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中芯國際榮獲Qualcomm“2014年度代工供應(yīng)商獎”

中芯國際集成電路制造有限公司,中國內(nèi)地規(guī)模較大、技術(shù)先進的集成電路晶圓代工企業(yè),今日宣布獲得客戶Qualcomm Technologies, Inc.授予的“2014年度代工供應(yīng)商獎”。

上海2015年6月25日電 /美通社/ -- 中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”,紐約證交所股票代碼:SMI,香港聯(lián)交所股票代碼:981),中國內(nèi)地規(guī)模較大、技術(shù)先進的集成電路晶圓代工企業(yè),今日宣布獲得客戶Qualcomm Technologies, Inc.授予的“2014年度代工供應(yīng)商獎”,Qualcomm Technologies是Qualcomm Incorporated的子公司。

Qualcomm Technologies是全球較大的無晶圓廠半導(dǎo)體供應(yīng)商之一和全球 3G、4G及下一代無線技術(shù)的領(lǐng)軍企業(yè),此次授予中芯國際此獎項,旨在表彰中芯國際在制造其電源管理集成電路(PMIC)方面的出色成果。中芯國際自2009年開始為Qualcomm Technologies生產(chǎn)電源管理集成電路,這個獎項標志著中芯國際在技術(shù)可靠性、產(chǎn)品質(zhì)量和客戶服務(wù)方面均有優(yōu)秀表現(xiàn)。

“我們很榮幸從Qualcomm Technologies獲得這個獎項,”中芯國際全球銷售及市場執(zhí)行副總裁麥克?瑞庫先生表示,“我們十分感謝Qualcomm Technologies對中芯國際的信任,作為長期的合作伙伴,我們將持續(xù)密切合作,為客戶提供成熟以及先進的工藝制程?!?/p>

Qualcomm Technologies QCT全球運營高級副總裁陳若文表示:“中芯國際對于Qualcomm Technologies而言是重要的供應(yīng)商,其高質(zhì)量的產(chǎn)品能夠滿足我們的需求,我們對此高度認可。隨著我們與中芯國際的業(yè)務(wù)拓展至28納米工藝和晶圓制造服務(wù),我們期待中芯國際在我們的供應(yīng)鏈策略中成為更加重要的合作伙伴?!?/p>

關(guān)于中芯國際

中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”,紐交所代號:SMI,港交所股份代號:981),是世界領(lǐng)先的積體電路晶圓代工企業(yè)之一,也是中國內(nèi)地規(guī)模較大、技術(shù)先進的積體電路晶圓代工企業(yè)。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到28納米晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。中芯國際總部位於上海,在上海建有一座300mm晶圓廠和一座200mm超大規(guī)模晶圓廠;在北京建有一座300mm超大規(guī)模晶圓廠,一座控股的300mm先進制程晶圓廠正在開發(fā)中;在天津和深圳各建有一座200mm晶圓廠。中芯國際還在美國、歐洲、日本和臺灣地區(qū)設(shè)立行銷辦事處、提供客戶服務(wù),同時在香港設(shè)立了代表處。詳細資訊請參考中芯國際網(wǎng)站 www.smics.com。

安全港聲明

(根據(jù)1995私人有價證券訴訟改革法案)

本文件可能載有(除歷史資料外)依據(jù)美國一九九五年私人有價證券訴訟改革法案「安全港」條文所界定的「前瞻性陳述」。該等前瞻性陳述乃基于中芯國際對未來事件的現(xiàn)行假設(shè)、期望及預(yù)測。中芯國際使用「相信」、「預(yù)期」、「計劃」、「估計」、「預(yù)計」、「預(yù)測」及類似表述為該等前瞻性陳述之標識,但并非所有前瞻性陳述均包含上述字眼。該等前瞻性陳述乃反映中芯國際高級管理層根據(jù)較佳判斷作出的估計,存在重大已知及未知的風險、不確定性以及其它可能導(dǎo)致中芯國際實際業(yè)績、財務(wù)狀況或經(jīng)營結(jié)果與前瞻性陳述所載資料有重大差異的因素,包括(但不限于)與半導(dǎo)體行業(yè)周期及市況有關(guān)風險、激烈競爭、中芯國際客戶能否及時接受晶圓產(chǎn)品、能否及時引進新技術(shù)、中芯國際量產(chǎn)新產(chǎn)品的能力、半導(dǎo)體代工服務(wù)供求情況、行業(yè)產(chǎn)能過剩、設(shè)備、零件及原材料短缺、制造產(chǎn)能供給、終端市場的金融情況是否穩(wěn)定和高科技巿場常見的知識產(chǎn)權(quán)訴訟。

除本文件所載的資料外,閣下亦應(yīng)考慮本公司向證券交易委員會呈報的其他存檔所載的資料,包括本公司于二零一五年四月二十八日隨表格20-F向證券交易委員會呈報的年報,尤其是「風險因素」一節(jié),以及本公司不時向證券交易委員會或香港聯(lián)交所呈報的其他文件(包括表格6-K)。其他未知或未能預(yù)測的因素亦可能會對本公司的未來業(yè)績、表現(xiàn)或成就造成重大不利影響。鑒于該等風險、不確定性、假設(shè)及因素,本文件所討論的前瞻性事件可能不會發(fā)生。閣下務(wù)請小心,不應(yīng)不當依賴該等前瞻性陳述,有關(guān)前瞻性陳述僅就該日期所述者發(fā)表,倘并無注明日期,則就本文件刊發(fā)日期發(fā)表。

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消息來源:中芯國際集成電路制造有限公司
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