美超微(R)將推出全新2節(jié)點4U FatTwin平臺

將在2013年國際超級計算大會上推出全新的2節(jié)點 4U FatTwin(TM)，支持12個英特爾至強 Phi(TM)協(xié)處理器和全新的搭載 12Gb/s SAS 3.0 和 NVMe 的 TwinPro(TM)平臺

安裝于 42U 機架上的超高密度 FatTwin 服務(wù)器擁有高達每秒144萬億次的并行處理能力，實現(xiàn)了較大的輸入/輸出

加州圣何塞2013年11月18日電 /美通社/ -- 高性能、高能效服務(wù)器、存儲技術(shù)和綠色計算領(lǐng)域的全球領(lǐng)導企業(yè)美超微電腦股份有限公司 (Super Micro Computer, Inc.) (NASDAQ: SMCI) 本周將在科羅拉多州丹佛的2013年國際超級計算大會（Supercomputing 2013，簡稱 SC13）上展示其最新的高性能計算 (HPC) 解決方案。此次展示活動的亮點是美超微創(chuàng)新的高密度節(jié)能 Twin（雙子星）架構(gòu)以及新推出的 4U FatTwin 平臺。該平臺具有兩個超高性能計算節(jié)點，每個節(jié)點均支持雙英特爾 (Intel®) 至強 (Xeon®) E5-2600 v2 “Ivy Bridge”處理器（高達 130W 熱設(shè)計功耗 (TDP)）和最多六個基于英特爾集成眾核 (MIC) 的英特爾至強 Phi? 協(xié)處理器。其他 首次亮相的產(chǎn)品還包括美超微全新的 2U TwinPro?、TwinPro²? SuperServer（超級處理器）以及第二代 Twin（雙子星）架構(gòu)。該架構(gòu)擁有更大的內(nèi)存容量（多達16個雙列直插式存儲模塊 (DIMM) 插槽）、支持 12Gb/s SAS 3.0 服務(wù)器、經(jīng)過 NVMe 優(yōu)化的 PCI-E SSD 接口、更多的 PCI-E 擴展插槽、可以實現(xiàn)較大輸入/輸出的 10Gb 以太網(wǎng)接口和板上 QDR/FDR InfiniBand，2U TwinPro 內(nèi)的每個節(jié)點均支持完整的雙寬度至強 Phi 協(xié)處理器。美超微還將著重推介 4U 4節(jié)點 FatTwin SuperServer，該服務(wù)器最多可支持三個英特爾至強 Phi 5110P 協(xié)處理器和雙英特爾至強 E5-2600 v2 處理器。這個平臺由 Atipa Technologies 配置和部署，可支持美國能源部 (DOE) 的環(huán)境分子科學實驗室 (EMSL) 的超級計算機。美國能源部太平洋西北國家實驗室 (PNNL) 范圍內(nèi)的 EMSL HPCS-4A 由帶有1,440個計算節(jié)點的42個 42U 機架群和2,880個英特爾®至強 Phi? 協(xié)處理器組成，處理速度可達到3.38千萬億次浮點運算的理論峰值，可用存儲為2.7千兆字節(jié)。HPCS-4A 有望躋身世界上速度較快的超級計算機二十強之列。

（圖片：http://photos.prnewswire.com/prnh/20131118/AQ18485）

另外該公司還將展示其他基于 MIC 的 1U、2U、3U、4U SuperServer、FatTwin?、SuperBlade®、MicroBlade、MicroCloud、超高速 (Hyper-Speed) 和4路系統(tǒng)，以及 美超微服務(wù)器 Building Block Solutions® 的基礎(chǔ)--單/雙/多處理器 (UP/DP/MP) 主板。搭載 LSI 3008 控制器的高帶寬 12Gb/s 存儲服務(wù)器和 4U 72個熱插拔硬盤托架雙面存儲服務(wù)器與英特爾高速緩存加速軟件 (CAS) 配合使用帶來了較佳的輸入/輸出性能，大大提高了運行于專用服務(wù)器或虛擬機 (VM) 上的數(shù)據(jù)密集型高性能計算應(yīng)用程序的性能。完整的機架、網(wǎng)絡(luò)和服務(wù)器管理軟件解決方案完善了端到端服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)和存儲解決方案，后者通過配置和優(yōu)化可以用于任何規(guī)模的超級計算機的部署。

美超微總裁兼首席執(zhí)行官梁見后 (Charles Liang) 說：“高性能計算密度、節(jié)能技術(shù)和較高可靠性構(gòu)成了美超微的 Twin 架構(gòu)的獨特組合，因而能讓許多超級計算機的部署在能耗、成本和空間上實現(xiàn)較大的節(jié)省。事實上，我們?yōu)榱舜蛟焱昝赖?Twin 服務(wù)器技術(shù)在設(shè)計上付出了巨大的努力，現(xiàn)在終于拿出了一系列無與倫比的服務(wù)器解決方案，經(jīng)過優(yōu)化可用于現(xiàn)實中任何規(guī)模的應(yīng)用。利用我們?nèi)碌?4U 2節(jié)點 FatTwin（每個節(jié)點搭配雙至強中央處理器和六個至強 Phi 協(xié)處理器），科學、研究和工程項目可以在較大化預(yù)算、資源和空間利用率的同時讓項目更有成效，并提高項目交付速度。”

英特爾技術(shù)計算集團副總裁兼總經(jīng)理 Rajeeb Hazra 說：“這個行業(yè)正在從異構(gòu)計算實驗邁向更有效的新異構(gòu)性，后者結(jié)合了異構(gòu)硬件的優(yōu)點，同時仍在使用與 CPU 和協(xié)處理器相同的普通而標準的編程模型。隨著美超微等解決方案供應(yīng)商將高性能的英特爾至強處理器 E5-2600 v2 和 Intel 至強 Phi 協(xié)處理器整合到高密度、可擴展服務(wù)器解決方案中，業(yè)界擁有了可以開啟新異構(gòu)時代的理想的配對技術(shù)。有了共同的英特爾架構(gòu)作為基礎(chǔ)，我們能為開發(fā)者創(chuàng)造一個適合快速部署其程序的環(huán)境，該環(huán)境擁有企業(yè)級穩(wěn)定性和可靠性，可用于要求最為苛刻、以達成任務(wù)為目的的計算密集型應(yīng)用?！?/p>

美超微本周將在2013年國際超級計算大會上展示的針對高性能計算優(yōu)化的全新超級計算解決方案包括：

• 4U 12x Xeon Phi FatTwin?(SYS-F647G2-FT+)–該系統(tǒng)具有兩個節(jié)點，每個節(jié)點均配備6個英特爾至強 Phi 協(xié)處理器，擁有前端輸入/輸出，冗余白金級高效電源和熱插拔散熱風扇。每個節(jié)點支持雙英特爾®至強® E5-2600 V2 （高達 130W 熱設(shè)計功耗）處理器，16個 DDR3 Reg. ECC DIMM、板上有10Gb 以太網(wǎng)接口和8個2.5英寸熱插拔 SAS/SATA/SSD 托架。
• 2U TwinPro? (SYS-2027PR-DTR)/TwinPro²? (SYS-2027PR-HTR)–美超微將其 2U Twin 架構(gòu)的性能、靈活性和可擴展性提升到了新的水平，該架構(gòu)擁有高效2節(jié)點 TwinPro 和高密度4節(jié)點 TwinPro²。每個節(jié)點支持雙英特爾®至強® E5-2600 v2 處理器。2節(jié)點 2U TwinPro 可容納英特爾至強 Phi? 協(xié)處理器，每個節(jié)點支持兩個額外的擴展卡槽。為了實現(xiàn)較大的輸入/輸出，這些系統(tǒng)擁有更大內(nèi)存、多達16個 DIMM 插槽、12Gb/s SAS 3.0 服務(wù)器、經(jīng)過 NVMe 優(yōu)化的 PCI-E SSD 接口，額外的 PCI-E 擴展插槽、10Gb 以太網(wǎng)接口和板上 QDR/FDR InfiniBand。

端到端可擴展計算解決方案包括：

• 1U SuperServer® (SYS-1027GR-TRT2)–支持3個英特爾至強 Phi? 協(xié)處理器和雙英特爾®至強® E5-2600 v2 系列處理器（高達 130W 熱設(shè)計功耗）。
• 2U SuperServer® (SYS-2027GR-TRFH)–支持6個英特爾至強 Phi? 協(xié)處理器和雙英特爾®至強® E5-2600 v2 系列處理器（高達 130W 熱設(shè)計功耗）。
• 3U SuperServer® (SYS-6037R-72RFT+)–支持雙英特爾至強 Phi? 協(xié)處理器和雙英特爾®至強® E5-2600 v2 系列處理器（高達 135W 熱設(shè)計功耗）。
• SuperBlade® (SBI-7127RG-E) –每個刀片服務(wù)器支持雙英特爾至強 Phi? 協(xié)處理器、雙英特爾®至強® E5-2600 v2 系列處理器。7U SuperBlade® 機柜內(nèi)含有10個刀片服務(wù)器，高密度排列著120個英特爾®至強 Phi? 協(xié)處理器，每個 42U 機架內(nèi)有120個 CPU。
• MicroBlade –它是 6U 強大而靈活的微服務(wù)器平臺，擁有28個熱插拔微刀片，可支持112個英特爾®凌動? (Atom?) 處理器 C2000 或28個英特爾至強處理器 E5-2600 v2 /56個 E5-1600 v2 系列配置，每個節(jié)點為支持高性能應(yīng)用配備了兩個 HDD（機械硬盤）/SSD（固態(tài)硬盤）。
• MicroCloud – 3U 平臺，配置分別有12個節(jié)點 (SYS-5038ML-H12TRF)、8個節(jié)點 (SYS-5038ML-H8TRF) 和即將推出的24個節(jié)點 (SYS-5038ML-H24TRF)，支持獨立熱插拔節(jié)點、英特爾®至強®處理器 E3-1200 V3、32GB 內(nèi)存、多達兩個3.5英寸或可選的4個2.5英寸 HDD和 MicroLP 擴展。
• 4U 4-路（四核 CPU ）SuperServer® (SYS-4048B-TRFT) – 四核英特爾®至強處理器、96個 DIMMs DDR3 Reg. ECC 1600MHz（高達 6TB）、11個 PCI-E 3.0 插槽，兩個 10Gb 局域網(wǎng)接口，多達48個熱插拔2.5英寸 HDD/SSD 托架。
• 4U/塔式超級工作站 (Tower SuperWorkstation) (SYS-7047GR-TRF/-TPRF) –擁有較高的性能和可擴展性，支持多達4個英特爾至強 Phi? 協(xié)處理器和雙英特爾®至強® E5-2600 v2 系列處理器。
• 2U 超高速服務(wù)器SYS-6027AX-TRF-HFT3 / -72RF-HFT3) –適用于低延遲應(yīng)用的高度優(yōu)化的解決方案，對固件和硬件進行了特殊的修改，支持加速的雙英特爾至強處理器 E5 - 2687W V2 的 CPU。
• 2U SAS3 12Gb/s 超級存儲 (SuperStorage) 服務(wù)器 (SSG-2027R-AR24NV)– 24個帶有直接連接背板的熱插拔2.5英寸 SAS3 (12Gb/s)/SATA3 HDD/SSD 托架。IT 模式內(nèi)的三個 LSI 3008 SAS3 控制器的處理速度高達12Gb/s、支持雙英特爾®至強®處理器 E5-2600 v2 和 NVDIMM 技術(shù)。
• 4U Double-Sided Storage®（雙面存儲）(SSG-6047R-E1R72L) –72個熱插拔3.5英寸 HDD/SSD 托架和兩個2.5英寸 HDD/SSD 托架，支持雙英特爾®至強®處理器 E5-2600 v2，16個 DIMM 內(nèi)有多達 1TB ECC DDR3。
• 單處理器 (UP)、雙處理器 (DP) 和四路多處理器 (MP) 主板
• 完整的機架、網(wǎng)絡(luò)和服務(wù)器管理解決方案–14U 和 42U 的 SuperRack® 機柜、10/1Gb 以太網(wǎng)架頂式網(wǎng)絡(luò)交換機、Supermicro 服務(wù)器管理程序和完整的集成服務(wù)。

欲體驗美超微全部高性能計算解決方案，請于本周前往2013年國際超級計算大會的3132號展位，該大會將于11月18-22日在科羅拉多州丹佛的科羅拉多會展中心 (Colorado Convention Center) 召開。

美超微的解決方案還將在其合作伙伴的展位展出，具體展位信息如下：

• Fusion-io （3709號展位）：高性能 PCI-E 存儲
• 日立（1710號展位）：SAS3 12Gb/s 存儲解決方案
• 英特爾（2701號展位）：42U SuperRack、FatTwin 150節(jié)點 w/50x 至強 Phi 7120P、至強處理器 E5 -2697 v2
• LSI（3616號展位）：SAS3 12Gb/s 存儲解決方案

欲了解更多產(chǎn)品信息，請訪問 http://www.supermicro.com 。

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