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聯(lián)芯科技推出TD四核芯片LC1813

2013-04-02 08:30 15147
聯(lián)芯科技有限公司今日宣布推出四核智能終端SOC芯片LC1813,采用四核ARM Cortex A7以及雙核GPU, 具備1300萬像素ISP能力,面向千元智能終端市場, 預計基于該芯片的智能終端將于今年Q3規(guī)模上市。

上海2013年4月2日電 /美通社/ -- 聯(lián)芯科技有限公司(以下簡稱“聯(lián)芯科技”)今日宣布推出四核智能終端SOC芯片LC1813,面向千元智能終端市場。搭載該芯片的智能手機具備極為出色的性能表現(xiàn),包括采用四核ARM Cortex A7,具備1300萬像素ISP能力,并支持最新Android 4.2操作系統(tǒng),勢必加速千元智能手機“四核時代”的全面到來。

聯(lián)芯科技TD四核芯片LC1813
聯(lián)芯科技TD四核芯片LC1813

早在去年,中國移動就提出未來千元智能機應該具備屏幕更大、CPU更快、內存更大、攝像頭像素更高等性能。“配備四核處理器將使智能終端在多任務處理,應用表現(xiàn)流暢度等多方面都有明顯提升,是今年智能終端發(fā)展的主流趨勢?!甭?lián)芯科技總裁孫玉望表示,“目前市場上,采用四核芯片的智能終端普遍定位于中高端,我們此次推出的四核智能手機芯片LC1813,憑借高配置與優(yōu)化設計,能助力終端廠商較快推出高品質、高性能并且在售價上具備競爭力的產(chǎn)品。相較于同類型的芯片,聯(lián)芯 LC1813更著重考慮如何為客戶帶來性價比,進而推動千元智能機進入四核時代?!?/p>

此次聯(lián)芯科技發(fā)布的 LC1813,基于40nm工藝,采用四核ARM Cortex A7和雙核 GPU,具備強大CPU 和 GPU 能力,采用高集成度的 PMU、Codec 芯片,并搭載一顆性能優(yōu)異的射頻芯片,相較于上一代智能手機芯片采用四套片芯片架構,升級為三芯片套片架構,大幅提升集成度,對于終端設計成本實現(xiàn)更優(yōu)控制。與此同時,LC1813高度繼承其明星產(chǎn)品 TD 雙核芯片 LC1810的所有軟件特性,使得終端廠商的設計開發(fā)實現(xiàn)無縫銜接,提升產(chǎn)品推出效率。

值得一提的是,除了芯片硬件架構的巨大提升外,LC1813在多媒體及其他細節(jié)表現(xiàn)上也十分出色,與其優(yōu)化芯片架構設計相得益彰,采用 Android 最新4.2版本操作系統(tǒng),在多任務處理與應用表現(xiàn)方面流暢出色?;谠摽钚酒桨搁_發(fā),智能終端 LCD 可以呈現(xiàn)較高分辨率為 WXGA 的高清視覺體驗,1300萬像素 ISP 攝像能力成像細膩,笑臉識別、數(shù)碼變焦、自動對焦、微距模式等特性,與數(shù)碼相機比較毫不遜色;同時支持 "WiFi Display",可同步無線輸出高清視頻,滿足家庭影音娛樂體驗;其雙卡雙待特性,更輕松實現(xiàn)商務與生活需要的平衡。聯(lián)芯科技介紹,預計基于該芯片的智能終端將于今年Q3規(guī)模上市。

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聯(lián)芯科技有限公司(簡稱“聯(lián)芯科技”)是大唐電信科技產(chǎn)業(yè)集團的核心子公司之一,秉承大唐電信集團在 TD-SCDMA、TD-LTE領域的核心技術和專利的積極成果,十余年專注于 TD-SCDMA、TD-LTE 的終端核心技術研發(fā)與應用。

聯(lián)芯科技總部位于上海,在全球擁有1000余名員工,其 TD-SCDMA、TD-LTE 芯片及整體解決方案,涵蓋功能手機、智能手機、融合終端以及測試終端產(chǎn)品,為全球40余家終端制造商提供成熟穩(wěn)定、全面細分的產(chǎn)品方案選擇。

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消息來源:聯(lián)芯科技有限公司
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