加州山景城2019年5月7日 /美通社/ --
重點摘要：
新思科技近日宣布新思科技設(shè)計平臺（Synopsys Design Platform）已通過臺積公司最新系統(tǒng)整合晶片（System-on-Integrated-Chips，TSMC-SoIC?）3D 晶片堆疊（chip stacking）技術(shù)的認證。其全平臺的實現(xiàn)能力，輔以具備高彈性的參考流程，能協(xié)助客戶進行行動運算、網(wǎng)路通訊、消費性和汽車電子應(yīng)用，對于高效能、高連結(jié)和多晶片技術(shù)等設(shè)計解決方案的部署。
新思科技設(shè)計平臺是以設(shè)計實作與簽核解決方案為中心，其大量的參考方法（reference methodology）包括先進的貫穿介電導通孔（through-dielectric-via，TDV）建模、多晶片布局攫取（layout capture）、實體平面規(guī)劃（physical floorplanning）和實作，以及寄生萃取與時序分析和可高度擴展的實體驗證（physical verification）。支援臺積公司先進 SoIC 晶片堆疊技術(shù)的新思科技設(shè)計平臺之主要產(chǎn)品特色如下：
臺積公司設(shè)計建構(gòu)管理處資深處長 Suk Lee 表示：“系統(tǒng)頻寬與復雜度的挑戰(zhàn)促成創(chuàng)新產(chǎn)品的問世，臺積公司推出全新的3D 整合技術(shù)，并借由有效的設(shè)計實作將高度差異化產(chǎn)品推向市場。我們與新思科技持續(xù)的合作關(guān)系，為臺積公司創(chuàng)新的 SoIC 先進晶片堆疊技術(shù)提供了可擴展的方法。我們期待雙方客戶能受惠于這些先進的技術(shù)和服務(wù)，以實現(xiàn)真正的系統(tǒng)級封裝（systems-in-package，SiP）?！?/p>
新思科技設(shè)計事業(yè)群聯(lián)席總經(jīng)理 Sassine Ghazi 指出，新思科技與臺積公司近期的合作成果，將可在系統(tǒng)規(guī)模和系統(tǒng)效能上帶來突破性的進展，新思科技的數(shù)位設(shè)計平臺以及雙方共同開發(fā)的相關(guān)方法，將使設(shè)計人員在佈署新一代多晶片解決方案時，能更有信心符合嚴格的時程規(guī)劃。
新思科技簡介
新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）是眾多創(chuàng)新型公司的 Silicon to Software?（“芯片到軟件”）合作伙伴，這些公司致力于開發(fā)我們?nèi)粘Ｋ蕾嚨碾娮赢a(chǎn)品和軟件應(yīng)用。作為全球第 15 大軟件公司，新思科技長期以來一直是電子設(shè)計自動化（EDA）和半導體 IP 領(lǐng)域的全球領(lǐng)導者，并且在軟件安全和質(zhì)量解決方案方面也發(fā)揮著越來越大的領(lǐng)導作用。無論您是創(chuàng)建高級半導體的片上系統(tǒng)（SoC）設(shè)計人員，還是編寫需要最高安全性和質(zhì)量的應(yīng)用程序的軟件開發(fā)人員，新思科技都能夠提供您所需要的解決方案，幫助您推出創(chuàng)新性的、高質(zhì)量的、安全的產(chǎn)品。有關(guān)更多信息，請訪問 www.synopsys.com。
Camille Xu
新思科技
電郵：wexu@synopsys.com
James Watts
新思科技
電郵：jwatts@synopsys.com
