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2022第三季度財務(wù)亮點：
上海2022年10月27日 /美通社/ -- 今日，全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商長電科技（600584.SH）公布了2022年第三季度財務(wù)報告。財報顯示，長電科技第三季度實現(xiàn)營業(yè)收入人民幣91.8億元，同比增長13.4%；實現(xiàn)凈利潤人民幣9.1億元，同比增長14.6%，雙雙創(chuàng)下歷史同期新高。
近年來，長電科技堅持國際國內(nèi)雙循環(huán)布局，不斷優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和業(yè)務(wù)比重，靈活調(diào)整訂單結(jié)構(gòu)和產(chǎn)能布局，增強自身抵御周期波動的能力。
公司加快2.5D/3D小芯片集成技術(shù)等高性能封測領(lǐng)域的研發(fā)和客戶產(chǎn)品導(dǎo)入，強化面向汽車電子、運算電子、5G通信電子等高附加值市場的開拓，增強高端測試和設(shè)計服務(wù)等技術(shù)增值業(yè)務(wù)，相關(guān)收入及占比快速增加。其中，公司以高密度系統(tǒng)級封裝技術(shù)、大尺寸倒裝技術(shù)及扇出型晶圓級封裝技術(shù)為主的先進封裝相關(guān)收入前三季度累計同比增長達21%；汽車電子及運算電子相關(guān)收入前三季度累計同比增長59%。同時，公司海外工廠強勁成長；并通過深化精益生產(chǎn)，加強成本管控，使公司業(yè)績實現(xiàn)逆勢增長。公司持續(xù)提升營運資金的管理效率，穩(wěn)定產(chǎn)出充沛的現(xiàn)金流，為未來可持續(xù)的發(fā)展打下扎實基礎(chǔ)。
同時，公司發(fā)力創(chuàng)新，和產(chǎn)業(yè)鏈高度協(xié)同合作；持續(xù)完善人才激勵、員工關(guān)懷等舉措，踐行企業(yè)社會責(zé)任，激發(fā)全員凝聚力；推出了自上市以來的第一次員工持股計劃和股票期權(quán)激勵計劃，體現(xiàn)出公司全體員工對公司長期發(fā)展的堅定信心。
長電科技首席執(zhí)行長鄭力先生表示：“長電科技近年來在多家全球領(lǐng)先的大客戶順利導(dǎo)入量產(chǎn)的高密度高性能封裝技術(shù)，為公司在先進技術(shù)領(lǐng)域擴大市場份額，鞏固穩(wěn)健的業(yè)績增長提供了堅實的基礎(chǔ)。今年前三季度，長電科技高密度系統(tǒng)級封裝技術(shù)和扇出型晶圓級封裝技術(shù)的營收和利潤貢獻和去年同期相比取得顯著增長，反映出半導(dǎo)體異構(gòu)集成封裝在計算機領(lǐng)域和新能源汽車，智能汽車，智能制造等領(lǐng)域的大規(guī)模應(yīng)用取得了突破性進展。長電科技將進一步加大在相關(guān)技術(shù)和市場的資源投入，有信心繼續(xù)強化在全球高性能封裝市場的先行者地位?！?/p>
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關(guān)于長電科技
長電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù)，包括集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計仿真、技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統(tǒng)級封裝測試、芯片成品測試并可向世界各地的半導(dǎo)體客戶提供直運服務(wù)。
通過高集成度的晶圓級封裝（WLP）、2.5D/3D封裝、系統(tǒng)級封裝（SiP）、高性能倒裝芯片封裝和先進的引線鍵合技術(shù)，長電科技的產(chǎn)品、服務(wù)和技術(shù)涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應(yīng)用，包括網(wǎng)絡(luò)通訊、移動終端、高性能計算、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域。長電科技在全球擁有23000多名員工，在中國、韓國和新加坡設(shè)有六大生產(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心，在20多個國家和地區(qū)設(shè)有業(yè)務(wù)機構(gòu)，可與全球客戶進行緊密的技術(shù)合作并提供高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。
