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盛美半導(dǎo)體:挑戰(zhàn)技術(shù)極限的半導(dǎo)體制造“清道夫”

近日,盛美半導(dǎo)體設(shè)備(上海)有限公司潛心研究八余載,終于在半導(dǎo)體清洗領(lǐng)域獲得了一項(xiàng)重點(diǎn)技術(shù)突破 -- 解決了圖形結(jié)構(gòu)晶圓無(wú)損傷清洗的難題。盛美半導(dǎo)體董事長(zhǎng)、首席執(zhí)行官王暉對(duì)自主研發(fā)的革命性新技術(shù)充滿信心。

上海2016年3月15日電 /美通社/ -- 隨著半導(dǎo)體工藝的不斷深入,硅片清洗的重要程度日益凸顯。近年來(lái),這個(gè)領(lǐng)域不僅開(kāi)始有了一些嶄露頭角的中國(guó)本土企業(yè)身影,甚至還殺出了一些“黑馬”。近日,盛美半導(dǎo)體設(shè)備(上海)有限公司潛心研究八余載,終于在半導(dǎo)體清洗領(lǐng)域獲得了一項(xiàng)重點(diǎn)技術(shù)突破 -- 解決了圖形結(jié)構(gòu)晶圓無(wú)損傷清洗的難題。盛美半導(dǎo)體董事長(zhǎng)、首席執(zhí)行官王暉對(duì)自主研發(fā)的革命性新技術(shù)充滿信心。

FinFET結(jié)構(gòu)
FinFET結(jié)構(gòu)

事實(shí)上,從70納米以下起,芯片制造的良率就開(kāi)始有所下降,主要原因之一就在于硅片上的顆粒物、污染難以清洗。隨著線越做越細(xì),到了20納米以下,基本上整個(gè)工藝中,每?jī)刹骄鸵鲆淮吻逑?,而?X納米后,如果想得到較高良率幾乎每步工序都離不開(kāi)清洗。

作為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中最關(guān)鍵的一個(gè)環(huán)節(jié),先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備長(zhǎng)期以來(lái)被美國(guó)、日本和歐洲的幾個(gè)工業(yè)強(qiáng)國(guó)所主導(dǎo),在中國(guó)可以說(shuō)是一個(gè)從零開(kāi)始的產(chǎn)業(yè)?!耙郧爸袊?guó)12寸晶圓廠里的設(shè)備沒(méi)有一臺(tái)是中國(guó)制造的,直到近幾年這種狀況才有所改變?!?王暉表示,“芯片廠商和半導(dǎo)體設(shè)備商是相輔相成的關(guān)系,如果一個(gè)國(guó)家沒(méi)有半導(dǎo)體設(shè)備設(shè)計(jì)、制造能力,它在高科技領(lǐng)域始終要受制于人?!爆F(xiàn)在,盛美半導(dǎo)體以提升良率為突破口,加上可靠的設(shè)備運(yùn)行數(shù)據(jù)爭(zhēng)取到海力士、中芯國(guó)際華力微電子、長(zhǎng)電先進(jìn)、華進(jìn)半導(dǎo)體晶盟等客戶的重復(fù)訂單,并通過(guò)盛美美國(guó)與Sematech建立了長(zhǎng)期的合作關(guān)系。

隨著半導(dǎo)體工藝由2D走向3D,F(xiàn)inFET對(duì)硅片清洗提出了新挑戰(zhàn),圖形結(jié)構(gòu)晶圓清洗相較于平坦表面的清洗,技術(shù)和要求都要復(fù)雜得多?!斑@可以說(shuō)是半導(dǎo)體清洗技術(shù)難以逾越的一個(gè)技術(shù)門(mén)檻,現(xiàn)在到了必須要面對(duì)的時(shí)候了?!蓖鯐熃榻B,隨著線寬減小,深寬比的增加,清洗工藝難度也迅速增大。其實(shí),過(guò)去十年來(lái),很多大公司也都曾在這個(gè)問(wèn)題上做過(guò)嘗試,但多數(shù)都半途而廢。盛美則憑借著一股追求技術(shù)極致的執(zhí)著激情,經(jīng)過(guò)多年的不懈努力,最終找到了解決方案。目前盛美最新的無(wú)損傷物理清洗技術(shù)已經(jīng)在客戶1X納米的圖形芯片上得到了初步驗(yàn)證。王暉介紹,盛美半導(dǎo)體下一代清洗技術(shù)不僅可以用于FinFET圖形硅片的清洗,也可以用于DRAM以及Flash等(高深寬比15:1甚至30:1)關(guān)鍵工藝的清洗。

半導(dǎo)體發(fā)展對(duì)技術(shù)的要求不斷更新,所以新問(wèn)題、新技術(shù)的應(yīng)變能力,對(duì)于半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)提出了很高的要求。而對(duì)技術(shù)的極致追求,就是盛美取得成功的較大秘訣。王暉表示,盛美做半導(dǎo)體設(shè)備,主要就是抓住三大要素:技術(shù)差異化、進(jìn)入市場(chǎng)的時(shí)間節(jié)點(diǎn)及全球?qū)@Wo(hù)。

“面對(duì)同一個(gè)應(yīng)用,同一個(gè)技術(shù)挑戰(zhàn),你要比大公司做得好,就要尋求差異化的解決方法,否則就很難超過(guò)大公司?!痹谕鯐熆磥?lái),從技術(shù)創(chuàng)新的角度,小公司未必會(huì)輸給大公司,反而因?yàn)槠潇`活性及高效率,而更容易做出突破性的技術(shù)。面對(duì)當(dāng)今所遭遇的圖形結(jié)構(gòu)晶圓清洗技術(shù)瓶頸,在其他公司一時(shí)無(wú)法找到解決方案的時(shí)候,盛美厚積薄發(fā)終于幸運(yùn)拿到了這把金鑰匙,這個(gè)時(shí)間節(jié)點(diǎn)至關(guān)重要。另外,盛美半導(dǎo)體如今已擁有完善的自主產(chǎn)權(quán)和相關(guān)專(zhuān)利,目前申請(qǐng)超過(guò)419項(xiàng)國(guó)際及國(guó)內(nèi)專(zhuān)利,并有超過(guò)116項(xiàng)已獲得授權(quán),這也是盛美半導(dǎo)體發(fā)展自己的技術(shù)路線圖并擁有持續(xù)競(jìng)爭(zhēng)力的保證。

從全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)來(lái)看,中國(guó)市場(chǎng)的地位正在崛起,未來(lái)一半以上集成電路市場(chǎng)在中國(guó)。而國(guó)家近年來(lái)對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的大力推動(dòng),也讓本土半導(dǎo)體企業(yè)看到了機(jī)會(huì)所在?!拔艺J(rèn)為中國(guó)設(shè)備公司走上世界舞臺(tái)才剛剛開(kāi)始,盛美有幸成為其中一員,以后一定還將有更多中國(guó)設(shè)備公司開(kāi)發(fā)出差異化的,屬于自己核心技術(shù)的產(chǎn)品?!边@是個(gè)技術(shù)大變革的時(shí)代,也是中國(guó)本土半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)爭(zhēng)得發(fā)展空間的的歷史機(jī)遇,王暉對(duì)此充滿信心,“我們相信盛美在不久的將來(lái),百尺竿頭,更進(jìn)一步,吹響中國(guó)研發(fā)、制造半導(dǎo)體設(shè)備沖出亞洲,進(jìn)軍世界的號(hào)角。

文章來(lái)源:《半導(dǎo)體制造》雜志

消息來(lái)源:盛美半導(dǎo)體設(shè)備(上海)有限公司
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