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Supermicro 多元的 X13 產品組合包含SuperBlade®、Hyper、BigTwin®、GrandTwin?、SuperEdge、FatTwin®、支持SXM、OAM 和 PCIe 的 GPU 服務器、CloudDC、WIO 及 Petascale 儲存系統(tǒng)
加州圣何塞和德州達拉斯2022年11月22日 /美通社/ -- 2022 年超級電腦展(SC22) 訊】Supermicro, Inc. (NASDAQ：SMCI) 為云端、AI/ML、儲存和5G/智能邊緣應用的全方位IT 解決方案提供商，在 2022 年超級電腦展上推出業(yè)內多元的服務器和存儲系統(tǒng)產品組合。這些產品將搭載即將推出的第4 代 Intel Xeon 可擴展處理器(原代號為Sapphire Rapids)。
Supermicro 繼續(xù)使用其Building Block Solutions® 方法，提供最先進的安全系統(tǒng)，以滿足最高要求的AI、云和5G 智能邊緣應用。這些系統(tǒng)支持高性能的CPU 和 DDR5 內存，性能高達2 倍，容量高達512GB DIMM，還有具雙倍I/O 帶寬的PCIe 5.0。Intel® Xeon® CPU Max 系列 CPU (原代號為Sapphire Rapids HBM 高帶寬內存 (HBM)) 也可用于一系列Supermicro X13 系統(tǒng)。此外，服務器支持高達40°C (104°F) 的高溫環(huán)境，專為氣冷和液冷設計，以實現最佳效率，并針對機柜規(guī)模最優(yōu)化，通過開放式產業(yè)標準設計，改善安全性和管理能力。
Supermicro總裁暨首席執(zhí)行官梁見后（Charles Liang） 表示："Supermicro 再次站上最前線，提供可支持Intel 最新技術的多元系統(tǒng)組合。我們的全方位 IT 解決方案策略能為客戶提供包括硬件、軟件、機柜規(guī)模測試和液冷設計的完整解決方案。我們創(chuàng)新的平臺設計和架構能使第4 代 Intel Xeon 可擴展處理器充分發(fā)揮作用，提供最佳性能、可配置性和節(jié)能效益，滿足市場對于性能和節(jié)能日益增長的需求。這些系統(tǒng)已針對機柜規(guī)模進行最優(yōu)化設計，以適應Supermicro 機柜規(guī)模業(yè)務的大幅增長，使機柜規(guī)模的產能提升3 倍。"
此外，工作負載最優(yōu)化設計的系統(tǒng)產品組合是全新Intel Xeon 處理器內建應用最優(yōu)化加速器的理想匹配。X13 系統(tǒng)產品組合(包括 SuperBlade 服務器) 可充分運用Intel® Advanced Matrix Extensions (Intel® AMX)，以改善特定的深度學習性能?；?nbsp;BigTwin 和 GrandTwin 的云端及Web 服務工作負載可以運用Intel® Data Streaming Accelerator (Intel® DSA) ，以優(yōu)化流數據的移動和轉換操作，并利用Intel® Quick Assist Technology (Intel® QAT) 將加密算法最優(yōu)化。通過Intel ® VRAN Boost，Hyper 等系統(tǒng)可加速5G 和邊緣性能，并降低功耗。
性能最優(yōu)化及節(jié)能的Supermicro X13 系統(tǒng)產品組合可整合改善管理能力與安全性，采用開放式標準，并優(yōu)化機柜規(guī)模。
性能最優(yōu)化
改善安全性和管理能力
支持開放式產業(yè)標準
Supermicro X13 產品組合包含下列項目：
SuperBlade® – Supermicro 高性能、密度優(yōu)化及節(jié)能的SuperBlade能為許多組織大幅降低初期的資本和運營費用。 SuperBlade 采用共享的備援組件（包括冷卻、網絡和電源），通過更少的實體占用空間，提供完整服務器機架的運算性能。這些系統(tǒng)已針對 AI、數據分析、高性能運算 （HPC）、云和企業(yè)工作負載最優(yōu)化。
搭載PCIe GPU 的 GPU 服務器 – 針對 AI、深度學習、高性能運算和高端圖形專業(yè)人士最優(yōu)化，可提供最高等級的加速度、靈活性、高性能和平衡的解決方案。Supermicro GPU 最優(yōu)化系統(tǒng)支持高級加速器，可同時大幅提升性能并節(jié)省成本。這些系統(tǒng)是專為高性能運算、AI/ML、渲染和虛擬桌面基礎設施（VDI）工作負載所設計。
通用 GPU 服務器 – X13 通用 GPU 系統(tǒng)為開放式、模塊化、符合標準的服務器，搭載兩個第 4 代 Intel® Xeon® 可擴展處理器，并采用熱插拔、免工具的設計，可提供卓越的性能和可維護性。 GPU 選項包含最新的PCIe、OAM和NVIDIA SXM技術。這些 GPU 服務器非常適合包含最高需求的 AI 訓練性能、高性能運算和大數據分析在內的工作負載。
Hyper – X13 Hyper 系列為 Supermicro 的機架式服務器系列帶來新一代性能，旨在執(zhí)行最高需求的工作負載，提供存儲和 I/O 靈活性，還能為其量身打造，滿足各式各樣的應用需求。
BigTwin® – X13 BigTwin 系統(tǒng)每節(jié)點搭載兩個第 4 代 Intel® Xeon® 可擴展處理器，并采用熱插拔、免工具的設計，可提供卓越的密度、性能和可維護性。這些系統(tǒng)最適合用于云端、存儲和媒體工作負載。
GrandTwin? – X13 GrandTwin 是一種全新架構，專為單處理器性能所設計。 其設計能充分發(fā)揮計算、內存和效率，以提供最大的密度。 GrandTwin 搭載單一第 4 代 Intel® Xeon® 可擴展處理器，彈性的模塊化設計可輕松適應各種應用，能根據需要新增或移除組件，有助于降低成本。 此外，Supermicro GrandTwin 具有前置 （冷通道） 熱插拔節(jié)點，可配置使用前置或后置 I/O，以便于維護。 X13 GrandTwin非常適合 CDN、多重訪問邊緣計算、云游戲和高可用性快取群集等工作負載。
FatTwin® - X13 FatTwin 高密度系統(tǒng)提供具有8或4個節(jié)點（每個節(jié)點單一處理器）的高級多節(jié)點4U雙架構。正面訪問的服務設計允許從冷通道維護，高度可配置的系統(tǒng)已針對數據中心運算或存儲密度最優(yōu)化。 此外，FatTwin 支持全混合熱插拔 NVMe/SAS/SATA 混合驅動器槽，8 節(jié)點的每個節(jié)點最多 6 部驅動器，4 節(jié)點的每個節(jié)點最多 8 部驅動器。
邊緣服務器– Supermicro X13 邊緣系統(tǒng)系針對電信邊緣工作負載最優(yōu)化，以輕巧外型尺寸，提供高密度處理能力。 同時提供 AC 和 DC 配置的彈性電源，以及高達 55°C （131°F） 的更高作業(yè)溫度，使這些系統(tǒng)成為多重訪問邊緣運算、Open RAN 和戶外邊緣部署的理想選擇。Supermicro SuperEdge為智能邊緣帶來高密度計算和靈活性，在短機身的 2U 外型尺寸中提供三個可熱插拔的單一處理器節(jié)點和前置 I/O。
CloudDC – 具備 2 個或 6 個 PCIe 5.0 插槽和雙 AIOM 插槽 （PCIe 5.0;符合 OCP 3.0 標準），在 I/O 和儲存上擁有極致的靈活性，可實現最大數據處理量。Supermicro X13 CloudDC 系統(tǒng)支持免工具支架、熱插拔驅動器槽和備援電源供應器，便于維護，可確保數據中心的快速部署和更高的維護效率。
WIO – Supermicro WIO 系統(tǒng)提供廣泛的 I/O 選項，可提供符合特定要求、真正最優(yōu)化的系統(tǒng)。 用戶可將存儲和網絡替代方案最優(yōu)化，以加速性能、提高效率，找到最適合其應用的方案。
Petascale 儲存 – X13 All-Flash NVMe 系統(tǒng)通過 EDSFF 驅動器提供領先業(yè)界的存儲密度和性能，使單一 1U 機箱實現前所未有的容量和性能。 最新的 E1. S 服務器是即將推出的 X13 存儲系統(tǒng)系列中首先推出的機型，同時支持 9.5mm 和 15mm 的 EDSFF 媒體，所有領先業(yè)界的閃存廠商現已開始供貨。
MP 服務器 – X13 MP 服務器采用 2U 設計，可帶來最大的可配置性和可擴展性。 X13 多處理器系統(tǒng)通過支持第4代Intel® Xeon®可擴展處理器，以支持任務關鍵型企業(yè)工作負載，將運算性能和靈活性提升到全新境界。
如需搭載第4 代 Intel Xeon 可擴展處理器的Supermicro 服務器的詳細信息，請訪問：www.supermicro.com/x13。
Supermicro X13 JumpStart計劃能讓合格的客戶盡早遠程訪問Supermicro X13服務器，以便在搭載第4代Intel Xeon可擴展處理器的Supermicro X13系統(tǒng)上進行工作負載測試。 請訪問www.supermicro.com/jumpstart/x13 以深入了解。
X13 預先發(fā)布網絡研討會
通過注冊或觀看 X13 預先發(fā)布網絡研討會，深入了解 Supermicro X13 產品系列，您將可預覽專為未來數據中心工作負載最優(yōu)化、最多元的新一代系統(tǒng)的信息。 本網絡研討會的舉辦時間為太平洋標準時間2022年11月17日上午10點：https://www.brighttalk.com/webcast/17278/564709?utm_source=brighttalk-portal&utm_medium=web&utm_campaign=channel-feed。
關于Super Micro Computer, Inc.
Supermicro (NASDAQ：SMCI) 是應用優(yōu)化全方位IT解決方案的全球領導者。成立于美國加州圣何塞，Supermicro致力于為企業(yè)、云計算、人工智能和5G 電信/邊緣IT 基礎架構提供領先市場的創(chuàng)新技術。Supermicro正轉型為全方位IT 解決方案提供商，完整提供服務器、人工智能、儲存、物聯(lián)網和交換機系統(tǒng)、軟件和服務，同時繼續(xù)提供先進的大容量主板、電源和機箱產品。Supermicro 的產品皆由企業(yè)內部設計和制造，通過全球化營運展現規(guī)模和效率，并優(yōu)化以提高 TCO及減少對環(huán)境的影響（綠色計算）。屢獲殊榮的Server Building Block Solutions 產品組合能讓客戶從靈活且可重復使用的構建區(qū)塊所打造的廣泛系統(tǒng)系列中選擇，支持各種規(guī)格、處理器、內存、GPU、儲存、網絡、電源和散熱解決方案（空調、自然氣冷或液冷），進而針對客戶實際的工作負載和應用實現最佳性能。
Supermicro、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 皆為 Super Micro Computer， Inc. 的商標和/或注冊商標。
Intel、Intel 標志及其他Intel 標記皆為Intel Corporation 或其子公司的商標。
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