韓國首爾2024年5月10日 /美通社/ -- 由首席執(zhí)行官Lokwon Kim領導的知名人工智能(AI)半導體技術初創(chuàng)公司DEEPX欣然宣布，該公司已成功完成C輪融資，融資金額高達1100億韓元。這筆龐大的投資由著名私募股權投資公司領投，旨在推動DEEPX首條產品線的量產和全球市場拓展，同時加速下一代LLM設備端解決方案的開發(fā)和上市。本輪融資由SkyLake Equity Partners牽頭，得到了BNW Investments和AJU IB以及現(xiàn)有股東TimeFolio Asset Management的參與和支持。
DEEPX CEO Lokwon Kim
SkyLake Equity Partners目前是DEEPX的第二大股東，該公司由德高望重的DaeJe Chin先生創(chuàng)立。DaeJe Chin先生曾任韓國信息和通信部部長，在業(yè)內被譽為"半導體先生"。他曾在三星電子任職，率先開發(fā)出具有劃時代意義的存儲半導體技術，為DEEPX的發(fā)展貢獻了無與倫比的專業(yè)知識。此外，BNW Investment董事長Kim Jea-Wook先生也是韓國著名的半導體專家，曾任三星電子設備解決方案部門總裁，他具有豐富的行業(yè)知識，特別是革新存儲器制造工藝方面的知識。
首席執(zhí)行官Lokwon Kim對Chin先生表達了深深的敬意，他說道："DaeJe Chin先生將韓國半導體行業(yè)推到了世界的最前沿，是驗證DEEPX成就的理想人選。他的投資再次肯定了我們將DEEPX打造成領先的AI半導體技術先驅和韓國首家全球性AI無晶圓廠公司的承諾。"
本輪融資主要吸引了新的私募股權利益相關者，不僅彰顯了DEEPX的技術實力和未來盈利潛力，還反映了其估值的飆升，自上一輪融資以來，DEEPX的估值增長了8倍多，說明市場對DEEPX的顛覆性技術前景信心十足。
DEEPX專注于多個領域的原創(chuàng)設備端AI半導體和計算解決方案，包括物理安全、機器人、智能移動和人工智能等。其產品組合擁有259項專利，被《EE Times》評為"硅谷100強企業(yè)"，并獲得了VSD Innovator Award金獎和多項CES 2024創(chuàng)新獎。
該公司正在積極擴大其全球影響力，通過在全球范圍內簽訂分銷商協(xié)議，為即將在今年晚些時候啟動的大規(guī)模量產提供支持。DEEPX正與美國、韓國、中國大陸以及臺灣地區(qū)的20多家獨立設計公司合作，旨在助力大規(guī)模生產，并根據(jù)不同行業(yè)的需求量身定制解決方案。此外，該公司還與全球100多家企業(yè)合作，進行試生產驗證。DEEPX的合作項目涵蓋了與現(xiàn)代起亞汽車機器人實驗室和POSCO DX等大型企業(yè)的重要項目。
關于DEEPX
DEEPX成立的初衷是迎接AI像電力和Wi-Fi一樣無處不在的時代。公司致力于開發(fā)高性能AI半導體和計算解決方案的底層技術，使所有電子設備實現(xiàn)智能化。DEEPX的AI半導體針對各種AI應用進行了優(yōu)化，提高了AI設備的能效，實現(xiàn)了高效的AI功能。目前，DEEPX正與現(xiàn)代起亞汽車機器人實驗室、POSCO DX、磁化電子(Jahwa Electronics)等客戶合作，并于今年早些時候聯(lián)手進行大規(guī)模生產開發(fā)。該品牌還與全球100多家公司在智能攝像頭、控制和安防系統(tǒng)、機器人、AI醫(yī)療設備和AI服務器等領域深化合作，并積極開展以美國、中國大陸和臺灣地區(qū)為中心的全球推廣。
媒體聯(lián)系人
Ella Lee
DEEPX公關兼營銷負責人
lah@deepx.ai
