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明導(dǎo):條狀過孔成大勢所趨

2013-08-19 14:43 6889
對于28納米及以下節(jié)點(diǎn),選擇和放置多種過孔類型的復(fù)雜要求對LEF/技術(shù)文件的繞線構(gòu)成了挑戰(zhàn),導(dǎo)致設(shè)計(jì)規(guī)則檢查 (DRC) 錯誤增多(需要耗費(fèi)時間來調(diào)試和改正),最終影響了良率和性能。

上海2013年8月19日電 /美通社/ -- 電子設(shè)計(jì)自動化技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)廠商 Mentor Graphics近日發(fā)布一份題為《條狀過孔成大勢所趨》的研究報(bào)告。中文版的報(bào)告全文可在 Mentor Graphics 的官方網(wǎng)站閱讀和下載:http://mentorg.com.cn/aboutus/view.php?id=209。

報(bào)告作者Jean-Marie Brunet 是俄勒岡州 Wilsonville 明導(dǎo)公司(Mentor Graphics) 可制造設(shè)計(jì)和布局布線整合產(chǎn)品營銷總監(jiān)。

本文作者Jean-Marie Brunet是俄勒岡州 Wilsonville 明導(dǎo)公司(Mentor Graphics) 可制造設(shè)計(jì)和布局布線整合產(chǎn)品營銷總監(jiān)
本文作者Jean-Marie Brunet是俄勒岡州 Wilsonville 明導(dǎo)公司(Mentor Graphics) 可制造設(shè)計(jì)和布局布線整合產(chǎn)品營銷總監(jiān)

對于28納米及以下節(jié)點(diǎn),各種新的設(shè)計(jì)要求使工程師不得不調(diào)整傳統(tǒng)的數(shù)字電路板圖設(shè)計(jì)和驗(yàn)證流程。尤其值得一提的是,過孔的使用受到了很大的影響。新的過孔類型已推出,雙重成像(double patterning)、FinFETS 和其它新的設(shè)計(jì)技巧的加入不僅使過孔的使用顯著增多,同時還導(dǎo)致用于定義版圖中過孔類型的選擇和放置方式的設(shè)計(jì)規(guī)則的數(shù)量和復(fù)雜度的增加。先進(jìn)節(jié)點(diǎn)工藝中的布局和布線 (P&R) 問題正變得越來越有挑戰(zhàn)性。

過孔故障一直是影響良率的重大因素。過孔冗余(雙過孔)被引入65納米版圖設(shè)計(jì)中,幫助減少制造過程的變動所引起的過孔故障。對于28納米節(jié)點(diǎn),明導(dǎo)添加了一種矩形過孔(有時也稱條狀過孔)。以矩形過孔而非雙過孔代替單過孔可以預(yù)防過孔故障,同時減少過孔總數(shù)。圖1顯示了三個過孔類型。

圖1:過孔連接類型不斷增多
圖1:過孔連接類型不斷增多

減少過孔數(shù)量很重要,因?yàn)?8納米及以下節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)所需的傳統(tǒng)過孔數(shù)量顯著增加,究其原因主要有兩點(diǎn):第一,28納米及以下節(jié)點(diǎn)的金屬層明顯增多,因而需要更多的連接;第二,這些設(shè)計(jì)節(jié)點(diǎn)出現(xiàn)了新的設(shè)計(jì)要求。例如,由于必須分解幾何圖形,雙重成像層可能會增加所需的過孔數(shù)量,而電子遷移限制使得電源/接地線需要更多不同類型的過孔。

隨著過孔數(shù)量的增多,確保在布局布線過程中正確放置和選擇過孔所需的規(guī)則的數(shù)量和復(fù)雜性也顯著增加。過孔插入的復(fù)雜性迅速提高主要有四個原因:

  • 在小的節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)中,連線更具挑戰(zhàn)性,不僅需要新的配置,(這些配置大節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)不太常用),而且還要考慮先前大節(jié)點(diǎn)中并不重要的因素。例如,在20納米節(jié)點(diǎn)上,過孔的選擇需要同時評估金屬末端-1和+1。繞線不再是僅僅優(yōu)化過孔,而是同時考慮上下方的金屬以及過孔連接金屬的方向。
  • 更多過孔類型增加了繞線可使用的過孔選擇。需要更多繞線規(guī)則來定義某種特定過孔何時使用以及如何使用。
  • 代工廠定義過孔優(yōu)先次序 -- 每家代工廠擁有選擇特定過孔類型的專有規(guī)則。盡管繞線規(guī)則允在多種過孔類型之間選擇,但是代工廠優(yōu)先規(guī)則會根據(jù)幾何、環(huán)境特征、過孔包住以及許多其它變量掌控這些類型的順序。此外,這些優(yōu)先次序可能在過程節(jié)點(diǎn)的發(fā)展中迅速變化,需要不斷更新繞線規(guī)則。
  • 雙重成像(double patterning)-- 雙圖案分解要求會影響過孔的放置位置和方向,并且必須在布局和布線階段加以考慮。

但為何這些都成為問題呢?難道繞線工具沒有繞線規(guī)則來告訴該如何以及在哪里放置布局元素嗎?

在數(shù)字領(lǐng)域,詳細(xì)的繞線規(guī)則經(jīng)常都是對設(shè)計(jì)規(guī)則的簡化近似,以便可以被編碼為庫交換格式 (Library Exchange Format, LEF) 規(guī)格或繞線工具的技術(shù)文件(tech file)。繞線工具通常使用這些簡化的 DRC 和 DFM 規(guī)則來實(shí)現(xiàn)繞線過程中運(yùn)行時間與準(zhǔn)確性的較佳平衡。一旦繞線完成,GDSII 版圖就使用簽核質(zhì)量的 DRC/DFM 規(guī)則文件和標(biāo)準(zhǔn)驗(yàn)證規(guī)則格式 (SVRF) 的規(guī)則平臺 來驗(yàn)證。對于先前的節(jié)點(diǎn),這就能起到充分的作用,因?yàn)楹灪舜_認(rèn)時發(fā)現(xiàn)的違規(guī)數(shù)量相對而言還是較低的。

布線工具會報(bào)告布局沒有違反 DRC/DFM 規(guī)則,但簽核分析發(fā)現(xiàn)大量違規(guī)現(xiàn)象。布局和布線后再調(diào)試和糾錯不僅耗時和占用大量資源,而且處理它們要進(jìn)行的改動還會導(dǎo)致新的制造違規(guī),或?qū)υO(shè)計(jì)的目標(biāo)性能產(chǎn)生負(fù)面影響。

對于28納米及以下節(jié)點(diǎn),指導(dǎo)過孔選擇和放置的規(guī)則遠(yuǎn)比圖表復(fù)雜(圖2)。不僅僅有更多規(guī)則,而且規(guī)則更加復(fù)雜。正如討論的一樣,視情況而定,可供選擇的過孔類型也很多。各代工廠有自己的優(yōu)先次序,這決定其將選擇哪種過孔類型。此外,過孔放置還可能受雙重成像等設(shè)計(jì)因素的影響。

圖2: 繞線工具正面臨過孔規(guī)則增多及其復(fù)雜性提高帶來的挑戰(zhàn)
圖2: 繞線工具正面臨過孔規(guī)則增多及其復(fù)雜性提高帶來的挑戰(zhàn)

與過孔選擇相關(guān)的新工藝的要求不僅非常多,而且執(zhí)行起來相當(dāng)復(fù)雜。如果您使用的是矩形過孔,該如何放置過孔陣列呢?應(yīng)對雙圖案需求時,如何準(zhǔn)確確定過孔是不是被包住呢?LEF/技術(shù)文件不僅需要能夠了解和應(yīng)對這些情況,還必須能夠了解和適應(yīng)特定工廠對優(yōu)先事項(xiàng)、選擇順序、過孔方向和過孔被包住的要求。

最近的技術(shù)進(jìn)步使得使用這些代工廠驗(yàn)證過的實(shí)用工具自動解決這些復(fù)雜的過孔擺放問題使其符合 DRC/DFM 規(guī)則,而且可以把這些改變自動反標(biāo)在原始的布局和布線的 DEF 中變得可行。不遠(yuǎn)的將來,設(shè)計(jì)師有可能可確保在設(shè)計(jì)流程的布局和布線階段能夠高效、準(zhǔn)確和迅速地實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)所需的100%過孔優(yōu)化。

消息來源:Mentor Graphics
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