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聯(lián)芯科技LC1810樣機亮相北京通信展

2012-09-18 09:30 10840
聯(lián)芯科技LC1810芯片于日前通過中國移動組織的終端通信類芯片認證測試,阿爾法客戶首款機型即將于近期上市,并預計在今年第四季度,將會有超過10款基于LC1810的TD-SCDMA智能機手機商用上市。

上海2012年9月18日電 /美通社/ -- 日前,在2012年中國國際通信展現場,聯(lián)芯科技 LC1810 樣機精彩亮相,這款單芯片雙核 Cortex A9 1.2GHz 的 TD 智能終端芯片因其突出的配置及性能,5月一經面市便引發(fā)業(yè)界熱切關注,其樣機的表現因此特別引人期待。

現場通過安兔兔跑分工具的測試結果來看,LC1810 樣機無論是在 CPU、GPU 等各方面性能指標上均已比肩、甚至部分超越了當前主流的雙核 A9 智能機?,F場 LC1810 的演示更引得參觀者駐足體驗。方案通過 HDMI 接口同步輸出至液晶電視,高清播放包括阿凡達在內的多部影音大片,其 LCD 屏幕為參觀者呈現較高分辨率為 1080P 的完美視覺體驗。與此同時,雙核 Mali400 3D 處理單元為大型游戲增速,現場可以親身體驗包括 Asphalt、不朽的神跡、憤怒的小鳥、水果忍者等在內的眾多大型游戲的流暢運轉。同時,1810還是支持雙攝像頭 3D 攝像、2000萬 ISP 高清拍照等能力,非常令人期待。

兩周前,LC1810 剛剛通過由中國移動組織的終端通信類芯片認證測試,聯(lián)芯科技也因此成為首家通過中移動此認證測試的廠商。LC1810 芯片產品自8月20日起開始正測,僅用了兩周一輪的測試周期即通過了中國移動新制訂的芯片測試認證標準,直接標志著 LC1810 芯片已達到商用水平。

LC1810 芯片的成熟,將有助于 TD-SCDMA 市場雙核智能機的普及。目前,基于聯(lián)芯1810芯片平臺的十余家終端廠商和 IDH 廠商的多款手機終端都在緊鑼密鼓的研發(fā)、測試中,阿爾法客戶的第一款機型近期即將上市,預計在今年第四季度,將會有超過10款基于 LC1810 的 TD-SCDMA 智能機手機商用上市。

消息來源:聯(lián)芯科技有限公司
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