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憶聯(lián)消費(fèi)級(jí)新品AM6C1,以頂格性能打破 "不可能三角"

2024-09-18 09:35 1758

深圳2024年9月14日 /美通社/ -- 在A(yíng)I需求引領(lǐng)市場(chǎng)發(fā)展的當(dāng)下,消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)正在迎來(lái)新一輪的變革。海內(nèi)外大模型不斷涌現(xiàn),對(duì)算力和數(shù)據(jù)有著近乎沒(méi)有上限的需求,催生出海量存儲(chǔ)需求。SSD作為數(shù)字信息的重要載體,其性能的提升直接關(guān)系到用戶(hù)的數(shù)據(jù)處理效率、存儲(chǔ)容量等使用體驗(yàn),因此成為OEM廠(chǎng)商及用戶(hù)共同關(guān)注的焦點(diǎn)。

歷經(jīng)多代產(chǎn)品迭代升級(jí)后,憶聯(lián)近日發(fā)布消費(fèi)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)新品AM6C1,其性能再創(chuàng)新高,成為繼高性能、高性?xún)r(jià)比的AM6B1之后的又一高品質(zhì)產(chǎn)品。

性能飛躍,辦公娛樂(lè)場(chǎng)景的"效率先鋒"

AM6C1搭載SM2268XT2控制器,實(shí)現(xiàn)了Gen4 4CH Client SSD的頂級(jí)性能:順序讀寫(xiě)速度高達(dá)7100MB/s和6600MB/s,尤其是4KB隨機(jī)讀取速度在A(yíng)M6系產(chǎn)品中首次突破1000K IOPS。這一性能表現(xiàn)不僅相對(duì)于前代產(chǎn)品AM6B1大幅提升,從行業(yè)來(lái)看也極具優(yōu)勢(shì)。

憶聯(lián)AM6C1
憶聯(lián)AM6C1

在PCMark10測(cè)試中,AM6C1 512GB、1TB容量的跑分均超過(guò)3900,比友商B的同類(lèi)產(chǎn)品高出10%,256GB測(cè)試得分也與友商A的同類(lèi)產(chǎn)品基本持平。

PCMark10 Score
(*該分?jǐn)?shù)可能會(huì)因不同的測(cè)試環(huán)境而不同)
PCMark10 Score (*該分?jǐn)?shù)可能會(huì)因不同的測(cè)試環(huán)境而不同)

與此同時(shí),無(wú)論是順序讀寫(xiě)還是單隊(duì)列深度的隨機(jī)讀寫(xiě),AM6C1性能均優(yōu)于友商。其中,512GB容量的順序讀寫(xiě)速度分別超過(guò)7100 MB/s和6600MB/s,比友商B同類(lèi)產(chǎn)品的性能數(shù)據(jù)分別高出16%、30%以上,4KB隨機(jī)讀取性能也略高于友商B的同類(lèi)產(chǎn)品。這意味著無(wú)論是應(yīng)用于高清視頻、大型游戲文件還是海量照片等場(chǎng)景,AM6C1都以更高的性能完成數(shù)據(jù)傳輸,從而極大提升工作效率,成為內(nèi)容創(chuàng)作者、視頻編輯、游戲開(kāi)發(fā)等專(zhuān)業(yè)人士加速項(xiàng)目進(jìn)程的理想之選。


速度與能效兼顧,打破 "不可能三角"

AM6C1專(zhuān)為OEM領(lǐng)域設(shè)計(jì),兼顧速度與能效。依托出色的智能溫控和低功耗設(shè)計(jì),搭載高效能PMIC電源管理芯片,能有效降低溫度和功耗,突破了高性能、低功耗、高性?xún)r(jià)比 "不可能三角"。

AM6C1支持SMBus帶外溫度讀取功能,可實(shí)時(shí)監(jiān)控SSD的工作溫度,通過(guò)智能調(diào)整設(shè)備工作狀態(tài),能有效預(yù)防因過(guò)熱而導(dǎo)致的性能下降、硬件損壞,可提升設(shè)備的穩(wěn)定性和安全性。

在功耗方面,AM6C1借助無(wú)緩存設(shè)計(jì)和HMB機(jī)制,在相同任務(wù)下的能耗更低;同時(shí),AM6C1支持L1.2低功耗模式,休眠/睡眠狀態(tài)功耗不超過(guò)2.5mW,使得設(shè)備續(xù)航能力得到進(jìn)一步提升,用戶(hù)無(wú)需為電量感到焦慮,從而可以享受更長(zhǎng)時(shí)間的無(wú)憂(yōu)使用。

安全可靠、輕薄小巧,卓越體驗(yàn)觸手可及

在可靠性方面,AM6C1支持PLP(掉電保護(hù))、端到端路徑保護(hù)等機(jī)制,即使在突發(fā)斷電等意外情況下也無(wú)懼?jǐn)?shù)據(jù)丟失,保障數(shù)據(jù)的完整性和可靠性。AM6C1可支持最新的 Intel / AMD 平臺(tái),同時(shí)支持3.3V、1.8V SideBand電壓,可適配多種終端設(shè)備和應(yīng)用需求,包括高端游戲筆記本、工作站、超薄本等。

在外形上,AM6C1提供M.2 2242和M.2 2280兩種形態(tài),重量分別低于3.5g和6g,使得AM6C1能夠輕松融入各種輕薄型設(shè)備中,減輕設(shè)備的整體重量,讓卓越體驗(yàn)觸手可及。

憶聯(lián)AM6C1
憶聯(lián)AM6C1

AM6C1的發(fā)布,不僅是憶聯(lián)在消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品上的又一次迭代和升級(jí),更是對(duì)用戶(hù)需求的深度洞察。集速度性能、高性?xún)r(jià)比、低功耗等優(yōu)勢(shì)于一身,AM6C1無(wú)疑將成為繼AM6A1、AM6B1之后極具競(jìng)爭(zhēng)力的OEM SSD產(chǎn)品,成為用戶(hù)的理想之選。

 

消息來(lái)源:Union Memory憶聯(lián)
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