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長(zhǎng)電科技駛?cè)敕€(wěn)健發(fā)展快車道,第三季度業(yè)績(jī)?cè)賱?chuàng)新高

2021第三季度財(cái)務(wù)亮點(diǎn):

  • 三季度實(shí)現(xiàn)收入為人民幣81.0億元,前三季度累計(jì)實(shí)現(xiàn)收入為人民幣219.2億元,前三季度累計(jì)收入創(chuàng)歷年同期新高。三季度和前三季度累計(jì)收入同比分別增長(zhǎng)19.3%和16.8%。
  • 三季度經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生現(xiàn)金人民幣19.1億元,前三季度累計(jì)經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生現(xiàn)金人民幣47.9億元,同比分別增長(zhǎng)29.2%和32.0%。三季度扣除資產(chǎn)投資凈支出人民幣12.7億元,自由現(xiàn)金流達(dá)人民幣6.4億元。前三季度累計(jì)扣除資產(chǎn)投資凈支出人民幣27.5億元,累計(jì)自由現(xiàn)金流達(dá)人民幣20.4億元。
  • 三季度凈利潤(rùn)為人民幣7.9億元,前三季度累計(jì)凈利潤(rùn)為人民幣21.2億元,同創(chuàng)歷年同期新高。
  • 三季度每股收益為0.45元,而2020年第三季度為0.25元。前三季度累計(jì)每股收益為1.23元,2020年同期為0.48元。

上海2021年10月27日 /美通社/ -- 今日,全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商長(zhǎng)電科技(600584.SH)公布了2021年第三季度財(cái)務(wù)報(bào)告。財(cái)報(bào)顯示,長(zhǎng)電科技第三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入人民幣81.0億元,同比增長(zhǎng)19.3%;實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)人民幣7.9億元,創(chuàng)歷史同期新高。

2021年下半年,長(zhǎng)電科技繼續(xù)聚焦高附加值、快速成長(zhǎng)的市場(chǎng)熱點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域,整合提升全球資源效率,打造業(yè)績(jī)長(zhǎng)期穩(wěn)定增長(zhǎng)的長(zhǎng)效機(jī)制,使公司各項(xiàng)運(yùn)營(yíng)積極向好。經(jīng)過(guò)近幾年管理國(guó)際化和專業(yè)化的升級(jí),長(zhǎng)電科技整體經(jīng)營(yíng)能力、運(yùn)營(yíng)效率、創(chuàng)新能力得到實(shí)質(zhì)性提升,已步入穩(wěn)健高速發(fā)展正軌,并不斷獲得行業(yè)認(rèn)可和肯定。

長(zhǎng)電科技首席執(zhí)行長(zhǎng)鄭力先生表示:“在2021年上半年取得創(chuàng)紀(jì)錄的業(yè)績(jī)之后,長(zhǎng)電科技在第三季度繼續(xù)保持穩(wěn)步發(fā)展的良好勢(shì)頭。今年下半年以來(lái),長(zhǎng)電科技海內(nèi)外工廠繼續(xù)優(yōu)化大規(guī)模量產(chǎn)技術(shù)和生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)效率,不斷擴(kuò)大先進(jìn)技術(shù)的研發(fā)創(chuàng)新投入。特別是今年7月推出的面向3D封裝的XDFOI系列產(chǎn)品,為全球從事高性能計(jì)算的廣大客戶提供了業(yè)界領(lǐng)先的超高密度異構(gòu)集成解決方案。公司近50年來(lái)的發(fā)展歷程為長(zhǎng)電科技近年來(lái)推行國(guó)際化、專業(yè)化管理打下了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。在股東的支持和全體員工的共同努力下,長(zhǎng)電科技與客戶和合作伙伴共同成長(zhǎng),正在步入技術(shù)領(lǐng)先、穩(wěn)健增長(zhǎng)的新階段。”

點(diǎn)擊查看:《江蘇長(zhǎng)電科技有限公司2021年第三季度報(bào)告》

關(guān)于長(zhǎng)電科技:

長(zhǎng)電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù),包括集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計(jì)仿真、技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、晶圓中測(cè)、晶圓級(jí)中道封裝測(cè)試、系統(tǒng)級(jí)封裝測(cè)試、芯片成品測(cè)試并可向世界各地的半導(dǎo)體客戶提供直運(yùn)服務(wù)。

通過(guò)高集成度的晶圓級(jí)(WLP)、2.5D/3D、系統(tǒng)級(jí)(SiP)封裝技術(shù)和高性能的倒裝芯片和引線互聯(lián)封裝技術(shù),長(zhǎng)電科技的產(chǎn)品、服務(wù)和技術(shù)涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應(yīng)用,包括網(wǎng)絡(luò)通訊、移動(dòng)終端、高性能計(jì)算、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域。長(zhǎng)電科技在全球擁有23000多名員工,在中國(guó)、韓國(guó)和新加坡設(shè)有六大生產(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心,在逾22個(gè)國(guó)家和地區(qū)設(shè)有業(yè)務(wù)機(jī)構(gòu),可與全球客戶進(jìn)行緊密的技術(shù)合作并提供高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。

消息來(lái)源:長(zhǎng)電科技
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