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美超微(R)在 SEG 2014 上展出最新雙處理器和交換機

美超微(R)在 SEG 2014 上展出面向勘探地球物理學(xué)家的最新 X10 6U 28x DP E5-2600 v3 MicroBlade 和 1U 3x GPU SuperServer(R)
-- 高密度計算平臺帶來極致性能、效率和可升級性
美超微電腦股份有限公司
2014-10-27 16:39 7547
美超微電腦股份有限公司本周在美國科羅拉多州丹佛舉辦的勘探地球物理學(xué)家學(xué)會國際大會(SEG 2014)上展出其最新的X10高性能計算(HPC) 解決方案。

丹佛2014年10月27日電 /美通社/ -- 高性能高效率服務(wù)器、存儲技術(shù)與綠色計算領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者 -- 美超微電腦股份有限公司Super Micro Computer, Inc.(納斯達克交易代碼:SMCI)本周在美國科羅拉多州丹佛舉辦的勘探地球物理學(xué)家學(xué)會國際大會(SEG 2014)上展出其最新的X10高性能計算HPC 解決方案。美超微支持56個120W英特爾® 至強Xeon®E5-2600 v3處理器的最新6U 28x 雙處理器DP 節(jié)點MicroBlade,將在這次展會上首次亮相,展出亮點是一款高密度計算解決方案(42U 機柜中多達196個雙處理器服務(wù)器和28個10Gb/s/40Gb/s 交換機),從而在不犧牲性能的前提下,簡化管理,降低總體部署成本。此外,展會亮點還包括美超微的 NVIDIA® Tesla® GPU 系列以及基于英特爾® 至強融核Phi?協(xié)處理器的1U 平臺、2U SuperServer®、4U/Tower和7U SuperBlade® 平臺,包括破世界紀錄的2U 超高速 Ultra SuperServer(支持英特爾至強E5-2600 v3雙處理器(較大功率160W)、4個雙寬(GPU 或至強融核協(xié)處理器和8個3.5"插拔 SAS3 12Gb/s 加4個2.5"熱插拔 NVMe SSD)的現(xiàn)場演示。

美超微總裁兼首席執(zhí)行官梁見后表示:“美超微支持28個雙處理器節(jié)點的最新 MicroBlade 是我們極端密度微服務(wù)器架構(gòu)的最新演進成功。通過將我們雙處理器服務(wù)器技術(shù)的較佳優(yōu)勢與我們先進的刀片 (Blade) 架構(gòu)相結(jié)合,我們現(xiàn)在提供一種高性能計算解決方案,能較大限度地提高每平方英尺的每瓦性能,具有成本節(jié)約優(yōu)勢,同時能在6U 機架中減少99%的線纜數(shù)量。這(種新型服務(wù)器擴大了我們?nèi)找嬖鲩L的科研用綠色超級計算平臺系列,帶來提供較佳技術(shù)和性能以及無與倫比的能效水平的解決方案。”

展出亮點

  • 6U X10 MicroBlade
    • 最新雙處理器模塊 (MBI-6128R-T2
      英特爾至強 E5-2600 v3 雙處理器(較大功率120W),8個 VLP DDR4 RDIMM(較高2133 MT/s),2個2.5" 6Gb/s SATA3 HDD/SSD,板載四端口1GbE NIC,1個SATA-DOM
    • 最新單處理器模塊 (MBI-6118D-T2/-T4
      英特爾至強 E3-1200 v3(較大功率82W),4個 DIMM 較高32GB ECC DDR3 1600/1333 MHz VLP UDIMM,2個3.5 SATA3 HDD (-T2 SKU),4個2.5 STAT3 HDD/SSD (-T4 SKU),板載2x GbE 網(wǎng)絡(luò)通信
    • MBI-6418A-T7H/T5H
      1個英特爾® 凌動? (Atom) C2750(8核,2.4GHz)(-T7H SKU) 或1個英特爾® 凌動? C2550(4核,2.4GHz)(-T5H SKU),每節(jié)點2個2.5Gb/s 網(wǎng)絡(luò)連接,每節(jié)點2個 DIMM 插口較高 32GB ECC DDR3 1600/1333MHz SO-DIMM,1個2.5" 6Gb/s SATA3 HDD/SSD 以及每節(jié)點1個 SATA3 DOM
  • 2U Ultra(超高速)SuperServer® (SYS-6028UX-TR4)
    英特爾至強 E5-2600 v3 雙處理器(較大功率160W),較高1.5TB ECC,24個 DIMM 較高 DDR4 2133MHz,12個熱插拔3.5"驅(qū)動架(10個 SATA3 默認端口、8個 SAS3 12Gb/s 可選端口和4個 NVMe 可選端口),3個 NVIDIA Tesla K40 和1個 NVIDIA® Quadro® K5200 GPU,4個 GbE LAN,冗余 1000W 鈦級高效率(96%以上)數(shù)字電源
  • 最新1U X10 UP SuperServer® (SYS-5018GR-T)
    英特爾至強 E5-2600 v3 單處理器,8個 DIMM 較高 512GB ECC LRDIMM、256GB ECC RDIMM、DDR4、較高頻率2133MHz,3個熱插拔3.5"驅(qū)動架,2個英特爾至強融核 7120P 協(xié)處理器,1400W 鈦級高效率(94%以上)電源
  • 1U 3x GPU/至強融核協(xié)處理器 SuperServer® (1028GR-TR
    英特爾® 至強® E5-2600 v3 雙處理器(較大功率145W),較高1TB ECC,16個 DIMM 較高 DDR4 2133MHz,4個熱插拔2.5" SATA3 驅(qū)動架,3個 NVIDIA Tesla K40 GPU,雙端口 GbE LAN,冗余1600W 鈦級高效率 (94%) 數(shù)字電源
  • 4U/Tower 4x GPU/至強融核協(xié)處理器 SuperServer® (SYS-7048GR-TR
    英特爾至強 E5-2600 v3 雙處理器(較大功率160W),16個 DIMM 較高 1TB ECC DDR4 2133MHz,8個3.5"熱插拔驅(qū)動架、3個5.25"固定驅(qū)動架和1個3.5"固定驅(qū)動架,4個英特爾至強融核 7120P 協(xié)處理器,可選 Thunderbolt 2.0 AOC,1個 PCI-E 2.0 x4 (in x8) 插槽,4個重型風扇,2個散熱風扇,冗余2000W 鈦級高效率 (94%) 數(shù)字電源
  • 2U EX DP 32 DIMM (SYS-2028UT-BTNRT
    英特爾® 至強® 雙處理器 E7-8800 v2 / E7-4800 v2 / E7-2800 v2 系列(15核),2個2.5" NVMe HDD 架和8個熱插拔2.5" SATA3 HDD 架,較高 ECC DDR3、32個 DIMM 較高1600MHz,2個 PCI-E 3.0 x16 FH/HL 插槽,1張 PCI-E 3.0 x8 MicroLP 卡,10GBase-T 雙端口,冗余1280W鈦級高效率(95%以上)數(shù)字電源
  • 7U SuperBlade®
    • 3x NVIDIA Tesla GPU 刀片 (SBI-7127RG3
      英特爾至強 E5-2600 v2 雙處理器,8個 DIMM 較高 512GB RDIMM 或 64GB UDIMM,3個 NVIDIA Tesla Kepler K20X/K40x SXM GPU,1個 SSD 或 1個 SATA-DOM,雙端口 GbE LAN,F(xiàn)DR/QDR InfiniBand,10GbE
    • 2x NVIDIA Tesla GPU/英特爾至強融核協(xié)處理器刀片 (SBI-7127RG-E
      英特爾至強 E5-2600 v2 雙處理器,8個 DIMM 較高 256GB RDIMM 或 64GB UDIMM,1個 SSD 或 1個 SATA-DOM,雙端口 GbE LAN,F(xiàn)DR/QDR InfiniBand,10GbE/FCoE
    • TwinBlade® (SBI-7228R-T2F/T2X
      一個處理器上刀片上有兩個節(jié)點。每個節(jié)點均支持英特爾至強 E5-2600 v3 雙處理器(較大功率145W)、較高 512GB reg. ECC LRDIMM、雙端口 GbE LAN、2個2.5"熱插拔 SATA3 驅(qū)動架、板載 FDR InfiniBand (-T2F SKU) 或板載 10GbE (-T2X SKU)
    • 處理器刀片 (SBI-7147R-S4X/S4F
      四個英特爾® 至強® E5-4600 v2 處理器,16個 DIMM 較高 1TB LRDIMM、512GB RDIMM 或 128GB UDIMM,4個2.5"熱插拔 SAS HDD 架,SAS2 RAID 0, 1, 10,雙端口 GbE LAN,Mellanox ConnectX-3 Pro EN 雙端口 IC 10GbE (-S4X SKU) 或 Mellanox ConnectX-3 單端口 FDR 56Gbps InfiniBand,40/10 GbE 支持 (-S4F SKU)
    • 處理器刀片 (SBI-7128R-C6
      英特爾至強 E5-2600 v2 雙處理器,16個 DIMM 較高 1TB LRDIMM、512GB RDIMM 或 128GB UDIMM,6個2.5"熱插拔 HDD/SSD 架,最多3個 NVMe(可選),HW RAID 0, 1, 5, 2G 緩存,雙端口 GbE LAN,F(xiàn)DR/QDR InfiniBand 或 10GbE mezzanine HCA

敬請前往科羅拉多州丹佛 SEG 2014 的美超微展臺參觀,時間:10月26-31日,地點:科羅拉多會議中心 (Colorado Convention Center)1697號展位。關(guān)于美超微全系高性能高效率服務(wù)器、存儲和網(wǎng)絡(luò)解決方案的更多信息,請訪問:www.supermicro.com

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美超微電腦股份有限公司簡介

領(lǐng)先的高性能、高效率服務(wù)器技術(shù)創(chuàng)新企業(yè)美超微® ()NASDAQ: SMCI) 是用于數(shù)據(jù)中心、云計算、企業(yè) IT、Hadoop/大數(shù)據(jù)、高性能計算和嵌入式系統(tǒng)的先進服務(wù)器 Building Block Solutions® 的全球首要供貨商。美超微致力于透過其“We Keep IT Green®”計劃來保護環(huán)境,并且向客戶提供市面上較節(jié)能、環(huán)保的解決方案。

Supermicro、Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 均是美超微電腦股份有限公司的商標和/或注冊商標。

所有其它品牌、名稱和商標均是其各自所有者的財產(chǎn)。

SMCI-F

 

 

 

消息來源:美超微電腦股份有限公司
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