yè)生態(tài)系統(tǒng)和我們的客戶都將受益于臺(tái)積公司與新思科技的密切合作，從而成功突破極限，加快新制程技術(shù)的采用。我們針對(duì)3納米技術(shù)進(jìn)行的最新數(shù)字和定制研發(fā)合作將技術(shù)創(chuàng)新提升到新的高度，以克服先進(jìn)制程所帶來的挑戰(zhàn)，從而為雙方共同的客戶及時(shí)推出先進(jìn)產(chǎn)品提供新機(jī)會(huì)?！?/p>
新思科技關(guān)于3納米制程技術(shù)的技術(shù)文件可通過臺(tái)積公司獲取。 如需查看經(jīng)臺(tái)積公司認(rèn)證的新思科技數(shù)字和定制平臺(tái)解決方案的完整列表，請(qǐng)?jiān)L問：www.synopsys.com/tsmc。
關(guān)于新思科技
新思科技（Synopsys, Inc., 納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）是眾多創(chuàng)新型公司的Silicon to Software?（“芯片到軟件”）合作伙伴，這些公司致力于開發(fā)我們?nèi)粘Ｋ蕾嚨碾娮赢a(chǎn)品和軟件應(yīng)用。作為一家標(biāo)普500強(qiáng)公司，新思科技長(zhǎng)期以來一直是電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）和半導(dǎo)體IP領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者，并提供業(yè)界最廣泛的應(yīng)用安全測(cè)試工具和服務(wù)組合。無論您是創(chuàng)建先進(jìn)半導(dǎo)體的片上系統(tǒng)（SoC，System of Chip）設(shè)計(jì)人員，還是編寫更安全、更優(yōu)質(zhì)代碼的軟件開發(fā)人員，新思科技都能夠提供您的創(chuàng)新產(chǎn)品所需要的解決方案。獲知更多信息，請(qǐng)?jiān)L問www.synopsys.com。
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