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三星全新microSD,憑借高性能和大容量助力移動計算和端側AI

2024-02-28 10:00 3459

三星推出其首款256GB SD Express microSD存儲卡,其傳輸速度為三星現有接口速度的4倍以上

三星1TB UHS-1 microSD存儲卡搭載其最新V-NAND技術,現已投入量產

深圳2024年2月28日 /美通社/ -- 三星電子今日宣布,已開始向客戶提供其256GB[1]SD Express[2] microSD存儲卡樣品,該款存儲卡順序讀取速度最高可達800MB/s,此外,1TB[3] UHS-1 microSD存儲卡現已進入量產階段。隨著新一代microSD存儲卡產品的推出,三星將著力打造差異化存儲解決方案,更好滿足未來移動計算和端側人工智能應用的需求。

"來自移動計算和端側人工智能應用的需求與日俱增,三星推出的這兩款全新micro SD卡為應對這一問題提供了有效解決方案。"三星電子品牌存儲事業(yè)部全球副總裁Hangu Sohn表示,"盡管存儲卡尺寸極小,但能夠帶來SSD(固態(tài)硬盤)級別的強大性能和超大容量,幫助用戶充分利用要求嚴格的現代和未來應用。"

三星首款SD Express microSD存儲卡,傳輸速度最高可達800MB/s

三星SD Express microSD
三星SD Express microSD

三星推出了采用SD Express接口的全新高性能microSD卡,這也是與客戶成功合作開發(fā)定制產品的成果。

得益于三星的低功耗設計以及為實現產品優(yōu)良性能和可靠熱管理而專門優(yōu)化的固件技術,三星SD Express microSD儲存卡能夠以小巧外形尺寸提供與SSD相媲美的性能。傳統microSD存儲卡采用UHS-1接口,讀取速度上限為104MB/s,而SD Express系列產品的最大讀取速度可達985MB/s,但截至目前,SD Express microSD存儲卡尚未投入商用。                                                             

三星SD Express microSD存儲卡的順序讀取速度可達800MB/s,是SATA SSD(最高560MB/s)的1.4倍、傳統UHS-1接口存儲卡(最高200MB/s)的4倍以上,能夠在PC和移動設備等多種應用端得到更好的計算體驗。為確保SD Express microSD存儲卡性能穩(wěn)定、質量可靠,三星采用了動態(tài)散熱保護(Dynamic Thermal Guard)技術,即使長時間使用,也能確保存儲卡溫度始終處于理想水平。

1TB UHS-1 microSD存儲卡,搭載先進1Tb V-NAND技術

三星1TB UHS-1 EVO Plus microSD
三星1TB UHS-1 EVO Plus microSD

 

三星1TB UHS-1 PRO Plus microSD
三星1TB UHS-1 PRO Plus microSD

三星在全新1TB microSD存儲卡上堆疊了八層三星第8代1Tb V-NAND,實現了過去僅能應用于SSD的大容量封裝。全新1TB microSD存儲卡已通過業(yè)內測試,即使在極具挑戰(zhàn)性的環(huán)境中也能保持穩(wěn)定可靠。產品具備防水、耐極端溫度、防摔、防磨損、防X射線和防磁[4]等六重防護特性。

推出時間                                                                

256GB SD Express microSD存儲卡將于今年內推出,1TB UHS-1 microSD存儲卡預計將于今年第三季度投入市場。

[1] GB=1,000,000,000字節(jié)(10億字節(jié))。實際可用容量可能會少于標識容量。

[2] SD Express:全新SD存儲卡接口支持PCIe Gen3x1 協議(基于2019年2月發(fā)布的SD 7.1規(guī)范),理論傳輸速度可達985MS/s。

[3] 1TB=1,000,000,000,000字節(jié)(1萬億字節(jié))。實際可用存儲容量可能會有所不同。

[4] 對于存儲卡數據恢復過程中出現的任何數據損壞/損失或費用,三星概不負責。六重防護僅針對1TB UHS-1 microSD存儲卡,不包括256GB SD Express microSD存儲卡。1米深度,海水,持續(xù)72小時。工作溫度-25℃至85℃(-13°F to 185°F),非工作溫度-40℃至85℃ (-40°F to 185°F)??沙惺軜藴蕶C場X光機器(高達100mGy)。相當于高磁場MRI掃描儀的磁場(高達15,000高斯)。可承受高達5米(16.4 英尺)的摔落。最高10,000 次插拔。

 

消息來源:三星半導體
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