2023中國IC領袖峰會暨中國IC設計成就獎頒獎典禮榮光落幕
上海2023年4月6日 /美通社/ -- AspenCore主辦的2023國際集成電路展覽會暨研討會（IIC Shanghai）于29 - 30日在上海國際會議中心成功舉辦。本屆展會從碳中和/綠色能源、MCU、IC設計、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、智慧工業(yè)、無線技術、射頻芯片以及測試測量等多領域和角度組織了精品展覽會，聯(lián)動高端峰會、專業(yè)技術論壇、半導體投融資論壇、"芯"品發(fā)布會等活動，打造產(chǎn)、學、研、投為一體半導體專業(yè)交流平臺，助推產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。
AspenCore亞太區(qū)總經(jīng)理和總分析師張毓波先生在中國IC領袖峰會致辭上提到："今天，在此，是中國本土IC設計公司以及EDA/IP等供應商的主場；昨天，我們舉辦的EDA/IP技術研討會吸引了大量專業(yè)觀眾，突顯了中國半導體行業(yè)的熱度。與時偕行，中國電子行業(yè)需要把握機遇；凝聚未來，更要著重產(chǎn)業(yè)的有序和健康持續(xù)發(fā)展。"
作為中國IC設計行業(yè)的年度盛會，2023中國IC領袖峰會以"創(chuàng)新驅(qū)動未來"為主題，匯聚表現(xiàn)卓越的企業(yè)領袖和行業(yè)專家，圍繞IC設計行業(yè)面臨的機遇與挑戰(zhàn)，探討和分享技術創(chuàng)新、人才培養(yǎng)及投資動向，為與會嘉賓和觀眾帶來全新的洞察和預見。AspenCore資深產(chǎn)業(yè)分析師顧正書與業(yè)界專家和領導者以"技術、人才、資本：破解芯片公司的創(chuàng)新密碼"為圓桌論壇主題進行了深入探討。峰會還進行了實時全球視頻直播，打造"無界盛會"，吸引3萬人次觀看。為期兩天的IIC共吸引2000多家企業(yè)，近萬人次觀眾出席。
在今天的中國IC領袖峰會上，AspenCore重磅發(fā)布了最新中國IC設計領域ChinaFabless100排行榜，不但有MCU和AI芯片等10大技術類別的Top 10公司，還新增了上市公司Top 10及EDA/IP公司Top 10類別，ChinaFabless100排行榜已經(jīng)成為中國IC設計行業(yè)的風向標。此外，MCU 技術與應用論壇、第25屆高效電源管理及寬禁帶半導體技術應用論壇等同步在當天進行，熱點紛呈，大量專業(yè)聽眾受益匪淺。
此次為期兩天的專業(yè)精品展覽會為海內(nèi)外眾多知名技術廠商提供了展示先進技術的絕佳平臺，吸引了全球半導體領先科技企業(yè)及電子行業(yè)研發(fā)工程師的廣泛參與，展位現(xiàn)場交流熱烈。
作為中國電子業(yè)界最重要的技術獎項之一，年度‘中國IC設計成就獎'頒獎盛典已成為業(yè)內(nèi)最值得期待的標桿活動之一。"我謹向所有獲獎者和公司表示熱烈祝賀！榮譽高，責任大。中國半導體產(chǎn)業(yè)正處于高速發(fā)展期，借用魏少軍教授今日在中國IC領袖峰會演講中闡述的觀點：對于中國來講，我們應該不斷思考，怎樣才能守正出奇？即在堅持產(chǎn)業(yè)發(fā)展客觀規(guī)律的同時，要審時度勢地技術創(chuàng)新，在發(fā)展中形成自身強大的競爭力。" 張毓波先生在晚宴致辭時如是表示。
