在 SMIC 多樣化開啟電壓 CMOS 工藝上使用 Blast Power 方案和 Magma 的低功耗流程，優(yōu)化動態(tài)功耗、降低滲漏功耗
上海和加州 SAN JOSE 10月18日電 /新華美通/ -- 中芯國際集成電路制造有限公司 (“SMIC”，NYSE: SMI; HKSE: 981)，世界領(lǐng)先的代工廠之一，和 Magma 公司 (Nasdaq: LAVA), 一個半導(dǎo)體設(shè)計軟件供應(yīng)商，今日共同宣布提供基于 SMIC 90納米工藝的增強版低功耗 IC 實現(xiàn)參考流程，其中采用了 Magma 公司的 Blast Power(TM)，Blast Fusion(R) 和 Blast Create(TM)。
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該 SMIC-Magma 流程利用了 SMIC 90納米多樣化開啟電壓 (MTCMOS) 工藝下的標準單元庫和 IO 庫，同時采用 Magma 的低功耗設(shè)計流程，能自動創(chuàng)建可關(guān)斷的電源域，插入狀態(tài)保持觸發(fā)器，對工作模式和睡眠模式進行電源分析，可以針對客戶基于 SMIC 先進的90納米工藝的設(shè)計，實現(xiàn)優(yōu)化動態(tài)功耗、降低滲漏功耗。
Blast Power 作為 Magma 的低功耗設(shè)計方法學(xué)的一個關(guān)鍵部分, 使用 MTCMOS 開關(guān)連接全局的常開電源軌道和本地可關(guān)斷電源軌道，從而控制滲漏功耗。 這些開關(guān)有效地根據(jù)芯片的操作模式允許設(shè)計中的某些分塊可以被關(guān)斷，因此大大降低了滲漏功耗。同時它能自動選擇元件庫中最適合控制滲漏的元件來滿足對滲漏功耗的要求。Blast Power 使用靈活的電源島對芯片的不同部分可以選擇性地關(guān)斷，從而優(yōu)化動態(tài)功耗，并且它能自動綜合電源格點，實現(xiàn)較佳的電源分布。
“在我們的90納米制程上采用 Magma 的增強版低功耗的從 RTL 到 GDSII 參考流程，重申了兩家公司對于幫助客戶加快交付復(fù)雜的低功耗芯片的共同承諾，” SMIC 設(shè)計服務(wù)部負責(zé)人林作燦表示：“我們將持續(xù)鞏固與 Magma 公司的關(guān)系，為我們的客戶實現(xiàn)低功耗設(shè)計提供領(lǐng)先的解決方案。”
“這個增強版低功耗參考流程的推出，明顯加強了我們和 SMIC 這一 IC 代工領(lǐng)導(dǎo)者的伙伴關(guān)系，” Magma 公司設(shè)計實現(xiàn)業(yè)務(wù)單元的總經(jīng)理 Kam Kittrell 表示，“我們的設(shè)計流程提供了領(lǐng)先的功耗優(yōu)化功能，增強了我們的客戶在許多高增長市場的競爭力，包括在手持設(shè)備例如手機和 MP3 播放器方面?！?
該低功耗流程引導(dǎo)設(shè)計者實現(xiàn)一個從 RTL 到 GDSII 的方法學(xué)，能在芯片實現(xiàn)流程的不同階段很快得到較佳的時序?qū)暮兔娣e對功耗的權(quán)衡。通過在芯片實現(xiàn)過程和單一環(huán)境中對電源進行考量的能力，設(shè)計者能降低設(shè)計功耗并節(jié)省返工時間。
該低電源參考流程數(shù)據(jù)包已經(jīng)可供客戶下載使用。敬請登陸 SMIC 客戶專用的在線服務(wù)系統(tǒng) SMIC-Now 索取該參考流程。
中芯國際簡介
中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”， 紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯(lián)合交易所股票代碼：981)總部位于中國上海，是世界領(lǐng)先的集成電路芯片代工企業(yè)之一，也是中國內(nèi)地規(guī)模較大、技術(shù)先進的集成電路芯片制造企業(yè)。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到90奈米及更先進的芯片代工服務(wù)。中芯國際在上海建有三座200mm芯片廠和一座 300mm 芯片廠，該 300mm 芯片廠已開始試投產(chǎn)。北京建有兩座 300mm 芯片廠，在天津建有一座 200mm 芯片廠。中芯國際還在美國、意大利、日本提供客戶服務(wù)和設(shè)立營銷辦事處，同時在香港設(shè)立了代表處。此外，中芯在成都建有封裝測試廠以及有一座代為經(jīng)營管理的 200mm 芯片廠，在武漢有一座代為經(jīng)營管理的先進的 300mm 芯片廠。詳細信息請參考中芯國際網(wǎng)站 http://www.smics.com 。
微捷碼 (Magma) 簡介
應(yīng)用于集成電路 (IC) 設(shè)計的微捷碼 (Magma) 軟件被公認為是半導(dǎo)體科技中優(yōu)秀軟件的代表，使全球較大的芯片公司能設(shè)計領(lǐng)先的芯片 “Design Ahead of the Curve”(TM)。微捷碼 (Magma) 公司為 IC 實施、分析、物理驗證和特征描述提供 EDA（電子設(shè)計自動化）軟件。微捷碼 (Magma) 的產(chǎn)品獲世界頂尖的工程師選用來設(shè)計和驗證復(fù)雜的、高性能的ICs，應(yīng)用于通訊、計算、消費電子以及網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用，同時，縮短了設(shè)計時間和成本。微捷碼 (Magma) 總部位于美國加利福尼亞州的圣荷西市，在世界各地均設(shè)有辦事機構(gòu)。微捷碼 (Magma) 的股票以交易代碼 LAVA 在納斯達克證券交易所掛牌交易。請訪問微捷碼 (Magma) 設(shè)計自動化公司的互聯(lián)網(wǎng)站 http://www.magma-da.com 。
Blast Fusion 和 Magma 為注冊商標。Blast Power，Blast Create 和 “Design Ahead of the Curve” 微捷碼設(shè)計自動化有限公司的商標。所有其他的產(chǎn)品與公司名都是這些公司的商標與注冊商標。
信息安全港聲明就1995年私人有價證券訴訟改革法案作出的「安全港」提示聲明
本新聞發(fā)報之內(nèi)容，可能載有前瞻性陳述之字眼（除歷史資料外）或含有依據(jù)1995美國私人有價證券訴訟改革法案的”安全港”條文所界定的“前瞻性陳述”。該等前瞻性陳述，包括“增強了我們的客戶在許多高增長市場的競爭力”和 “設(shè)計者能降低設(shè)計功耗并節(jié)省返工時間”等，存在重大已知及未知風(fēng)險、不確定性，以及其它可能導(dǎo)致中心實際業(yè)績、財政狀況或經(jīng)營結(jié)果與前瞻性陳述所載資料存在重大差異的因素。有關(guān)該等風(fēng)險、不確定性，以及其它因素之進一步資料已包括在中芯于二零零七年六月二十九日提交與美國證券交易所之 20-F 年報及其它中芯需不時提交與美國證券交易所或香港聯(lián)合交易所有限公司之文件內(nèi)。此等陳述僅就本新聞發(fā)布中所載述日期的情況而表述。除法律有所規(guī)定以外，中芯概不就因新資料、未來事件或其它原因引起的任何情況承擔(dān)任何責(zé)任，亦不擬更新任何前瞻性陳述。
