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TD首款雙通智能機上市 采用聯(lián)芯芯片

2013-03-08 09:00 5688
聯(lián)芯科技宣布其雙核Cortex A9 1.2GHz智能終端芯片LC1810為聯(lián)想新機S868t采用。該款手機是目前首款TD-SCDMA的雙卡雙待雙通智能手機,目前已經(jīng)上市銷售。

上海2013年3月8日電 /美通社/ -- 今日,聯(lián)芯科技有限公司(以下簡稱“聯(lián)芯科技”)宣布其雙核 Cortex A9 1.2GHz 智能終端芯片 LC1810 為聯(lián)想新機 S868t 采用。該款手機是目前首款 TD-SCDMA 的雙卡雙待雙通智能手機,目前已經(jīng)上市銷售。

作為聯(lián)想與中國移動深度合作推出的最新旗艦智能機,S868t 采用聯(lián)芯科技雙核 CortexA9 智能終端芯片 LC1810,5.0英寸qHD 級別大屏幕、雙核雙卡雙待雙通是其獨特賣點。其外觀精致時尚,擁有9.9mm纖薄機身,搭載1.2GHz雙核處理器,并支持 Android 4.0 操作系統(tǒng)。

所謂雙卡雙待雙通手機,就是能為用戶提供雙卡同時通話的功能,用戶在接聽一張 SIM 卡的同時,還可接聽另外一張卡的來電,并且互不干擾。這就意味著,用戶不需要切換網(wǎng)絡,也不會漏接任何一個重要來電,這將滿足中、高端用戶的差異化需求。為實現(xiàn)雙通,傳統(tǒng)手機往往需要配置兩套基帶芯片,聯(lián)芯科技 LC1810 憑借優(yōu)異的芯片架構設計,一套基帶芯片即可達到雙通。

聯(lián)芯科技副總裁劉積堂表示:“我們非常榮幸,可以助力聯(lián)想推出業(yè)內首款雙卡雙待雙通的 TD 智能旗艦機。聯(lián)芯科技和聯(lián)想一直保持著緊密的合作關系,聯(lián)想始終從定位、設計、價格、渠道等方面滿足不同消費人群的需求,聯(lián)芯則注重為終端廠商提升差異化競爭力和效率。我們相信 S868t 將為消費者帶來創(chuàng)新的便捷體驗,推動 TD 用戶的陣營進一步壯大。”

此次 s868t 采用的聯(lián)芯科技 LC1810 芯片,采用雙核 ARM Cortex A9,1.2GHz 主頻和 Android4.0 系統(tǒng),具備 1080P 高清視頻編解碼等出色多媒體性能,同時支持雙卡雙待雙通。該款芯片因其突出的配置及性能,去年一經(jīng)面市便引發(fā)業(yè)界熱切關注。目前,基于該款芯片方案,已有包括酷派、中興、聯(lián)想、天語、天邁等多款上市機型,可謂戰(zhàn)績赫赫:宇龍酷派8190目前銷售已突破百萬,成為 TD 千元雙核智能手機的標桿;天邁 D58X 作為360首款 TD 學生特供機上市,特供首日5000臺在短短45分鐘內就售罄,更一時成為熱點。LC1810 系列客戶項目數(shù)十個,不久將支持更多 TD-SCDMA 智能機手機商用上市。

消息來源:聯(lián)芯科技有限公司
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關鍵詞: 消費電子 半導體
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