世界上唯一結(jié)合低功耗、高性能、高效率和成本效益的AI加速器實(shí)現(xiàn)新里程碑，已在全球40多家公司部署
- DX-M1 AI芯片全球客戶(hù)已超40家，作為DEEPX早期客戶(hù)參與計(jì)劃的一部分正在接受試驗(yàn)。該計(jì)劃在機(jī)器人、自動(dòng)駕駛車(chē)輛、工廠自動(dòng)化、AI安全系統(tǒng)和AI服務(wù)器等領(lǐng)域引起廣泛關(guān)注。
- 可應(yīng)用于各種嵌入式系統(tǒng)，DX-M1是實(shí)現(xiàn)AI物聯(lián)網(wǎng)的優(yōu)秀解決方案，其巨大潛力在CES 2024創(chuàng)新獎(jiǎng)的嵌入式技術(shù)和機(jī)器人兩個(gè)領(lǐng)域均獲認(rèn)可
拉斯維加斯和韓國(guó)首爾2024年1月4日 /美通社/ -- 人工智能(AI)半導(dǎo)體技術(shù)初創(chuàng)公司DEEPX（首席執(zhí)行官Lokwon Kim）宣布其旗艦芯片解決方案、市場(chǎng)上唯一結(jié)合低功耗、高效率、高性能和成本效益的AI加速器DX-M1已擁有超過(guò)40個(gè)客戶(hù)。這一開(kāi)創(chuàng)性的解決方案已面向全球和韓國(guó)國(guó)內(nèi)各個(gè)行業(yè)的企業(yè)客戶(hù)進(jìn)行實(shí)地試驗(yàn)。
DEEPX's DX-M1 Chip Recognized at CES 2024 as Leading AI of Things Solution
體驗(yàn)DX-M1如何革新各行業(yè)的AI能力，請(qǐng)?jiān)贑ES 2024期間蒞臨位于北廳8953號(hào)的DEEPX展位。
DEEPX目前正在進(jìn)行一項(xiàng)早期客戶(hù)參與計(jì)劃(EECP)，為客戶(hù)提供早期獲取部分產(chǎn)品的機(jī)會(huì)，如小型攝像頭模塊、搭載DX-V1的單芯片解決方案、搭載DX-M1的M.2模塊以及公司的開(kāi)發(fā)環(huán)境DXNN®，讓客戶(hù)獲得DEEPX硬件和軟件的預(yù)生產(chǎn)驗(yàn)證，并在品牌的技術(shù)支持下將其集成到量產(chǎn)的產(chǎn)品中，實(shí)現(xiàn)AI技術(shù)創(chuàng)新。
目前，DEEPX的DX-M1已被安裝用于40多家全球公司的大規(guī)模生產(chǎn)和開(kāi)發(fā)產(chǎn)品的資格預(yù)審測(cè)試，包括機(jī)器人和智能移動(dòng)、AI視頻安全系統(tǒng)和AI服務(wù)器。尤其，機(jī)器人和智能移動(dòng)性領(lǐng)域越來(lái)越需要像DX-M1這樣先進(jìn)的低功耗、高性能的AI芯片，能夠嵌入小型尺寸，實(shí)現(xiàn)諸如自動(dòng)駕駛和認(rèn)知等高度先進(jìn)的技術(shù)。
物理安全市場(chǎng)擁有最快的AI滲透率之一，因此在半導(dǎo)體級(jí)別實(shí)現(xiàn)諸如物體檢測(cè)和智能視頻分析等AI功能至關(guān)重要。在這個(gè)行業(yè)中，DEEPX的DX-M1采用了5納米工藝，是市場(chǎng)上獨(dú)有的解決方案，提供了令人印象深刻的功耗與性能比，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)當(dāng)前市面上的其他產(chǎn)品。它支持單個(gè)芯片上超過(guò)16個(gè)通道的多通道視頻數(shù)據(jù)實(shí)現(xiàn)每秒超過(guò)30幀的實(shí)時(shí)AI計(jì)算處理，并能同時(shí)處理多個(gè)AI算法，如物體識(shí)別和圖像分類(lèi)。此外，與其他AI芯片不同，它支持廣泛的AI模型，從最流行的YOLOv5物體識(shí)別模型到最新的YOLOv8和Vision Transformer模型。結(jié)合這些技術(shù)和優(yōu)勢(shì)，DX-M1通過(guò)高效和性能的融合，在原始技術(shù)的低功耗和成本效益方面引領(lǐng)市場(chǎng)，這些對(duì)于尋求AI芯片的客戶(hù)來(lái)說(shuō)都至關(guān)重要。
市場(chǎng)上競(jìng)爭(zhēng)的AI芯片目前使用32MB到50MB的緩存內(nèi)存，而DX-M1僅使用了大約四分之一的緩存內(nèi)存，同時(shí)還增加了計(jì)算處理能力、計(jì)算精度和支持廣泛AI算法等AI芯片的優(yōu)勢(shì)。（見(jiàn)下表）
增值 |
方法 |
降低制造成本 |
- 減少使用高單價(jià)的SRAM - 隨著產(chǎn)品尺寸縮小，每個(gè)晶圓的制造數(shù)量增加 |
低功耗 |
- 更小尺寸需要更少能耗 - 重復(fù)使用數(shù)據(jù)和內(nèi)存減少不必要的操作 |
高效率和性能 |
- 通過(guò)數(shù)據(jù)和內(nèi)存重用減少不必要的操作 也提高了處理速度 - 為更快的處理優(yōu)化內(nèi)存使用 - 高計(jì)算精度 - 支持SOTA AI模型，如Yolov8等 |
DX-M1也支持緊湊的M.2模塊，可以快速、輕松地插入現(xiàn)有的嵌入式系統(tǒng)中，使客戶(hù)能夠在不改變其現(xiàn)有系統(tǒng)的情況下輕松升級(jí)到低功耗、高性能AI解決方案。
DX-M1榮獲CES 2024嵌入式技術(shù)和機(jī)器人創(chuàng)新獎(jiǎng)，使DEEPX成為包括全球頂級(jí)品牌在內(nèi)的獲獎(jiǎng)?wù)呙麊沃?，充分體現(xiàn)了其市場(chǎng)潛在影響。
隨著該公司在全球范圍內(nèi)的擴(kuò)展，DEEPX將于2024年1月9日至12日在內(nèi)華達(dá)州拉斯維加斯舉行的CES 2024的北廳8953號(hào)展位展示DX-M1的全部潛力及更多內(nèi)容。
關(guān)于DEEPX
DEEPX成立的初衷是迎接AI像電力和Wi-Fi一樣無(wú)處不在的時(shí)代。公司致力于開(kāi)發(fā)高性能AI半導(dǎo)體和計(jì)算解決方案的底層技術(shù)，使所有電子設(shè)備實(shí)現(xiàn)智能化。DEEPX的AI半導(dǎo)體針對(duì)各種AI應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化，提高了AI設(shè)備的能效，實(shí)現(xiàn)了高效的AI功能。目前，DEEPX正與現(xiàn)代起亞汽車(chē)機(jī)器人實(shí)驗(yàn)室、POSCO DX、Jahwa Electronics等客戶(hù)合作，并于今年年初簽署了量產(chǎn)合作協(xié)議。該品牌還與全球40多家公司在智能攝像頭、控制和安防系統(tǒng)、機(jī)器人、AI醫(yī)療設(shè)備和AI服務(wù)器等領(lǐng)域深化合作，同時(shí)在全世界（尤其是美國(guó)、中國(guó)大陸和臺(tái)灣地區(qū)）拓展業(yè)務(wù)。
詳情請(qǐng)?jiān)L問(wèn)：https://deepx.ai/
World's only AI accelerator that combines low power, high performance, high efficiency, and cost-effectiveness hits new milestone of deployment to over 40 global companies
