江蘇江陰2017年9月15日電 /美通社/ -- 中芯長電半導(dǎo)體有限公司（簡稱“中芯長電”）和 Qualcomm Incorporated 全資子公司Qualcomm Technologies, Inc.共同宣布，中芯長電已經(jīng)開始 Qualcomm Technologies 10 納米硅片超高密度凸塊加工認(rèn)證。這標(biāo)志著繼中芯長電經(jīng)過一年大規(guī)模量產(chǎn)28納米和14納米硅片凸塊加工之后，工藝技術(shù)和能力的進(jìn)一步提升；也標(biāo)志著 Qualcomm Technologies 對中芯長電綜合運(yùn)營能力和經(jīng)營管理水平的認(rèn)可。通過認(rèn)證后，中芯長電將由此成為中國大陸第一家進(jìn)入10納米先進(jìn)工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)產(chǎn)業(yè)鏈的半導(dǎo)體中段硅片制造公司，繼續(xù)躋身于世界先進(jìn)的工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)產(chǎn)業(yè)鏈。實(shí)現(xiàn)10納米硅片凸塊在國內(nèi)的加工量產(chǎn)，是Qualcomm Technologies 支持中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈制造水平向主流邁進(jìn)的又一具體舉措，表明了Qualcomm Technologies 堅(jiān)定推動中國本土產(chǎn)業(yè)鏈高端發(fā)展，大力提升本地化服務(wù)技術(shù)水平，持續(xù)支持中國向更加智能化社會發(fā)展的決心。
中芯長電由中芯國際攜手長電科技于2014年8月成立，2015年12月 Qualcomm Incorporated 子公司 Qualcomm Global Trading Pte Ltd. 對其進(jìn)行增資，組建僅僅三年，于2016年實(shí)現(xiàn)了28納米和14納米硅片凸塊加工的量產(chǎn)，目前已實(shí)現(xiàn)12英寸晶圓單月超1萬片的大規(guī)模出貨。中芯長電在超高密度凸塊加工工藝上，不僅實(shí)現(xiàn)了業(yè)界一流的生產(chǎn)良率，并在接觸電阻、超低介電常數(shù)（ELK）材料缺陷控制等關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)上，達(dá)到業(yè)界領(lǐng)先水平，形成了獨(dú)特的競爭優(yōu)勢。中芯長電將持續(xù)擴(kuò)充12英寸硅片中段凸塊加工產(chǎn)能，專注發(fā)展先進(jìn)硅片級封裝技術(shù)，為客戶穩(wěn)定可靠的先進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈需求提供強(qiáng)有力的保障。
中芯長電半導(dǎo)體首席執(zhí)行官崔東先生表示：“我非常自豪我們的團(tuán)隊(duì)能夠在短時(shí)期內(nèi)展示出世界先進(jìn)水平的中段硅片制造運(yùn)營管理和服務(wù)能力，并且被 Qualcomm Technologies 所認(rèn)可。與 Qualcomm Technologies 這樣的世界一流公司合作，起步壓力很大、門檻很高，但是感謝其一貫支持，不僅幫助我們成功地在中國建立了領(lǐng)先的12英寸凸塊加工生產(chǎn)線，并且快速地實(shí)現(xiàn)了穩(wěn)定高效、高質(zhì)量、大規(guī)模的量產(chǎn)。此次我們的10納米硅片超高密度凸塊技術(shù)開始認(rèn)證，不僅體現(xiàn)了 Qualcomm Technologies 對我們公司和團(tuán)隊(duì)能力以及執(zhí)行力的高度肯定，相信更能推動公司發(fā)展到更高技術(shù)水平?！?/p>
Qualcomm Technologies QCT 全球運(yùn)營高級副總裁陳若文博士表示：“我們祝賀中芯長電在28納米和14納米硅片凸塊加工大規(guī)模量產(chǎn)方面取得突出成績。此次10納米超高密度凸塊加工開始認(rèn)證，表明中芯長電在中段凸塊加工領(lǐng)域取得突破性進(jìn)展，工藝技術(shù)水平達(dá)到了世界一流。中芯長電是最近幾年來 Qualcomm Technologies 唯一新引入的中段硅片凸塊加工制造供應(yīng)商，我和團(tuán)隊(duì)非常高興雙方的合作能夠不斷取得突破。未來，10納米凸塊加工將進(jìn)一步強(qiáng)化我們在中國半導(dǎo)體供應(yīng)鏈產(chǎn)業(yè)的布局，體現(xiàn)了我們支持中國本土集成電路制造產(chǎn)業(yè)升級的承諾，也必將有助于我們更好地服務(wù)中國客戶?！?/p>
關(guān)于中芯長電
中芯長電半導(dǎo)體有限公司位于江蘇省江陰市，是2014年8月由中芯國際攜手長電科技成立，后又吸收了中國集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金和 Qualcomm Incorporated 子公司 Qualcomm Global Trading Pte Ltd. 的投資。公司以先進(jìn)的12英寸凸塊和再布線加工起步，進(jìn)一步提供世界一流的中段硅片制造和測試服務(wù)，并將發(fā)展先進(jìn)的三維系統(tǒng)集成芯片業(yè)務(wù)。它致力于為國內(nèi)外客戶提供優(yōu)質(zhì)、高效的芯片加工，以及便利的一條龍服務(wù)，幫助國內(nèi)外客戶進(jìn)一步增強(qiáng)全球業(yè)務(wù)的競爭力。
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