SMIC 加盟 PFI 聯(lián)盟：向在 SMIC 投產90納米低功耗芯片的客戶，提供新設計解決方案
上海和加州圣何塞10月24日電 /新華美通/ -- 中芯國際集成電路制造有限公司（“SMIC”，紐約證券交易所：SMI，香港聯(lián)合交易所：0981），世界領先的集成電路芯片代工公司之一，與國際領先的電子設計創(chuàng)新企業(yè) Cadence 設計系統(tǒng)有限公司 (Nasdaq: CDNS)，今天宣布 SMIC 正推出一種基于通用功率格式 (CPF) 的90納米低功耗數字參考流程，以及兼容 CPF 的庫。SMIC 還宣布其已經加盟功率推進聯(lián)盟 (PFI)。
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這種新流程使用了由 SMIC 開發(fā)的知識產權，并應用了 Cadence 設計系統(tǒng)有限公司 (Nasdaq: CDNS) 的低功耗解決方案，其設計特點是可提高生產力、管理設計復雜性，并縮短上市時間。這種流程是 Cadence 與 SMIC 努力合作的結晶，進一步強化了彼此的合作關系，并且使雙方的共同客戶加快了低功耗設計的速度，迎接低功耗設計挑戰(zhàn)。
SMIC 參考流程 (3.2) 采用了 Cadence 的技術，是一套完整的對應 CPF 的 RTL-to-GDSII 低功耗流程，目標是使90納米系統(tǒng)級芯片設計實現(xiàn)高效功耗利用。它結合了 SMIC 90納米邏輯低漏泄 1P9M 1.2/1.8/2.5V 標準工藝，以及商用低功耗庫支持。該流程在所有必要的設計步驟中都具備功率敏感性，包括邏輯綜合過程、仿真、可測性設計、等價驗證、硅虛擬原型設計、物理實現(xiàn)與全面的 Signoff 分析。
“加盟 PFI 功率推進聯(lián)盟體現(xiàn)了我們對整個業(yè)界范圍的低功耗努力的支持，也體現(xiàn)了我們在不斷追求向終端用戶提供高級低功耗解決方案，”SMIC 設計服務處資深處長 David Lin 表示，“隨著高級工藝節(jié)點正不斷縮小到90納米以內，有兩大問題隨之而來：可制造性與可測性。SMIC 參考流程基于 Si2 標準的 CPF，是對這些問題的回應，帶來了一個有效的高成品率工藝，帶來較高的硅片質量?！?/p>
“Cadence 歡迎 SMIC 這位新會員加入到功率推進聯(lián)盟的大家庭，感謝他們對業(yè)界發(fā)展的努力，”Cadence IC 數字及功率推進部副總裁 Chi-Ping Hsu 博士表示，“半導體產業(yè)緊密合作，一起推動低功耗技術、設計和制造解決方案，這是至關重要的大事。”
通用功率格式 CPF 是由 Si2 批準通過的一種標準格式，用于指定設計過程初期的低功耗技術 -- 實現(xiàn)低功耗技術的分享和重用。Cadence 低功耗解決方案是業(yè)內較早的全套流程，將邏輯設計、驗證、實現(xiàn)與 Si2 標準的通用功率格式相結合。
關于功率推進聯(lián)盟
功率推進聯(lián)盟有20多家會員企業(yè)，是一個由 Cadence 發(fā)起的業(yè)界聯(lián)盟，目標是促進省電性能更高的電子設備的設計和制造。該聯(lián)盟的會員企業(yè)代表了整個設計鏈的各個緩解，包括系統(tǒng)、半導體、晶圓廠、IP、EDA、ASIC 和設計服務公司。CPF 是由 Cadence 于2006年12月向 Si2 低功耗聯(lián)盟提交，CPF1.0 目前被作為一個 Si2 標準向業(yè)內大規(guī)模推廣。
信息安全港聲明
就1995年私人有價證券訴訟改革法案作出的“安全港”提示聲明
本新聞發(fā)報之內容,可能載有前瞻性陳述之字眼（除歷史資料外）或含有依據 U.S. Securities Act 1933（已修訂）第 27A 條文及 U.S. Securities Exchange Act 1934（已修訂）第 21E 條文所界定的“前瞻性陳述”。該等前瞻性陳述存在重大已知及未知風險、不確定性，以及其他可能導致中心實際業(yè)績、財政狀況或經營結果與前瞻性陳述所載資料存在重大差異的因素。有關該等風險、不確定性，以及其他因素之進一步資料已包括在中芯于二零零七年六月二十九日提交與美國證券交易所之 20-F 年報及其他中芯需不時提交與美國證券交易所或香港聯(lián)合交易所有限公司之文件內。
中芯簡介
中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯(lián)合交易所股票代碼：981）總部位于中國上海，是世界領先的集成電路芯片代工企業(yè)之一，也是中國內地規(guī)模較大、技術先進的集成電路芯片制造企業(yè)。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到90奈米及更先進的芯片代工服務。中芯國際在上海建有三座 200mm 芯片廠和一座 300mm 芯片廠，該 300mm 芯片廠已開始試投產。北京建有兩座 300mm 芯片廠,在天津建有一座 200mm 芯片廠。中芯國際還在美國、意大利、日本提供客戶服務和設立營銷辦事處，同時在香港設立了代表處。此外，中芯在成都建有封裝測試廠以及有一座代為經營管理的 200mm 芯片廠，在武漢有一座代為經營管理的先進的 300mm 芯片廠。詳細信息請參考中芯國際網站 ( http://www.smics.com/ )。
Cadence 簡介
Cadence 公司（Nasdaq 股票代碼：CDNS）成就全球電子設計技術創(chuàng)新，并在創(chuàng)建當今集成電路和電子產品中發(fā)揮核心作用。我們的客戶采用 Cadence 的軟件、硬件、設計方法和服務，來設計和驗證用于消費電子產品、網絡和通訊設備以及計算機系統(tǒng)中的尖端半導體器件、印刷電路板和電子系統(tǒng)。Cadence 2006年全球公司收入約15億美元,現(xiàn)擁有員工約5200名，公司總部位于美國加州圣荷塞市，公司在世界各地均設有銷售辦事處、設計中心和研究設施，以服務于全球電子產業(yè)。關于公司、產品及服務的更多信息，敬請瀏覽公司網站 http://www.cadence.com 。
