馬薩諸塞州比爾里卡2012年3月19日電 /美通社亞洲/ -- 東京電子株式會社 (Tokyo Electron Limited/"TEL")（總部：日本東京都港區(qū)；社長兼首席執(zhí)行官：竹中博司）欣然宣布，與 NEXX Systems Inc. ("NEXX")（總部：美國馬薩諸塞州比爾里卡；總裁兼首席執(zhí)行官：Tom Walsh）達(dá)成最終收購協(xié)議。多年來，NEXX 與東京電子合作研究用于開發(fā) 3D 直通硅晶穿孔 (TSV) 的先進(jìn)封裝設(shè)備制程技術(shù)，為雙方提供了合作機會，為東京電子收購 NEXX 創(chuàng)造了條件。
智能手機、平板電腦及新興多功能移動電子設(shè)備的快速發(fā)展正在推動半導(dǎo)體行業(yè)生產(chǎn)出尺寸更小、厚度更薄、密度更大、功率更低的產(chǎn)品，同時每次新推出產(chǎn)品的復(fù)雜性和功能要求也更高。晶圓級封裝 (WLP) 和 3D 垂直整合 (3D) 技術(shù)為半導(dǎo)體制造商提供了應(yīng)對持續(xù)不斷的產(chǎn)品創(chuàng)新所帶來的制造挑戰(zhàn)的工具。過去10年來，作為領(lǐng)先的 WLP 和 3D 封裝設(shè)備供應(yīng)商，NEXX Systems 獲得了國際認(rèn)可。東京電子收購 NEXX，將擴(kuò)大東京電子在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的地位，將因優(yōu)異的性能、較低的擁有成本、開發(fā)靈活性以及在后端和前端制程中針對未來應(yīng)用的可擴(kuò)展性而獲獎的電化學(xué)沉積 (ECD) 和物理氣相沉積 (PVD) 系統(tǒng)收入囊中。
東京電子社長兼首席執(zhí)行官竹中博司表示：“為前沿半導(dǎo)體制造商提供一流的性能，需要晶圓級封裝方面的重大創(chuàng)新。NEXX 展現(xiàn)出在電化學(xué)沉積方面的突出優(yōu)勢；電化學(xué)沉積是這一市場上的一項關(guān)鍵差異化技術(shù)。東京電子促進(jìn)晶圓級封裝的戰(zhàn)略將利用只有這兩家公司才能實現(xiàn)的技術(shù)合力效應(yīng)，并利用東京電子和 NEXX 的核心業(yè)務(wù)優(yōu)勢?！?/p>
NEXX 總裁兼首席執(zhí)行官 Tom Walsh 補充道：“我們很高興與全球技術(shù)最精湛的 IC 工具供應(yīng)商合作。我們相信，NEXX Systems 合并入東京電子的大家庭，將對我們的股東、我們的團(tuán)隊，重要的是對我們的客戶以及對先進(jìn)電子產(chǎn)品感興趣的每一個人都有益。加入東京電子之后，NEXX 將加快我們技術(shù)路線圖的實施，加強我們的競爭地位。東京電子與 NEXX 的合并將帶來互補的客戶關(guān)系：NEXX 可使東京電子立即在高增長的后端封裝領(lǐng)域取得一席之地，而 NEXX 則可進(jìn)入前端增長市場，獲得大量尖端知識產(chǎn)權(quán)。”
NEXX Systems 帶來超凡的覆晶和先進(jìn)封裝技術(shù)專長。我們的產(chǎn)品線可提供同類效率較高但價格實惠的系統(tǒng)：用于金屬薄膜多層 PVD 沉積的Apollo 和用于金屬高通量電沉積的Stratus。
