 |
Supermicro Multi-Node BigTwin® HCI系統(tǒng)采用第4代 Intelli® Xeon®可擴(kuò)展處理器，憑借PCIe 5.0實(shí)現(xiàn)2倍I/O帶寬，憑借DDR5實(shí)現(xiàn)高達(dá)1.5倍內(nèi)存帶寬，并支持內(nèi)置CPU加速器以實(shí)現(xiàn)特定于工作負(fù)載的性能提升
加利福尼亞州圣何塞2023年8月22日 /美通社/ -- 云、AI/ML、存儲(chǔ)和5G/邊緣的整體IT解決方案提供商 Supermicro, Inc.（納斯達(dá)克股票代碼：SMCI）今天宣布了一種新的VMware vSAN解決方案，優(yōu)化用于運(yùn)行企業(yè)級(jí)超融合虛擬化工作負(fù)載。 隨著虛擬化工作負(fù)載變得更加先進(jìn)，處理能力和存儲(chǔ)性能要求增加，需要更大的能力來滿足應(yīng)用SLA并最大限度地提高虛擬機(jī)器密度。 該解決方案還使用最新的Intel AMX加速器處理AI工作負(fù)載。
與Supermicro X11 BigTwin相比，Supermicro進(jìn)行的基準(zhǔn)測試顯示，HCIBench基準(zhǔn)上的IO吞吐量提高達(dá)4.7倍，延遲降低8.2倍，ResNet50模型上圖像分類推理吞吐量提高達(dá)4.9倍，BERT-Large模型上自然語言處理吞吐量提高達(dá)4倍。 此外，與基于前一代Supermicro系統(tǒng)的類似部署相比，Supermicro X13 BigTwin架構(gòu)的卓越功耗和效率可以在相同節(jié)點(diǎn)占位內(nèi)提供高達(dá)3倍的成本和性能改進(jìn)，為組織升級(jí)老化基礎(chǔ)設(shè)施提供令人信服的案例。
Supermicro總裁兼首席執(zhí)行官Charles Liang表示："Supermicro憑借基于第4代Intel Xeon Scalable處理器的首個(gè)Gen5 vSAN解決方案繼續(xù)引領(lǐng)HCI行業(yè)。 我們行業(yè)領(lǐng)先的Supermicro BigTwin平臺(tái)支持密集多節(jié)點(diǎn)外形尺寸中的最新一代閃存介質(zhì)，優(yōu)化用于HCI將vSAN開箱即用運(yùn)行。 Supermicro's X13 BigTwin和vSAN客戶可從HCIBench基準(zhǔn)上提高達(dá)4.7倍的吞吐量和降低8.2倍的延遲獲益，并且性能提升。 該解決方案使客戶能夠在同樣的硬件和機(jī)架空間上運(yùn)行更多實(shí)例，從而提高性能和利用率，同時(shí)降低成本。"
要了解有關(guān)Supermicro vSAN Solution的更多信息，請(qǐng)點(diǎn)擊此處 觀看簡短視頻。
Supermicro X13 BigTwin平臺(tái)為HCI部署完美平衡了計(jì)算能力、存儲(chǔ)密度、存儲(chǔ)容量和冗余，并且vSAN-ready節(jié)點(diǎn)可立即部署，無需傳統(tǒng)的企業(yè)存儲(chǔ)系統(tǒng)。 Supermicro X13架構(gòu)采用第4代 Intel® Xeon®可擴(kuò)展處理器，支持行業(yè)領(lǐng)先的供應(yīng)商提供的符合最新行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的PCIe 5.0 NVMe驅(qū)動(dòng)器，從而實(shí)現(xiàn)前所未有的存儲(chǔ)性能。
下載解決方案簡介，其中詳細(xì)介紹Supermicro vSAN解決方案：
Supermicro X13 BigTwin解決方案可以2U 2節(jié)點(diǎn)或2U 4節(jié)點(diǎn)配置提供，具有可選液體冷卻。 每個(gè)節(jié)點(diǎn)均配備多達(dá)兩個(gè)第四代Intel Xeon可擴(kuò)展處理器和高達(dá)4TB的DDR5-4800MHz內(nèi)存。 該系統(tǒng)運(yùn)行最新的VMWare vSAN 8.0軟件堆棧，采用新的快速存儲(chǔ)架構(gòu)（ESA），可在四個(gè)節(jié)點(diǎn)可訪問的多達(dá)48個(gè)NVMe驅(qū)動(dòng)器上創(chuàng)建單個(gè)存儲(chǔ)池。
"*"基于與Supermicro X11 BigTwin系統(tǒng)的對(duì)比
了解更多信息，請(qǐng)?jiān)L問Supermicro.com。 該解決方案還將在Supermicro的2023年開放存儲(chǔ)峰會(huì)（美國東部時(shí)間2023年8月22日下午1:00播出）的一場會(huì)議上進(jìn)行更詳細(xì)的討論。 請(qǐng)?jiān)L問活動(dòng)注冊(cè)頁面進(jìn)行注冊(cè)。
關(guān)于Super Micro Computer, Inc.
Supermicro（納斯達(dá)克股票代碼：SMCI）是應(yīng)用優(yōu)化整體IT解決方案的全球領(lǐng)先企業(yè)之一。 Supermicro在加利福尼亞州圣何塞成立并運(yùn)營，致力于向市場率先推出針對(duì)企業(yè)、云、人工智能和5G電信/邊緣IT基礎(chǔ)設(shè)施方面的創(chuàng)新。 我們正在轉(zhuǎn)型為一家整體IT解決方案提供商，提供服務(wù)器、人工智能、存儲(chǔ)、物聯(lián)網(wǎng)和交換機(jī)系統(tǒng)、軟件及服務(wù)，同時(shí)提供先進(jìn)的大容量主板、電源和機(jī)箱產(chǎn)品。 這些產(chǎn)品在內(nèi)部設(shè)計(jì)和制造（在美國、中國臺(tái)灣和荷蘭），通過全球運(yùn)營來實(shí)現(xiàn)規(guī)模和效率，并進(jìn)行優(yōu)化以改善總購置成本（TCO）和減少對(duì)環(huán)境的影響（綠色計(jì)算）。 屢獲殊榮的服務(wù)器構(gòu)建塊解決方案（Server Building Block Solutions®）產(chǎn)品組合允許客戶從我們靈活且可重復(fù)使用的構(gòu)建塊構(gòu)建的廣泛系統(tǒng)系列中進(jìn)行選擇，針對(duì)其具體的工作負(fù)載和應(yīng)用進(jìn)行優(yōu)化，這些構(gòu)建塊支持一整套外形尺寸、處理器、內(nèi)存、GPU、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)、電源和冷卻解決方案（空調(diào)、自然風(fēng)冷或液體冷卻）。
Supermicro、Server Building Block Solutions和We Keep IT Green是Super Micro Computer, Inc.的商標(biāo)和/或注冊(cè)商標(biāo)。
Intel、Intel徽標(biāo)和其他Intel標(biāo)志是Intel Corporation或其子公司的商標(biāo)。
所有其他品牌、名稱和商標(biāo)均為其各自所有者的財(cái)產(chǎn)。
