中國武漢2014年6月26日電 /美通社/ -- 武漢新芯集成電路制造有限公司 (XMC)，一家領先的存儲器產品晶圓制造商，今日宣布其所生產的第一片32nm閃存晶圓各項器件性能驗證成功。這一結果是在2013年武漢新芯與 Spansion 宣布的一項共同研發(fā)協(xié)議后所實現(xiàn)的重要里程碑，它不僅標志了武漢新芯領先的工藝開發(fā)能力，還進一步凸顯了該公司所實施的長期合作開發(fā)戰(zhàn)略的優(yōu)勢。此項協(xié)議是武漢新芯與 Spansion 在65nm與45nm閃存技術合作上的持續(xù)延伸。
“這是對我們領先的32nm閃存技術的一次重要驗證。我們對和武漢新芯持續(xù)且緊密的合作關系感到十分滿意。武漢新芯在這一領域具備領先與成熟的制造能力。在未來，我們將為全球的客戶群帶來基于32nm工藝的高密度、快速讀寫的 Spansion 質量級別的各類產品?！盨pansion 公司晶圓制造、企業(yè)質量和產品工程高級副總裁 Joe Rauschmayer 說道。
隨著市場上設備的互聯(lián)性的增加及各種帶有精美圖形和引人入勝的用戶界面的日趨豐富，嵌入式應用中的閃存需求持續(xù)提升。以32nm工藝為基礎的產品代表著 Spansion 第七代 MirrorBit 電荷捕獲技術在浮柵技術之外提供了一個可擴展的選擇。
“對于此次武漢新芯與 Spansion 合作取得的成果，我們感到十分驕傲，”武漢新芯公司市場與銷售資深副總裁藍華德博士表示，“我們在此次開發(fā)以及生產高質量的32nm硅片中所顯示的能力，表明武漢新芯已經在將自己建設成全球頂級供應商以及世界級公司值得信賴的合作伙伴這一道路上取得了長足的進步。”
