上海2012年6月21日電 /美通社亞洲/ -- 中芯國際集成電路制造有限公司（"中芯國際"，紐約證券交易所：SMI ，香港聯(lián)交所：981），中國內(nèi)地規(guī)模較大、技術(shù)先進的集成電路晶圓代工企業(yè)，今日于上海舉辦其2012年先進技術(shù)專題研討會。會上展示了中芯國際最新的研發(fā)成果、先進技術(shù)設計方法介紹、IP和Library 解決方案、防靜電（ESD）方法介紹等。中芯國際副總經(jīng)理兼中國區(qū)總經(jīng)理彭進作開幕致詞，并提到中國市場的重要性以及近年中國市場份額的增長。此外，中芯國際設計服務副總裁湯天申針對中國熱門電子產(chǎn)品的先進工藝以及IP研發(fā)路線圖做了詳盡的介紹，將中芯國際的增值技術(shù)和服務通過此次研討會傳達給與會嘉賓。
研討會上，來自ARM、燦芯半導體、Cadence、Mentor Graphics、Synopsys 的特邀嘉賓，以及中芯國際其他合作伙伴針對其IP、設計方案、以及平臺做了更深入的介紹以及探討。
此屆先進技術(shù)專題研討會是針對中芯國際高端技術(shù)節(jié)點設計召開，特邀了150位左右設計師參與。中芯國際市場部資深總監(jiān)陳昱升先生最后總結(jié)，感謝中芯國際所有客戶以及合作伙伴的長期支持與合作，并期待今后持續(xù)緊密的協(xié)作，以邁向更璀璨的未來。
此外，中芯國際合作伙伴在技術(shù)研討會上設立展臺，展示了包括智能模塊、單元庫、EDA電子設計自動化工具等產(chǎn)品，以及設計支持等服務。
關(guān)于中芯國際
中芯國際積體電路制造有限公司（"中芯國際"，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯(lián)合交易所股票代碼：981），是世界領(lǐng)先的積體電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國內(nèi)地規(guī)模較大、技術(shù)先進的積體電路晶圓代工企業(yè)。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到40納米晶圓代工與技術(shù)服務。中芯國際總部位于上海，在上海建有一座 300mm 晶圓廠和三座 200mm 晶圓廠。在北京建有兩座 300mm 晶圓廠，在天津建有一座 200mm 晶圓廠，在深圳有一座 200mm 晶圓廠在興建中。中芯國際還在美國、歐洲、日本和臺灣地區(qū)提供客戶服務和設立行銷辦事處，同時在香港設立了代表處。此外，中芯國際代武漢新芯積體電路制造有限公司經(jīng)營管理一座 300mm 晶圓廠。
詳細信息請參考中芯國際網(wǎng)站：http://www.smics.com
安全港聲明 （根據(jù)1995私人有價證券訴訟改革法案）
本次新聞發(fā)布載有（除歷史資料外）依據(jù)1995 美國私人有價證券訴訟改革法案的"安全港"條文所界定的"前瞻性陳述"。該等前瞻性陳述的聲明乃根據(jù)中芯國際對未來事件的現(xiàn)行假設、期望及預測而作出。中芯國際使用"相信"、"預期"、"打算"、"估計"、"期望"、"預測"或類似的用語來標識前瞻性陳述，盡管并非所有前瞻性陳述都包含這些用語。這些前瞻性陳述涉及可能導致中芯國際實際表現(xiàn)、財務狀況和經(jīng)營業(yè)績與這些前瞻性陳述所表明的意見產(chǎn)生重大差異的已知和未知的重大風險、不確定因素和其他因素，其中包括當前全球經(jīng)濟變緩、未決訴訟的頒令或判決，和終端市場的財政穩(wěn)定等相關(guān)風險。
投資者應考慮中芯國際呈交予美國證券交易委員會（"證交會"）的檔資料，包括其于二零一二年四月二十七日以20-F表格形式呈交給證交會的年報，特別是在"和我們的財務狀況和經(jīng)營相關(guān)的風險因素"及"經(jīng)營和財務回顧及展望"部分，以及中芯國際不時向證交會(包括以6-K表格形式)，或香港聯(lián)交所呈交的其他文件。其他未知或不可預測的因素也可能對中芯國際的未來結(jié)果，業(yè)績或成就產(chǎn)生重大不利影響。鑒于這些風險，不確定性，假設及因素，本次新聞發(fā)布中討論的前瞻性事件可能不會發(fā)生。請閣下審慎不要過分依賴這些前瞻性陳述，該等陳述只對陳述當日有效，如果沒有標明陳述的日期，就截至本新聞發(fā)布之日。除法律有所規(guī)定以外，中芯國際并無義務，亦不擬因為新資料、未來事件或其他原因更新任何前瞻性陳述。
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