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新思科技聯(lián)合臺積公司加快N3制程創(chuàng)新,實(shí)現(xiàn)新一代芯片設(shè)計

新思科技經(jīng)驗(yàn)證的設(shè)計解決方案支持高性能計算、移動、5G和人工智能芯片,實(shí)現(xiàn)最領(lǐng)先功耗和性能表現(xiàn)
Synopsys, Inc.
2020-10-10 08:00 24274

加州山景城2020年10月10日 /美通社/ -- 

重點(diǎn):

  • 半導(dǎo)體市場日益增長的需求推動最先進(jìn)芯片制程的發(fā)展
  • 新思科技與臺積公司開展廣泛合作,利用新思科技全流程數(shù)字和定制設(shè)計平臺,有效發(fā)揮臺積公司 3奈米制程技術(shù)(N3)的PPA(功耗、性能和面積)優(yōu)勢,同時加快產(chǎn)品上市時間
  • 新思科技進(jìn)一步強(qiáng)化關(guān)鍵產(chǎn)品,以支持臺積公司 N3制程的進(jìn)階要求

新思科技Synopsys, Inc.,納斯達(dá)克股票代碼:SNPS)近日宣布,其數(shù)字和定制設(shè)計平臺已獲得臺積公司3奈米制程技術(shù)驗(yàn)證。此次驗(yàn)證基于臺積公司的最新設(shè)計參考手冊(DRM)和工藝設(shè)計工具包(PDK),是經(jīng)過廣泛合作與嚴(yán)格驗(yàn)證的結(jié)果。該驗(yàn)證旨在提供設(shè)計解決方案,在獲得優(yōu)化PPA性能的同時加快新一代設(shè)計的進(jìn)程。

臺積公司設(shè)計及基礎(chǔ)設(shè)施管理部資深部長Suk Lee表示:“我們與新思科技多年的合作成果顯著,新思科技基于臺積公司先進(jìn)制程的平臺解決方案協(xié)助我們的客戶實(shí)現(xiàn)芯片創(chuàng)新,利用臺積公司N3制程技術(shù)顯著降低芯片功耗、提升芯片性能,并加速新產(chǎn)品上市的時間。對新思科技設(shè)計解決方案進(jìn)行驗(yàn)證令我們的共同客戶能夠基于臺積公司 N3制程完成芯片設(shè)計,實(shí)現(xiàn)PPA優(yōu)化?!?/p>

通過與臺積公司密切合作,新思科技開發(fā)了一系列關(guān)鍵的功能和新技術(shù),從而確保從綜合、布局布線到時序和物理簽核在臺積公司 N3制程實(shí)現(xiàn)全流程一致性。新思科技的Fusion Compiler? RTL-to-GDSII解決方案和IC Compiler? II布局布線解決方案全面支持臺積公司 N3制程。新思科技的Design Compiler® NXT綜合解決方案得到增強(qiáng),讓開發(fā)者能夠充分利用臺積公司 N3技術(shù)優(yōu)勢,獲得高質(zhì)量的設(shè)計結(jié)果(QoR),并利用高精度的全新電阻和電容估計方法實(shí)現(xiàn)與IC Compiler? II布局布線解決方案關(guān)聯(lián)的一致性。PrimeTime® 簽核解決方案支持Advanced Mulit-input Switching(MIS),以實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確的時序分析和簽核收斂。此外,Design Compiler NXT支持臺積公司 N3制程多種工藝,以實(shí)現(xiàn)高性能計算和移動芯片設(shè)計。

根據(jù)臺積公司 N3制程技術(shù)特點(diǎn),新思科技進(jìn)一步增強(qiáng)了支持引腳密度感知布局和全局布線建模的數(shù)字設(shè)計平臺,以實(shí)現(xiàn)更好的標(biāo)準(zhǔn)單元引腳布線收斂;協(xié)同單元放置檢查和優(yōu)化(CLO),以實(shí)現(xiàn)更快的時序收斂;通過新的單元映射(單元密度)基礎(chǔ)架構(gòu),最大化利用空余空間來改善PPA;并通過自動生成過孔支柱(via pillar)和部分平行布線實(shí)現(xiàn)互連優(yōu)化,以實(shí)現(xiàn)高性能設(shè)計;優(yōu)化功耗感知混合驅(qū)動強(qiáng)度多位觸發(fā)器(MBFF),以實(shí)現(xiàn)低功耗設(shè)計。

在新思科技定制的設(shè)計平臺增強(qiáng)了Custom Compiler的功能,以加快實(shí)現(xiàn)N3模擬芯片設(shè)計。這些功能增強(qiáng)是與N3早期用戶(包括DesignWare® IP團(tuán)隊)共同開發(fā)并驗(yàn)證的,可減少新設(shè)計規(guī)則和其他N3技術(shù)要求所需的工作量。新思科技HSPICE®、FineSim®和CustomSim?仿真解決方案有助于縮短基于臺積公司 N3制程技術(shù)芯片設(shè)計的時間,并為臺積公司 N3電路仿真和可靠性要求提供簽核覆蓋。

新思科技設(shè)計事業(yè)部系統(tǒng)解決方案及生態(tài)系統(tǒng)支持高級副總裁Charles Matar表示:“通過與臺積公司合作,為其先進(jìn)的N3制程技術(shù)提供高度差異化的解決方案,使客戶更有信心開始設(shè)計日益復(fù)雜的芯片,并使開發(fā)者能夠充分利用先進(jìn)EUV制程顯著改進(jìn)PPA,加快其差異化芯片的創(chuàng)新?!?/p>

新思科技的N3技術(shù)制程文件可從臺積公司獲取。新思科技設(shè)計平臺的關(guān)鍵產(chǎn)品獲得了以下認(rèn)證:

數(shù)字設(shè)計解決方案

  • Fusion Compiler和IC Compiler II布局布線解決方案

簽核平臺

  • PrimeTime時序簽核
  • PrimePower功耗簽核
  • StarRC?提取簽核
  • IC Validator物理簽核
  • NanoTime定制時序簽核
  • ESP-CV定制功能驗(yàn)證
  • QuickCap® NX寄生參數(shù)場解算器

SPICE仿真和定制設(shè)計 

  • HSPICE,、CustomSim和FineSim仿真解決方案
  • CustomSim可靠性分析
  • Custom Compiler?定制設(shè)計

新思科技簡介

新思科技(Synopsys, Inc.,納斯達(dá)克股票代碼:SNPS)是眾多創(chuàng)新型公司的Silicon to Software?(“芯片到軟件”)合作伙伴,這些公司致力于開發(fā)我們?nèi)粘K蕾嚨碾娮赢a(chǎn)品和軟件應(yīng)用。作為全球第15大軟件公司,新思科技長期以來一直是電子設(shè)計自動化(EDA)和半導(dǎo)體IP領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者,并且在軟件安全和質(zhì)量解決方案方面也發(fā)揮著越來越大的領(lǐng)導(dǎo)作用。無論您是創(chuàng)建高級半導(dǎo)體的片上系統(tǒng)(SoC)設(shè)計人員,還是編寫需要最高安全性和質(zhì)量的應(yīng)用程序的軟件開發(fā)人員,新思科技都能夠提供您所需要的解決方案,幫助您推出創(chuàng)新性的、高質(zhì)量的、安全的產(chǎn)品。有關(guān)更多信息,請訪問www.synopsys.com

編輯聯(lián)系人:
Camille Xu 
新思科技
電郵:wexu@synopsys.com

Simone Souza
新思科技 
電郵:simone@synopsys.com

消息來源:Synopsys, Inc.
相關(guān)股票:
NASDAQ:SNPS
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