推廣最新的先進(jìn)及特色工藝平臺
上海2014年4月24日電 /美通社/ -- 中國內(nèi)地規(guī)模較大、技術(shù)先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè) -- 中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯(lián)交所股票代碼：981）在上海舉辦了第六屆年度技術(shù)專題研討會，推廣其最新的先進(jìn)及特色工藝平臺。
在本次研討會上，中芯國際公布了28納米和40納米等先進(jìn)工藝取得的最新成就和重要進(jìn)展，以及基于特殊工藝如eNVM、PMIC、RF、IoT、MTE(成熟技術(shù)優(yōu)化)等項目的新特色產(chǎn)品。
中芯國際資深副總裁兼中國區(qū)總經(jīng)理彭進(jìn)先生，在開幕致辭上發(fā)表了主題為“專注產(chǎn)品應(yīng)用, 創(chuàng)建工藝平臺組合”的演講。他特別提到中國集成電路產(chǎn)業(yè)、尤其是集成電路設(shè)計業(yè)近年來的快速增長，分享了中芯國際先進(jìn)及特色工藝平臺的最新進(jìn)展，特別是能夠應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴式設(shè)備、機(jī)頂盒等終端領(lǐng)域的工藝IP和產(chǎn)品組合，以滿足客戶不斷增長的對多樣化、差異化服務(wù)的要求。
中芯國際設(shè)計服務(wù)中心資深副總裁湯天申博士的演講以“開放生態(tài)， 卓越品質(zhì)， 貼心服務(wù)”為主題，介紹了在4G無線通訊時代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨的挑戰(zhàn)和機(jī)遇，以及中芯國際致力于建立和完善開放的IP/EDA/設(shè)計服務(wù)生態(tài)系統(tǒng)、為客戶提供更多應(yīng)對新挑戰(zhàn)解決方案的措施和目標(biāo)。
大會還研討了多項主題，包括中芯國際28納米PDK和40納米RF PDK的現(xiàn)狀及最新進(jìn)展，以及40納米設(shè)計和流片要點，分享了中芯國際0.13微米EEPROM工藝特色、智能卡平臺以及電源管理應(yīng)用的多種工藝平臺。此外，還介紹了中芯國際準(zhǔn)備的面向多種先進(jìn)及特色工藝和應(yīng)用平臺的基礎(chǔ) IP及其發(fā)展路線。
此外，多位中芯國際合作伙伴的高層也就各自的技術(shù)發(fā)展趨勢發(fā)表了演講。另有十一家合作伙伴在會上設(shè)立展臺，展示他們最新的產(chǎn)品和服務(wù)，并有超過200位來自全球各地的芯片設(shè)計工程師、客戶、技術(shù)合作伙伴與供應(yīng)商等出席了此次研討會。
最后，彭進(jìn)先生感謝所有客戶以及合作伙伴多年來的支持與合作，并表示中芯國際將繼續(xù)加強技術(shù)創(chuàng)新，完善客戶服務(wù)，優(yōu)化工藝和產(chǎn)品組合，提高產(chǎn)品品質(zhì)和準(zhǔn)時交付，進(jìn)一步與客戶及合作伙伴緊密協(xié)作，實現(xiàn)共贏。
