“半導(dǎo)體先進(jìn)封裝專區(qū)”亮相首屆中國(guó)智能裝備產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)暨第四屆中國(guó)電子裝備產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)

作為本次博覽會(huì)的八大重要組成部分，半導(dǎo)體先進(jìn)封裝專區(qū)驚艷亮相本屆博覽會(huì)，更多重量級(jí)展商傾情加入，部分參展企業(yè)包括長(zhǎng)電科技、南通富士通、華進(jìn)半導(dǎo)體、 科信實(shí)業(yè)、江陰潤(rùn)瑪電子、大連佳峰、江陰新基以及杭州長(zhǎng)川等。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是國(guó)家的戰(zhàn)略性基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，當(dāng)前半導(dǎo)體技術(shù)已進(jìn)入后摩爾時(shí)代，尤其是我國(guó)半導(dǎo)體制造 和封裝產(chǎn)業(yè)得以有機(jī)會(huì)快速縮短與國(guó)際先進(jìn)水平的差距，而先進(jìn)封裝技術(shù)的廣泛應(yīng)用也將改變半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局。先進(jìn)封裝技術(shù)由于其更小的面積、更低的成本, 未來(lái)必將對(duì)傳統(tǒng)封裝進(jìn)行全面的替代。先進(jìn)封裝的增長(zhǎng)潛力遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)封裝行業(yè),是全球各大封裝未來(lái)發(fā)展的主要方向。另外，在摩爾定律以外的多樣化發(fā)展，包 括MEMS傳感器、高壓功率器件、射頻技術(shù)以及系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）技術(shù)等，也為行業(yè)應(yīng)用帶來(lái)新的機(jī)遇。

集 成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”規(guī)劃對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展提出了明確目標(biāo)：培育2-3家銷售收入超過(guò)70億元的骨干封測(cè)企業(yè)，進(jìn)入全球封測(cè)業(yè)前十位；針對(duì)與用設(shè)備、儀器、材料 等領(lǐng)域，支持刻蝕機(jī)、離子注入機(jī)、外延爐設(shè)備、平坦化設(shè)備、自動(dòng)封裝系統(tǒng)等設(shè)備的開發(fā)不應(yīng)用，形成成套工藝，加強(qiáng)12英寸硅片、SOI、引線框架、光刻膠 等關(guān)鍵材料的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，支持國(guó)產(chǎn)集成電路關(guān)鍵設(shè)備和儀器、原材料在生產(chǎn)線上規(guī)模應(yīng)用。通過(guò)近年來(lái)的發(fā)展，國(guó)內(nèi)先進(jìn)半導(dǎo)體封裝制程設(shè)備的研發(fā)和推廣使 用,已經(jīng)極大地改變了我國(guó)半導(dǎo)體制造及封測(cè)業(yè)嚴(yán)重依賴外資廠商提供設(shè)備的現(xiàn)況，有效降低了生產(chǎn)制造成本，顯著提高了我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力，為逐漸完善產(chǎn) 業(yè)鏈生態(tài)圈，最終實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化替代提供了必要條件。

此 外，“2015華南半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)研討會(huì)”將于7月30日在深圳會(huì)展中心2號(hào)館舉行。會(huì)議由國(guó)家集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟以及深圳市電子裝 備產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)聯(lián)合主辦，瑞同科技傳媒承辦，并由TEEIA、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、IMAPS、IC咖啡、TMA科技媒體協(xié)作推廣聯(lián)盟進(jìn)行特別支持。屆時(shí)， 多家領(lǐng)先企業(yè)技術(shù)高管登臺(tái)發(fā)表精彩演講，還將舉行“華南地區(qū)先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展機(jī)遇與瓶頸”的圓桌討論，部分業(yè)內(nèi)企業(yè)高管、技術(shù)高管及政府代表將應(yīng)邀出 席。了解更多信息：http://www.wintechm.cn/SAPS2015