新思科技Fusion Design Platform成為首個(gè)獲得三星EUV技術(shù)5LPE工藝認(rèn)證的平臺(tái)

加州山景城2019年6月11日 /美通社/ --

重點(diǎn)：

• 三星使用64位Arm Cortex-A53和Cortex-A57處理器設(shè)計(jì)對(duì)新思科技Fusion Design Platform完成了5LPE工藝技術(shù)認(rèn)證
• Fusion Design Platform重新定義了傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)工具邊界，提供更好的全流程設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)質(zhì)量以及縮短設(shè)計(jì)收斂、得到結(jié)果的時(shí)間，現(xiàn)在用于三星代工廠(Samsung Foundry)的先進(jìn)5LPE工藝

新思科技(Synopsys, Inc.) (Nasdaq: SNPS)近日宣布，三星(Samsung Electronics)認(rèn)證了新思科技Fusion Design Platform^?，用于三星采用EUV光刻技術(shù)的5納米Low-Power Early（早期低功耗，簡(jiǎn)稱“LPE”）工藝。人工智能(AI)增強(qiáng)型云就緒Fusion Design Platform提供前所未有的全流程設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)質(zhì)量和設(shè)計(jì)收斂速度，實(shí)現(xiàn)三星5LPE工藝技術(shù)提供的超高性能和低功耗，加速新一波半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的開發(fā)，包括高性能計(jì)算(HPC)、汽車、5G和人工智能細(xì)分市場(chǎng)。

三星設(shè)計(jì)技術(shù)團(tuán)隊(duì)副總裁JY Choi表示：“7納米產(chǎn)品的交付以及5納米工藝開發(fā)的成功完成，證明了我們?cè)诨贓UV節(jié)點(diǎn)方面的能力。使用新思科技Fusion Design Platform，我們的共同客戶將能夠設(shè)計(jì)出最具競(jìng)爭(zhēng)力的5LPE系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)產(chǎn)品，以滿足超高性能和低功耗應(yīng)用的需求。新思科技仍然是我們的首選廠商，在新節(jié)點(diǎn)開發(fā)和實(shí)現(xiàn)方面開展合作，因此我們的代工廠客戶可以放心地在所有細(xì)分市場(chǎng)（包括汽車、人工智能、高性能計(jì)算和移動(dòng)）提升他們的設(shè)計(jì)?！?/p>

三星代工廠使用64位Arm^® Cortex^®-A53和Cortex-A57處理器設(shè)計(jì)（基于Armv8架構(gòu)）為Fusion Design Platform提供了認(rèn)證。新思科技Fusion Design Platform面向三星5LPE工藝技術(shù)進(jìn)行優(yōu)化的關(guān)鍵工具和功能包括：

• Fusion Compiler^? RTL-to-GDSII解決方案：高度優(yōu)化的最新5LPE設(shè)計(jì)規(guī)則全流程支持，提供最佳設(shè)計(jì)可布線性和收斂以及最短的獲得結(jié)果的時(shí)間。
• IC Compiler^? II布局布線解決方案：EUV單曝光布線，提供優(yōu)化的5LPE設(shè)計(jì)規(guī)則支持、單鰭單元多樣化感知擺放合法化（single fin variant-aware legalization），以及過孔裝訂（via stapling），確保獲得最大的利用率和最小的動(dòng)態(tài)功耗
• Design Compiler^® Graphical和Design Compiler NXT RTL綜合：結(jié)果的相關(guān)一致性、布線擁塞減少、感知引腳訪問的優(yōu)化、5LPE設(shè)計(jì)規(guī)則支持以及提供給IC Compiler II的物理指導(dǎo)
• IC Validator物理signoff：云優(yōu)化物理signoff，包括DRC、LVS和Fill。創(chuàng)新型Explorer DRC和Live DRC技術(shù)，以實(shí)現(xiàn)更高的生產(chǎn)力
• PrimeTime^®時(shí)序signoff：近閾值超低電壓變異建模，過孔變異建模以及感知布局規(guī)則的工程變更指令(ECO)指南
• StarRC^?寄生參數(shù)提取：支持基于EUV單曝光的布線，以及新的提取技術(shù)，如基于覆蓋的過孔電阻和垂直柵極電阻建模
• RedHawk^? Fusion：ANSYS RedHawk驅(qū)動(dòng)的在布局布線工具環(huán)境中的EM/IR分析和優(yōu)化
• Synopsys TestMAX^? DFT和Synopsys TestMAX ATPG測(cè)試：基于FinFET的cell-aware，與基于時(shí)序裕量的傳輸延遲故障測(cè)試，以提高測(cè)試質(zhì)量
• Formality^®等價(jià)性檢驗(yàn)：基于UPF的等價(jià)性檢驗(yàn)，提供狀態(tài)轉(zhuǎn)移驗(yàn)證

新思科技的Fusion Design Platform正在被市場(chǎng)領(lǐng)先的公司積極用于產(chǎn)品化設(shè)計(jì)項(xiàng)目；它重新定義了傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)工具邊界，融合了同類最佳優(yōu)化和行業(yè)金牌signoff和可測(cè)性設(shè)計(jì)(DFT)工具，用最少的迭代實(shí)現(xiàn)最可預(yù)測(cè)的全流程收斂。人工智能增強(qiáng)型平臺(tái)通過加速計(jì)算密集型分析提高設(shè)計(jì)師的生產(chǎn)力，并利用過去的學(xué)習(xí)來達(dá)到卓越的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)結(jié)果質(zhì)量。Fusion Design Platform提供精簡(jiǎn)高效的云就緒設(shè)計(jì)環(huán)境，在各大公共云提供商的基礎(chǔ)設(shè)施以及新思科技托管的基礎(chǔ)設(shè)施上均可實(shí)現(xiàn)。

新思科技芯片設(shè)計(jì)事業(yè)部總經(jīng)理Sassine Ghazi表示：“與三星代工廠之間的長(zhǎng)期成功合作使我們的共同客戶能夠盡早采用新思科技市場(chǎng)領(lǐng)先的解決方案，并在三星最先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn)上獲得認(rèn)證。將5LPE在功耗、性能和邏輯門密度方面的好處與新思科技Fusion Design Platform在設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)質(zhì)量和設(shè)計(jì)收斂速度方面的優(yōu)勢(shì)結(jié)合起來，將使我們的共同客戶能夠讓他們的新一代產(chǎn)品脫穎而出。新思科技繼續(xù)致力于為客戶提供最佳解決方案?！?/p>

新思科技簡(jiǎn)介

新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）是眾多創(chuàng)新型公司的 Silicon to Software?（“芯片到軟件”）合作伙伴，這些公司致力于開發(fā)我們?nèi)粘Ｋ蕾嚨碾娮赢a(chǎn)品和軟件應(yīng)用。作為全球第 15 大軟件公司，新思科技長(zhǎng)期以來一直是電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)和半導(dǎo)體IP領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者，并且在軟件安全和質(zhì)量解決方案方面也發(fā)揮著越來越大的領(lǐng)導(dǎo)作用。無(wú)論您是創(chuàng)建高級(jí)半導(dǎo)體的片上系統(tǒng)(SoC)設(shè)計(jì)人員，還是編寫需要最高安全性和質(zhì)量的應(yīng)用程序的軟件開發(fā)人員，新思科技都能夠提供您所需要的解決方案，幫助您推出創(chuàng)新性的、高質(zhì)量的、安全的產(chǎn)品。有關(guān)更多信息，請(qǐng)?jiān)L問www.synopsys.com。

ANSYS、ANSYS Workbench、AUTODYN、CFX、FLUENT以及任何和所有ANSYS, Inc.品牌、產(chǎn)品、服務(wù)和功能名稱、圖標(biāo)和標(biāo)語(yǔ)是ANSYS, Inc.或其美國(guó)或其他國(guó)家子公司的注冊(cè)商標(biāo)或商標(biāo)。所有其他品牌、產(chǎn)品、服務(wù)和功能名稱或商標(biāo)是其各自所有者的財(cái)產(chǎn)。

編輯聯(lián)系人：
Camille Xu
新思科技
電郵：wexu@synopsys.com 

James Watts
新思科技
電郵：jwatts@synopsys.com