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Supermicro突破性通用GPU系統(tǒng)--支持所有主要CPU、GPU和Fabric架構(gòu)

簡化客戶部署,為人工智能、機器學習和高性能計算提供極致的模塊化和定制選項
美超微電腦股份有限公司
2022-03-22 21:38 6297

美國加州圣何塞2022年3月22日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc. (SMCI) 為企業(yè)級運算、儲存、網(wǎng)絡解決方案和綠色計算技術(shù)等領(lǐng)域的全球領(lǐng)導者,宣布推出一項革命性技術(shù),可簡化大規(guī)模GPU部署,設計符合未來需求,甚至支持尚未公開的技術(shù)。通用GPU服務器將為資源節(jié)約型服務器提供極大靈活性。

此通用GPU系統(tǒng)架構(gòu)是能夠結(jié)合支持多種GPU外形尺寸、CPU選擇、儲存和網(wǎng)絡選項的新技術(shù),整體經(jīng)過優(yōu)化,提供擁有獨特設置和高度可擴展的系統(tǒng)。系統(tǒng)可針對每位客戶的特定人工智能(AI)、機器學習(ML)和高性能計算(HPC)應用程序進行優(yōu)化。世界各地的組織都要求為其下一代運算環(huán)境提供新的選擇,要有足以容納新一代CPU和GPU的散熱頂部空間。

Supermicro總裁暨首席執(zhí)行官Charles Liang表示:“Supermicro的通用GPU服務器對本行業(yè)和數(shù)據(jù)中心基礎架構(gòu)來說都是一大突破。通過這個性能強大、模塊化且符合未來需求的單一平臺,我們徹底改變了CTO和IT管理員規(guī)劃新部署的基本規(guī)則。這是一種目前極佳的、靈活的、革命性的系統(tǒng)設計,可實現(xiàn)大規(guī)模且快速的部署?!?/p>

該通用GPU平臺首先支持搭載第三代AMD EPYC 7003處理器搭配MI250 GPU或NVIDIA A100 Tensor Core 4-GPU,以及搭載內(nèi)建AI加速器的第三代Intel Xeon可擴展處理器搭配NVIDIA A100 Tensor Core 4-GPU的系統(tǒng)。這些系統(tǒng)強化了熱容量設計,可采用高達700W的GPU。

Supermicro's Universal GPU
Supermicro's Universal GPU

Supermicro通用GPU平臺是為采用開放式標準設計的各種GPU搭配使用而設計的。通過遵循一套公認的硬件設計標準,例如通用底板(UBB )和OCP加速器模塊(OAM ),以及PCI-E和平臺專用接口,IT管理員能夠針對其HPC或AI工作負載選擇合適的GPU架構(gòu)。這將滿足許多企業(yè)的嚴苛需求,并將簡化GPU解決方案的安裝、測試、生產(chǎn)和升級。此外,IT管理員將能夠輕松選擇合適的CPU和GPU組合,為用戶打造出真正優(yōu)化的系統(tǒng)。

4U或5U通用GPU服務器將適用于使用UBB標準,以及PCI-E 4.0,還有即將推出的PCI-E 5.0加速器。此外,還提供32個DIMM插槽以及多種存儲和網(wǎng)絡選項,也可使用PCI-E標準進行連接。Supermicro通用GPU服務器可容納使用SXM或OAM外形尺寸底板的GPU,運用非常高速的GPU與GPU互連,例如NVIDIA NVLink或AMD xGMI Infinity結(jié)構(gòu),或通過PCI-E插槽直接連接GPU。此系統(tǒng)將支持目前所有主要的CPU和GPU平臺,為客戶提供適合其實際工作負載的選擇。

該服務器的設計可提供最大氣流,并可容納當前及未來的CPU與GPU,滿足其需要的高散熱設計功率(TDP)CPU和GPU,以達到最大的應用程序性能。Supermicro通用GPU服務器提供液冷選項(直接冷卻芯片),可滿足CPU和GPU所需的加強冷卻解決方案。此外,依靠模塊化設計,此服務器的某些特定子系統(tǒng)可進行替換或升級,從而延長整個系統(tǒng)的使用壽命,減少完全替換每一代新的CPU或GPU技術(shù)所產(chǎn)生的電子垃圾。

“NVIDIA A100 Tensor Core GPU能夠加速所有AI應用和超過2700種HPC應用,”NVIDIA數(shù)據(jù)中心計算產(chǎn)品管理高級總監(jiān) Paresh Kharya表示?!癝upermicro的新服務器平臺集成了NVIDIA A100,為企業(yè)提供了一個強大的系統(tǒng),可以為包括HPC、AI推理、培訓和機器學習在內(nèi)的各種工作負載提供卓越的性能和生產(chǎn)力?!?/p>

AMD數(shù)據(jù)中心GPU與加速處理全球副總裁Brad McCredie表示:“AMD非常重視與Supermicro的密切關(guān)系。我們熱切期待Supermicro通用GPU系統(tǒng),這將是展示我們先進的AMD EPYC CPU和AMD Instinct GPU創(chuàng)新成果的理想平臺,可以滿足HPC行業(yè)的需求以及對計算加速的數(shù)據(jù)中心工作負載的需求。

其他關(guān)于Supermicro通用GPU的信息可通過網(wǎng)絡查詢,并可以通過與2022年4月21日上午10:00 太平洋時間舉行的網(wǎng)絡研討會進行了解。

關(guān)于Super Micro Computer, Inc.

Supermicro (NASDAQ:SMCI) 是應用優(yōu)化全方位IT解決方案的全球領(lǐng)導者。成立于美國加州圣何塞,Supermicro致力于為企業(yè)、云計算、人工智能和5G 電信/邊緣IT 基礎架構(gòu)提供領(lǐng)先市場的創(chuàng)新技術(shù)。Supermicro正轉(zhuǎn)型為全方位IT 解決方案提供商,完整提供服務器、人工智能、儲存、物聯(lián)網(wǎng)和交換機系統(tǒng)、軟件和服務,同時繼續(xù)提供先進的大容量主板、電源和機箱產(chǎn)品。Supermicro 的產(chǎn)品皆由企業(yè)內(nèi)部設計和制造,通過全球化營運展現(xiàn)規(guī)模和效率,并優(yōu)化以提高 TCO及減少對環(huán)境的影響(綠色運算)。屢獲殊榮的Server Building Block Solutions 產(chǎn)品組合能讓客戶從靈活且可重復使用的構(gòu)建區(qū)塊所打造的廣泛系統(tǒng)系列中選擇,支持各種規(guī)格、處理器、內(nèi)存、GPU、儲存、網(wǎng)絡、電源和散熱解決方案(空調(diào)、自然氣冷或液冷),進而針對客戶實際的工作負載和應用實現(xiàn)最佳性能。

Supermicro、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 皆為Super Micro Computer, Inc. 的商標和/或注冊商標。

所有其他品牌、名稱和商標皆為其各自所有者之財產(chǎn)。

消息來源:美超微電腦股份有限公司
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