助力二期三維多芯片集成封裝項目發(fā)展
江蘇江陰2023年4月3日 /美通社/ -- 盛合晶微半導(dǎo)體有限公司（SJ Semiconductor Co.以下簡稱"盛合晶微"）宣布，C+輪融資首批簽約于2023年3月29日完成，目前簽約規(guī)模達(dá)到3.4億美元，其中美元出資已完成了到賬交割，境內(nèi)投資人將完成相關(guān)手續(xù)后完成到賬交割。參與簽約的投資人包括君聯(lián)資本、金石投資、渶策資本、蘭璞創(chuàng)投、尚頎資本、立豐投資、TCL創(chuàng)投、中芯熙誠、普建基金等，元禾厚望、元禾璞華等既有股東進(jìn)一步追加了投資。公司將繼續(xù)開放美元資金后續(xù)補充簽約。C+輪增資完成后，盛合晶微的歷史總?cè)谫Y額將超過10億美元，估值將近20億美元。
此前，深圳遠(yuǎn)致、中芯聚源、上汽恒旭和君聯(lián)資本通過受讓大基金一期股份已成為公司股東。
高起點、高質(zhì)量、高標(biāo)準(zhǔn)快速建設(shè)，盛合晶微是中國境內(nèi)最早致力于12英寸中段硅片制造的企業(yè)，公司的12英寸高密度凸塊（Bumping）加工、12英寸硅片級尺寸封裝（WLCSP）和測試（Testing）達(dá)到世界一流水平，服務(wù)于國內(nèi)外領(lǐng)先的芯片企業(yè)，成為硅片級先進(jìn)封裝測試企業(yè)標(biāo)桿。公司瞄準(zhǔn)產(chǎn)業(yè)前沿，持續(xù)創(chuàng)新，始終致力于發(fā)展領(lǐng)先的三維多芯片集成封裝技術(shù)，提供基于硅通孔（TSV）載板、扇出型和大尺寸基板等多個不同平臺的多芯片高性能集成封裝一站式量產(chǎn)服務(wù)，滿足智能手機、網(wǎng)絡(luò)通訊、高性能計算、數(shù)據(jù)中心、人工智能、汽車等市場領(lǐng)域日益強勁的高性能先進(jìn)封裝測試需求。
2022年，公司進(jìn)一步推進(jìn)供應(yīng)鏈多元化，保障可持續(xù)運營管理；在新的形勢下鞏固海外業(yè)務(wù)、拓展國內(nèi)市場，全年營收增長超過20%，證明公司在外部非市場因素沖擊下較好地實現(xiàn)了業(yè)務(wù)調(diào)整，正在再次步入新的快速發(fā)展階段。近兩年，公司敢于加大產(chǎn)能規(guī)模擴張，敢于加大研發(fā)創(chuàng)新投入，得以持續(xù)搶占先機，獲得新興業(yè)務(wù)機會。本次C+輪融資簽約規(guī)模超出預(yù)期，將助力公司正在推進(jìn)的二期三維多芯片集成加工項目建設(shè)，通過高性能集成封裝一站式服務(wù)，進(jìn)一步提升公司在高端先進(jìn)封裝領(lǐng)域的綜合技術(shù)實力，提升為數(shù)字經(jīng)濟(jì)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)服務(wù)的能力。
盛合晶微董事長兼首席執(zhí)行官崔東先生表示："C+輪融資工作是在新冠疫情調(diào)控轉(zhuǎn)換過程中，中國集成電路產(chǎn)業(yè)將受到進(jìn)一步限制的擔(dān)憂情況下完成的，遭受了集成電路市場疲軟、二級市場估值回歸、私募投資偏好調(diào)整等多方面的不利影響，得益于公司前瞻性的產(chǎn)業(yè)布局、高質(zhì)量的運營保障、持續(xù)呈現(xiàn)的創(chuàng)新技術(shù)成果、堅實穩(wěn)固的客戶關(guān)系，以及優(yōu)秀而穩(wěn)定的員工隊伍等所展現(xiàn)的公司強勁發(fā)展動能，我們非常高興仍然獲得對集成電路產(chǎn)業(yè)前途抱有信心、對新興技術(shù)懷有情懷的新老投資人的認(rèn)可和支持，首輪簽約規(guī)模超出預(yù)期，為公司發(fā)展持續(xù)注入新動能，將有力地推動公司再次進(jìn)入持續(xù)快速發(fā)展的新階段，在數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展新形勢下體現(xiàn)價值、作出貢獻(xiàn)！"
元禾厚望合伙人、盛合晶微董事俞偉表示："我們堅信以Chiplet技術(shù)為基礎(chǔ)的3DIC在中國市場會呈現(xiàn)爆發(fā)式的增長，這是一個必然的趨勢。盛合晶微公司在以中道工藝為基礎(chǔ)的先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)，尤其是Chiplet領(lǐng)域有著深厚的積累，在這個賽道相對于國內(nèi)同業(yè)具有明顯的先發(fā)優(yōu)勢和技術(shù)優(yōu)勢。盡管半導(dǎo)體行業(yè)投融資市場較過去幾年表現(xiàn)出更為謹(jǐn)慎的態(tài)勢，作為公司的老股東，我們非?？春霉驹谠擃I(lǐng)域的稀缺性和成長性，因此也非常堅定地追加投資，支持公司后續(xù)的發(fā)展。"
君聯(lián)資本董事總經(jīng)理葛新宇表示："數(shù)字技術(shù)和人工智能的快速發(fā)展和滲透，催生了對高性能智慧終端和算力基礎(chǔ)設(shè)施的巨大需求。后摩爾時代下，集成電路封裝領(lǐng)域迎來了前所未有的產(chǎn)業(yè)升級發(fā)展機遇，這將進(jìn)一步推動多芯片高性能異質(zhì)集成和硬件系統(tǒng)小型化。盛合晶微經(jīng)過近十年的發(fā)展已然成長為中國硅片級先進(jìn)封裝標(biāo)桿企業(yè)，并進(jìn)一步發(fā)展先進(jìn)的三維系統(tǒng)集成芯片業(yè)務(wù)。我們很榮幸能夠參與到盛合晶微的事業(yè)中，相信公司未來會憑借實力引領(lǐng)我國高端先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，成為具有全球競爭力的企業(yè)。"
