 |
2022第二季度財(cái)務(wù)亮點(diǎn)：
2022上半年度財(cái)務(wù)亮點(diǎn)：
上海2022年8月18日 /美通社/ -- 今日，全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商長(zhǎng)電科技（600584.SH）公布了2022年半年度業(yè)績(jī)報(bào)告。財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，上半年長(zhǎng)電科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入人民幣155.9億元，同比增長(zhǎng)12.8%；實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)15.4億元，業(yè)績(jī)表現(xiàn)整體穩(wěn)中向好。
2022年以來(lái)，全球集成電路市場(chǎng)呈現(xiàn)局部波動(dòng)，個(gè)別應(yīng)用領(lǐng)域需求增速放緩。面對(duì)市場(chǎng)變化，長(zhǎng)電科技秉持專(zhuān)業(yè)化、國(guó)際化管理理念，依托自身豐富技術(shù)沉淀和全球資源，聚焦先進(jìn)封裝等技術(shù)和工藝及其所面向的高附加值應(yīng)用，確保了業(yè)務(wù)基本面穩(wěn)固，企業(yè)始終保持穩(wěn)健發(fā)展態(tài)勢(shì)。
同時(shí)，長(zhǎng)電科技克服局地新冠疫情反復(fù)帶來(lái)的不利影響，統(tǒng)籌協(xié)調(diào)資源確保生產(chǎn)穩(wěn)定有序，并在創(chuàng)新技術(shù)研發(fā)和生產(chǎn)制造布局上取得一系列進(jìn)展。
憑借企業(yè)多年來(lái)在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的技術(shù)沉淀與創(chuàng)新能力，2022年長(zhǎng)電科技加大高性能封裝領(lǐng)域的生產(chǎn)和技術(shù)開(kāi)發(fā)投資，實(shí)現(xiàn)了4納米（nm）工藝制程手機(jī)芯片的封裝。同時(shí)，今年上半年較去年同期來(lái)自于汽車(chē)電子和計(jì)算用電子的收入大幅增長(zhǎng)，顯示公司正持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品組合，聚焦高附加值應(yīng)用的市場(chǎng)和差異化競(jìng)爭(zhēng)力的培育，努力打造企業(yè)發(fā)展新動(dòng)能。7月，位于江陰的長(zhǎng)電微電子晶圓級(jí)微系統(tǒng)集成高端制造項(xiàng)目正式開(kāi)工建設(shè)，先進(jìn)封裝技術(shù)突破及高端制造業(yè)務(wù)布局的穩(wěn)步推進(jìn)，將使長(zhǎng)電科技的創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化能力獲得持續(xù)提升，更好地滿(mǎn)足全球客戶(hù)需求，蓄力企業(yè)未來(lái)增長(zhǎng)。
長(zhǎng)電科技董事、首席執(zhí)行長(zhǎng)鄭力先生表示：“受到國(guó)內(nèi)疫情和全球經(jīng)濟(jì)形勢(shì)波動(dòng)的疊加影響，一度過(guò)熱的國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體集成電路市場(chǎng)大概率進(jìn)入下行周期，特別是國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)和消費(fèi)類(lèi)市場(chǎng)的下滑，會(huì)給公司國(guó)內(nèi)工廠的產(chǎn)能效率帶來(lái)一定壓力，今后一段時(shí)間相關(guān)客戶(hù)的訂單情況不容樂(lè)觀。公司將繼續(xù)推進(jìn)精益生產(chǎn)和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的優(yōu)化，繼續(xù)在高性能封測(cè)領(lǐng)域的技術(shù)開(kāi)發(fā)和先進(jìn)產(chǎn)能的積極投入，為今后的穩(wěn)定發(fā)展夯實(shí)基礎(chǔ)?！?/span>
點(diǎn)擊查看：《江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司2022年半年度報(bào)告》
關(guān)于長(zhǎng)電科技：
長(zhǎng)電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù)，包括集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計(jì)仿真、技術(shù)開(kāi)發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、晶圓中測(cè)、晶圓級(jí)中道封裝測(cè)試、系統(tǒng)級(jí)封裝測(cè)試、芯片成品測(cè)試并可向世界各地的半導(dǎo)體客戶(hù)提供直運(yùn)服務(wù)。
通過(guò)高集成度的晶圓級(jí)封裝（WLP）、2.5D/3D封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）、高性能倒裝芯片封裝和先進(jìn)的引線鍵合技術(shù)，長(zhǎng)電科技的產(chǎn)品、服務(wù)和技術(shù)涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應(yīng)用，包括網(wǎng)絡(luò)通訊、移動(dòng)終端、高性能計(jì)算、車(chē)載電子、大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域。長(zhǎng)電科技在全球擁有23000多名員工，在中國(guó)、韓國(guó)和新加坡設(shè)有六大生產(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心，在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)設(shè)有業(yè)務(wù)機(jī)構(gòu)，可與全球客戶(hù)進(jìn)行緊密的技術(shù)合作并提供高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。
