注：為了進一步提高公司資產營運效率，報告期公司優(yōu)化了封裝產品購銷業(yè)務模式。在生產銷售產品過程中，不再對產品的主要原料承擔存貨風險。根據(jù)收入準則的相關判斷原則，在報告期對該部分收入依照會計準則相關規(guī)定按凈額法列示，使二季度及上半年營業(yè)收入與營業(yè)成本均下降9.3億元及17.3億元，對報告期凈利潤未產生影響。假設營業(yè)收入及營業(yè)成本中于二季度及上半年以總額法列示上述9.3億元及 17.3 億元（依照會計準則規(guī)定需按凈額法列示），則二季度與上半年營收分別為72.0億元及137.1 億元，相比去年同期分別增長 55.3%和49.8%。
上海2020年8月20日 /美通社/ -- 全球領先的半導體微系統(tǒng)集成和封裝測試服務提供商長電科技（上交所代碼：600584）今日公布了截止于 2020 年 6 月 30 日的上半年財報。財報顯示，上半年實現(xiàn)收入人民幣 119.8億元，凈利潤為人民幣 3.7億元，創(chuàng)五年來同期新高，深耕先進封測技術的成果正逐步顯現(xiàn)。
長電科技 CEO 鄭力先生表示：“第二季度持續(xù)的良好業(yè)績，展示出長電科技在海內外生產基地資源互補和提升專業(yè)化運營效率的道路上穩(wěn)步前行。5G通訊產業(yè)和高性能計算應用的快速發(fā)展對集成電路成品制造的先進性和芯片產品結構的復雜性提出了更高的需求。長電科技依靠分布在全球的產業(yè)鏈布局、豐富的先進技術積累以及國際化、專業(yè)化的管理模式，繼續(xù)為全球客戶提供一流的芯片成品制造和封測設計服務?！?/p>
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關于長電科技：
長電科技是全球領先的半導體微系統(tǒng)集成和封裝測試服務提供商，提供全方位的微系統(tǒng)集成一站式服務，包括集成電路的系統(tǒng)集成封裝設計、技術開發(fā)、產品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統(tǒng)級封裝測試、芯片成品測試并可向世界各地的半導體供應商提供直運。
通過高集成度的晶圓級WLP、2.5D / 3D、系統(tǒng)級（SiP）封裝技術和高性能的Flip Chip和引線互聯(lián)封裝技術，長電科技的產品和技術涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應用，包括網絡通訊、移動終端、高性能計算、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲、人工智能與物聯(lián)網、工業(yè)智造等領域。在中國、韓國擁有兩大研發(fā)中心，在中國、韓國及新加坡?lián)碛辛蠹呻娐烦善飞a基地，營銷辦事處分布于世界各地，可與全球客戶進行緊密的技術合作并提供高效的產業(yè)鏈支持。
