上海2013年4月23日電 /美通社/ -- 盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）有限公司今天宣布2013年第二季度伊始再獲訂單，分別來(lái)自上海晶盟硅材料（6寸、8寸各一臺(tái)）以及臺(tái)灣合晶集團(tuán)（6寸、8寸各一臺(tái)）。其中，上海晶盟的訂單為重復(fù)訂單。這四臺(tái)清洗機(jī)訂單的成功獲得，標(biāo)志著盛美的單片SAPS兆聲波清洗設(shè)備成功進(jìn)入硅片清洗以及外延片清洗量產(chǎn)客戶。盛美的客戶對(duì)購(gòu)買的清洗機(jī)給予了極高的評(píng)價(jià)，在使用盛美的清洗設(shè)備后，產(chǎn)品良率得到大幅提升的同時(shí)也降低了生產(chǎn)成本 (CoO)。
“這筆訂單的取得對(duì)盛美來(lái)說(shuō)無(wú)疑是個(gè)重大的里程碑?！笔⒚腊雽?dǎo)體設(shè)備公司的創(chuàng)始人、首席執(zhí)行官王暉博士說(shuō)，“SAPS兆聲波清洗這一差異性的先進(jìn)技術(shù)的未來(lái)應(yīng)用潛力巨大，我們將與我們現(xiàn)在以及未來(lái)客戶一起共同努力，迎接新的挑戰(zhàn)，開拓新的工藝及應(yīng)用，為半導(dǎo)體拋光片、硅片、以及TSV先進(jìn)封裝提供完美的清洗解決方案。”
這四臺(tái)單片清洗機(jī)裝備了盛美的SAPS (Space Alternated Phase Shift) 空間交變相移技術(shù)兆聲波技術(shù)，該技術(shù)具有極高的顆粒去除效率，并且可以控制硅片表面的能量密度均勻的分布以去除“hot spots”，達(dá)到對(duì)器件的無(wú)損傷清洗。利用Ultra C?，以純水為介質(zhì)的工藝已經(jīng)能達(dá)到高的顆粒去除效率，并且所有的化學(xué)清洗液均可單獨(dú)回收循環(huán)利用。
關(guān)于盛美
盛美半導(dǎo)體設(shè)備公司于1998年在美國(guó)硅谷成立，致力于研究無(wú)應(yīng)力拋光與鍍銅設(shè)備。2006年9月盛美開始在亞洲發(fā)展，并與上海創(chuàng)投一起成立盛美半導(dǎo)體上海合資公司。公司坐落在上海張江高科技園區(qū)，進(jìn)行研究、開發(fā)、工程設(shè)計(jì)、制造以及售后服務(wù)。盛美精于濕式的半導(dǎo)體設(shè)備：無(wú)應(yīng)力拋光、鍍銅、與兆聲波單片清洗設(shè)備。盛美具有完整的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，已經(jīng)獲得60多個(gè)國(guó)際專利，還有100多個(gè)專利正在申請(qǐng)中。盛美可以為客戶提供可靠的先進(jìn)技術(shù)解決方案以及世界一流的售后服務(wù)，降低設(shè)備的擁有成本。
