Ultratech獲中芯長電頒發(fā)“杰出供應(yīng)商獎”

加州圣何塞2016年8月2日電 /美通社/ -- 用于制造半導(dǎo)體設(shè)備和高亮度 LED (HBLED) 的光刻、激光加工與檢測系統(tǒng)以及原子層沉積 (ALD) 系統(tǒng)的領(lǐng)先供應(yīng)商 Ultratech, Inc. (Nasdaq: UTEK) 今天宣布，該公司獲得了中芯長電頒發(fā)的“杰出供應(yīng)商獎”(Outstanding Supplier Award)。中芯長電總部位于中國，是一家專注于先進(jìn)晶圓級封裝的芯片中段工藝的單一業(yè)務(wù)晶圓代工廠。7月27日，在中芯長電在其中國工廠舉辦的“第一階段量產(chǎn)、杰出供應(yīng)商活動”(Phase-I Mass Production, Outstanding Supplier Event) 上，中芯長電首席執(zhí)行官崔東為 Ultratech 頒發(fā)了大獎。該獎項(xiàng)進(jìn)一步證明了 Ultratech 在先進(jìn)封裝光刻領(lǐng)域的市場領(lǐng)先地位。

Ultratech 光刻產(chǎn)品部總經(jīng)理兼副總裁 Rezwan Lateef 表示：“Ultratech 通過提供具有業(yè)界領(lǐng)先的擁有成本以及大批量制造環(huán)境的可靠性的優(yōu)質(zhì)晶圓產(chǎn)品保持了其在先進(jìn)封裝光刻領(lǐng)域的市場領(lǐng)先地位。最近數(shù)年，Ultratech 在華拓展了業(yè)務(wù)，無論是人員配置還是基礎(chǔ)設(shè)施上，為快速發(fā)展的中國外包半導(dǎo)體封裝測試 (OSAT) 市場提供支持。Ultratech 相信，中芯長電頒發(fā)的‘杰出供應(yīng)商獎’是對其在該地區(qū)努力的證明。我們期待達(dá)成持續(xù)的合作關(guān)系，并期待與這家重要的客戶密切合作，滿足其未來的生產(chǎn)與技術(shù)要求?！?/p>

Ultratech的AP300光刻機(jī)系列 
Ultratech 是為先進(jìn)的封裝應(yīng)用（包括傳統(tǒng)的銅柱和晶圓級封裝 (WLP) 以及更先進(jìn)的扇出型晶圓級封裝和3D集成電路 (IC)）提供光刻機(jī)的領(lǐng)先供應(yīng)商。AP300 光刻系統(tǒng)系列以 Ultratech 可定制的 Unity Platform? 為基礎(chǔ)，提供卓越的套刻精度、分辨率和側(cè)壁輪廓性能，同時實(shí)現(xiàn)具有成本效益的生產(chǎn)。這些系統(tǒng)特別適合銅柱、扇出型、硅通孔 (TSV) 和硅中介板應(yīng)用。此外，該平臺還具有眾多應(yīng)用特定型產(chǎn)品功能，實(shí)現(xiàn)新一代封裝技術(shù)，如世界各地量產(chǎn)所使用的 Ultratech 獲獎的雙邊校準(zhǔn) (DSA) 系統(tǒng)。

安全港聲明
本新聞稿包含《1995年美國私人證券訴訟改革法案》(Private Securities Litigation Reform Act of 1995) 界定的前瞻性陳述，一般可通過“預(yù)期”、“預(yù)計(jì)”、“仍然”、“認(rèn)為”、“想要”、“相信”、“估計(jì)”等詞或類似表達(dá)加以鑒別，包括管理層對其長期成功前景的當(dāng)前預(yù)期。這些前瞻性陳述以當(dāng)前對該公司業(yè)務(wù)及行業(yè)以及該公司所服務(wù)市場和客戶的預(yù)期、估計(jì)、假設(shè)和預(yù)測為基礎(chǔ)，還取決于可能導(dǎo)致這些前瞻性陳述不準(zhǔn)確的眾多風(fēng)險(xiǎn)與不確定性因素，其中包括客戶訂單的時間安排以及可能出現(xiàn)的延遲、延期與取消；季度營收波動；行業(yè)周期性、不穩(wěn)定性以及不可預(yù)測性；市場對使用該公司客戶所生產(chǎn)半導(dǎo)體制造的消費(fèi)者設(shè)備的需求；該公司的成本管理能力；新產(chǎn)品推出、新產(chǎn)品以及該公司現(xiàn)有產(chǎn)品增強(qiáng)版的市場接受度；該公司產(chǎn)品的可靠性以及技術(shù)認(rèn)可度；該公司漫長的銷售周期以及系統(tǒng)安裝的時間安排與認(rèn)可度；激光加工與光刻技術(shù)和應(yīng)用的代價頗高的漫長開發(fā)周期；該公司服務(wù)市場的競爭與合并；競爭對手產(chǎn)品的成本以及技術(shù)特點(diǎn)等的改善；快速的技術(shù)變化；定價壓力與產(chǎn)品折扣；收取應(yīng)收賬款的能力；客戶和產(chǎn)品集中度以及產(chǎn)品收入多元化欠缺；存貨跌價；一般經(jīng)濟(jì)、金融市場和政治條件以及不受該公司控制的其它因素；國內(nèi)外稅收政策；會對該公司所處行業(yè)、客戶和技術(shù)造成影響的美國乃至全球范圍內(nèi)的網(wǎng)絡(luò)安全威脅；以及該公司向美國證券交易委員會 (SEC) 提交的報(bào)告（包括截至2015年12月31日的10­K表年度報(bào)告以及截至2016年7月2日的10-Q表季度報(bào)告）中描述的其它因素。鑒于這些以及其它因素，本文中闡述的陳述、歷史業(yè)績以及百分比關(guān)系不一定是對未來經(jīng)營業(yè)績的暗示。該公司不負(fù)責(zé)修改或更新任何前瞻性陳述來反映本新聞稿發(fā)布之日之后可能出現(xiàn)的事件與情況。

Ultratech簡介：Ultratech, Inc. (Nasdaq: UTEK) 致力于面向全球技術(shù)行業(yè)設(shè)計(jì)、打造和銷售制造系統(tǒng)。創(chuàng)立于1979年的 Ultratech 服務(wù)于三大核心市場：前端半導(dǎo)體、后端半導(dǎo)體和納米技術(shù)。該公司是面向集成電路凸塊封裝和高亮度 LED 提供光刻產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商。Ultratech 還是先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)激光尖峰退火技術(shù)方面的市場領(lǐng)導(dǎo)者與先鋒。此外，該公司還為半導(dǎo)體晶圓檢測市場提供使用其專有相干梯度敏感 (CGS) 技術(shù)的解決方案，并為學(xué)術(shù)與工業(yè)機(jī)構(gòu)等領(lǐng)先的研究機(jī)構(gòu)提供原子層沉積工具。敬請?jiān)?a target="_blank" rel="nofollow">www.ultratech.com在線訪問 Ultratech。

(UTEKG)

Unity Platform 是 Ultratech, Inc. 的商標(biāo)