上海2023年3月31日 /美通社/ -- 2023年3月29日，為期兩天的2023國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)（IIC Shanghai）在上海國(guó)際會(huì)議中心拉開(kāi)帷幕。IIC作為中國(guó)具影響力的IC和系統(tǒng)設(shè)計(jì)盛會(huì)，聚焦綠色能源、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子、智慧工業(yè)、IC 設(shè)計(jì)、EDA/IP、射頻與無(wú)線(xiàn)技術(shù)等領(lǐng)域，以產(chǎn)品和技術(shù)展示、高端峰會(huì)、技術(shù)研討、權(quán)威發(fā)布等形式，推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游交流與合作，全力打造覆蓋電子產(chǎn)業(yè)的年度嘉年華！
此次活動(dòng)得到了上海市交通電子行業(yè)協(xié)會(huì)、上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)、陜西省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)電子電路行業(yè)協(xié)會(huì)、南京市集成電路協(xié)會(huì)、蘇州中科集成電路設(shè)計(jì)中心、復(fù)旦大學(xué)、華東師范大學(xué)、上海理工大學(xué)、中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)等三十余家權(quán)威行業(yè)協(xié)會(huì)、高新產(chǎn)業(yè)園區(qū)、產(chǎn)業(yè)技術(shù)研創(chuàng)園、高校研究院所的鼎力支持。
第二屆“碳中和暨綠色能源電子產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展高峰論壇
首日舉辦的第二屆"碳中和暨綠色能源電子產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展高峰論壇"，邀請(qǐng)了羅蘭貝格、意法半導(dǎo)體、英飛凌 、蓉矽半導(dǎo)體、NVIDIA、Graphcore、上海市節(jié)能減排中心、陽(yáng)光電源、中科創(chuàng)星、AMD、上海綠然環(huán)境信息技術(shù)有限公司等廠商的企業(yè)高管共同探討碳中和與能源轉(zhuǎn)型之路。AspenCore中國(guó)區(qū)總經(jīng)理靳毅先生在峰會(huì)開(kāi)幕致辭時(shí)表示："AspenCore以全球視角和服務(wù)本土產(chǎn)業(yè)的熱忱重啟國(guó)際集成電路展覽會(huì)及研討會(huì)，IIC持續(xù)致力于構(gòu)建全球科技企業(yè)分享發(fā)展機(jī)遇，是實(shí)現(xiàn)合作共贏的重要橋梁和紐帶。" 除了以上行業(yè)內(nèi)領(lǐng)軍管理者們的主題演講外，由AspenCore電子工程專(zhuān)輯副主分析師Luffy Liu主持的圓桌論壇以"碳排放交易體系覆蓋范圍擴(kuò)大，給企業(yè)帶來(lái)的機(jī)遇和挑戰(zhàn)"為主題，與特邀嘉賓進(jìn)行了深入探討。峰會(huì)同步進(jìn)行實(shí)時(shí)全球視頻直播，全球零距離互動(dòng)，共同感受大會(huì)無(wú)限精彩。
與高端國(guó)際峰會(huì)同期舉辦的專(zhuān)業(yè)技術(shù)論壇也頗為吸睛。EDA/IP與IC設(shè)計(jì)論壇、射頻與無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)論壇邀請(qǐng)了知名專(zhuān)家學(xué)者深度探討了IC設(shè)計(jì)市場(chǎng)與技術(shù)趨勢(shì)、最新射頻產(chǎn)品技術(shù)和測(cè)試測(cè)量解決方案等。同期還舉辦了半導(dǎo)體投融資論壇和IIC春季"芯"品發(fā)布會(huì)等系列活動(dòng)。與會(huì)觀眾滿(mǎn)載而歸！
活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)
"路遙知馬力。在今年全球經(jīng)濟(jì)變數(shù)增大的前提下，更考驗(yàn)各廠商應(yīng)對(duì)市場(chǎng)變化的決心和耐力。今天召開(kāi)的IIC Shanghai，彰顯了我們對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的信心。十分高興看到眾多展商和各演講嘉賓呈現(xiàn)的技術(shù)和觀點(diǎn)吸引了大量專(zhuān)業(yè)觀眾，熱點(diǎn)紛呈。" AspenCore亞太區(qū)總經(jīng)理和總分析師張毓波表示。
開(kāi)展首日，現(xiàn)場(chǎng)人潮涌動(dòng)，掀起火爆觀展熱潮。本屆展會(huì)匯聚200多家國(guó)內(nèi)外優(yōu)選參展商，覆蓋集成電路、半導(dǎo)體分立器件、無(wú)源器件、EDA/IP、代工、封裝、測(cè)試、模塊、電子材料以及分銷(xiāo)服務(wù)等多重領(lǐng)域，全面展現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的前沿成果和發(fā)展新趨勢(shì)、新動(dòng)向。
活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)
明天將是國(guó)際集成電路展覽會(huì)的第二天，集結(jié)國(guó)內(nèi)外品牌企業(yè)亮相，展示行業(yè)最新技術(shù)、成果和創(chuàng)新應(yīng)用案例。2023中國(guó)IC領(lǐng)袖峰會(huì)、MCU 技術(shù)與應(yīng)用論壇、第25屆高效電源管理及寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)應(yīng)用論壇等同步在當(dāng)天進(jìn)行，來(lái)自國(guó)內(nèi)外行業(yè)翹楚深入洞悉半導(dǎo)體市場(chǎng)未來(lái)發(fā)展新風(fēng)向和新需求！晚間將頒發(fā)2023中國(guó) IC 設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)，更多精彩敬請(qǐng)關(guān)注！
