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盛合晶微半導體(江陰)有限公司
半導體/電子組件

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盛合晶微J2B廠房交付 首批全國產(chǎn)設備助力多芯片集成封裝項目擴張

江陰2023年7月20日 /美通社/ -- 2023年7月20日,盛合晶微半導體(江陰)有限公司(簡稱"盛合晶微")舉行了J2B廠房首批生產(chǎn)設備搬入儀式,標志著盛合晶微江陰制造基地二期生產(chǎn)廠房擴建項...

2023-07-20 16:03 4521

盛合晶微C+輪融資首批簽約3.4億美元

助力二期三維多芯片集成封裝項目發(fā)展 江蘇江陰2023年4月3日 /美通社/ -- 盛合晶微半導體有限公司(SJ Semiconductor Co.以下簡稱"盛合晶微")宣布,C+輪融資首批簽約于2...

2023-04-03 20:20 18353

盛合晶微C輪3億美元融資交割完成

江蘇江陰2022年3月16日 /美通社/ -- 領先的中段硅片制造和三維多芯片集成加工企業(yè)盛合晶微半導體有限公司(SJ Semiconductor Co.)欣然宣布,公司C輪3億美元融資已全部順利交...

2022-03-16 11:48 17823

盛合晶微半導體公司C輪融資3億美元

江蘇江陰2021年10月8日 /美通社/ -- 領先的中段硅片制造和三維多芯片集成加工企業(yè)盛合晶微半導體有限公司(SJ Semiconductor Co.)欣然宣布,與系列投資人簽署了總額為3億美元...

2021-10-08 18:02 20263