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臺積公司授予新思科技多項“年度OIP合作伙伴”大獎項,肯定雙方在半導體創(chuàng)新方面的長期合作

雙方合作涵蓋新思科技的Interface IP、基于TSMC 3DFabric?的設計解決方案以及針對臺積公司N4制程技術的PPA優(yōu)化
Synopsys, Inc.
2021-11-08 08:53 5132

加利福尼亞州山景城2021年11月8日 /美通社/ -- 新思科技(Synopsys, Inc.)(納斯達克股票代碼:SNPS)今天宣布,該公司已連續(xù)第11年被評選為“臺積公司OIP開放創(chuàng)新平臺年度合作伙伴”(TSMC Open Innovation Platform® Partner of the Year),突顯了兩家公司在推進下一代片上系統(tǒng)(SoC)和3DIC設計支持方面的長期合作。此次臺積公司授予新思科技OIP年度合作伙伴獎項以表彰新思科技的Interface IP、N4設計基礎架構聯(lián)合開發(fā)以及3DFabric?設計解決方案聯(lián)合開發(fā)。新思科技和臺積公司的合作加快了半導體的開發(fā)和創(chuàng)新,包括最新采用FinFET技術以實現(xiàn)臺積公司N3和N4工藝的最佳功耗、性能和占用面積(PPA),以及為包括CoWoS®、InFO和TSMC-SoIC?在內的臺積公司3DFabric?技術提供先進3D系統(tǒng)設計解決方案。

臺積公司設計基礎設施管理事業(yè)部副總經理Suk Lee表示:“祝賀新思科技榮獲‘臺積公司2021年開放創(chuàng)新平臺合作伙伴’獎項,其在在IP和EDA解決方案領域的努力為實現(xiàn)半導體創(chuàng)新做出了貢獻。臺積公司期待與新思科技持續(xù)合作,通過基于臺積公司最新技術的新思科技經過認證的設計解決方案和IP滿足客戶的需求,繼續(xù)推動芯片領域突破性的創(chuàng)新?!?/p>

在過去一年中,兩家公司的團隊合作取得了令人矚目的成就并惠及雙方客戶,包括:

  • 臺積公司對新思科技數(shù)字和定制實現(xiàn)平臺的全新創(chuàng)新功能進行認證并擴展至N3和N4制程技術,便于客戶的早期參與 
  • 新思科技統(tǒng)一的3DIC Compiler平臺采用融合架構,涵蓋集成規(guī)劃、設計內分析、全系統(tǒng)實現(xiàn)和簽核功能,可加速先進2.5D/3DIC多芯片封裝設計,并能夠更快地實現(xiàn)最佳解決方案 
  • 新思科技的Interface IP用于臺積公司先進的7納米和5納米技術,包括用于先進SoC的N4制程技術,面向高性能計算(HPC)、汽車、移動和AI應用

新思科技芯片實現(xiàn)事業(yè)部營銷和戰(zhàn)略副總裁Sanjay Bali表示:“在過去20多年的半導體發(fā)展過程中,新思科技和臺積公司密切合作,不斷提升開發(fā)者的生產力和設計PPA。 通過新思科技的3DIC設計平臺以及針對臺積公司所有先進工藝節(jié)點進行優(yōu)化的新思科技Interface IP,我們的合作成功協(xié)助雙方取得的技術領先地位,并推動汽車、HPC、AI和移動應用領域的下一波數(shù)字化浪潮。我們相信,雙方的持續(xù)合作將為客戶在下一代半導體技術方面帶來成功?!?/p>

關于新思科技 

新思科技(Synopsys, Inc., 納斯達克股票代碼:SNPS)是眾多創(chuàng)新型公司的Silicon to Software?("芯片到軟件")合作伙伴,這些公司致力于開發(fā)我們日常所依賴的電子產品和軟件應用。作為一家被納入標普500強(S&P 500)的公司,新思科技長期以來一直處于全球電子設計自動化(EDA)和半導體IP產業(yè)的領先地位,并提供業(yè)界最廣泛的應用程序安全測試工具和服務組合。無論您是創(chuàng)建先進半導體的片上系統(tǒng)(SoC,System of Chip)設計人員,還是編寫更安全、更優(yōu)質代碼的軟件開發(fā)人員,新思科技都能夠提供您的創(chuàng)新產品所需要的解決方案。了解更多信息,請訪問https://www.synopsys.com。

編輯聯(lián)系人: 

Camille Xu
新思科技 
wexu@synopsys.com 

Simone Souza
新思科技
simone@synopsys.com 

消息來源:Synopsys, Inc.
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NASDAQ:SNPS
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