Supermicro 以多元服務器、儲存、人工智能解決方案和液冷產(chǎn)品組合加速交付HPC集群，提供全方位IT解決方案

美國加州圣何塞2021年11月18日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc. (SMCI) 為高性能運算、儲存、網(wǎng)絡解決方案和綠色計算技術等領域的全球領導者，正通過系統(tǒng)和群集層級的創(chuàng)新，擴大其HPC市場觸及范圍，覆蓋更大規(guī)模的產(chǎn)業(yè)。憑借其Total IT Solutions，融合HPC和AI，Supermicro將能用更快、更低成本的方式，不僅為科學研究機構，還可以向制造、生命科學和能源勘探等各行各業(yè)的企業(yè)客戶提供完整的機柜級解決方案。

新的通用GPU服務器允許客戶針對其應用和工作負載選擇最適合的CPU、GPU和交換器配置，包括使用第三代Intel Xeon可擴展處理器或第三代AMD EPYC處理器的雙路配置。通用GPU系統(tǒng)可讓系統(tǒng)管理員將其集群中的HPC/AI系統(tǒng)標準化，以在多功能且靈活的單一平臺上執(zhí)行所需的工作負載。這個獨特的系統(tǒng)已針對各種GPU進行了優(yōu)化，包括新發(fā)布的AMD Instinct MI200系列加速器和NVIDIA A100 GPU。Supermicro系統(tǒng)例如SuperBlade和BigTwin系統(tǒng)等皆已針對重視密度、可擴展性和節(jié)能的HPC應用進行了優(yōu)化。搭載AMD Instinct和MI200系列加速器的通用GPU服務器將在SC'21展覽會中的Supermicro #1117展位上展出。

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Supermicro總裁暨首席執(zhí)行官梁見后表示：“Supermicro將運用我們新擴建的美國和臺灣制造設施，致力為客戶提供由先進HPC集群組成的完整IT解決方案，我們的交貨時間將超越業(yè)界標準。我們現(xiàn)在可以供應大量搭載最先進運算技術的液冷集群，幫助客戶快速啟動并開始運行，進而降低成本。通過我們的Made in the USA計劃，再加上其他計劃，客戶可針對其實際的工作負載，設計經(jīng)過優(yōu)化的HPC和AI系統(tǒng)。此外，即將推出的通用GPU系統(tǒng)將為客戶提供各種完整的系統(tǒng)，他們可自行選擇想使用的CPU、GPU和交換機技術?！?/p>

在Supermicro繼續(xù)設計高效氣冷系統(tǒng)的同時，液冷逐漸成為高性能服務器必不可少的技術，例如Supermicro SuperBlade和內(nèi)含時新的CPU和GPU的GPU服務器。新的Supermicro制造設施有能力生產(chǎn)完整的液冷集群，并在出貨給客戶之前進行大規(guī)模測試。

勞倫斯利弗莫爾國家實驗室（Lawrence Livermore National Laboratory (LLNL) ）HPC資深負責人Matt Leininger表示：“我們將繼續(xù)與Supermicro合作，為我們的開放科學項目開發(fā)一些大型的HPC系統(tǒng)。LLNL是這個領域的領導者，專門研究新運算技術，以減少數(shù)值密集型應用花費的時間。我們期待與Supermicro保持長久的合作關系?！?/p>

Supermicro長久以來一直參與設計，并與合作伙伴共同打造當代最節(jié)能的HPC系統(tǒng)。因此，針對Intel Xeon CPU最佳化的Preferred Networks MN-3 Core Server最近在Green 500排行榜的能效評比排名第一，此排行取決于哪些大型系統(tǒng)可提供最高的每瓦效能。

Supermicro在SC21展覽會的活動列表：

線上活動（開始時間為2021年11月15日美國中部標準時間上午6:00）

Supermicro and IDC – CEOTechTalk

• Charles Liang, Founder, President, and CEO, Supermicro
• Ashish Nadkarni, Group Vice President, IDC

Innovations in High-Performance Storage Solutions in HPC

• Mike Scriber, Sr. Director, Server Solution Management, Supermicro; Peter Rutten, Research Director, Infrastructure Systems, IDC

System and Rack Level Cooling Design Advancements in HPC with Liquid Cooling

• Mark Ng, Sr. Product Manager, Supermicro; Brian Wu, Sr. Manager, Thermal Engineering, Supermicro; Peter Rutten, Research Director, Infrastructure Systems, IDC

Universal GPU System, Modular by Design

• Josh Grossman, Principal Product Manager, Supermicro; Peter Rutten, Research Director, Infrastructure Systems, IDC

Innovations in High-Density Computing in HPC

• Michael Ocampo, Product Manager, Supermicro; Luis Garcia, Director, Blade Solutions, Supermicro; Peter Rutten, Research Director, Infrastructure Systems, IDC

Delivering Rack Plug & Play Total IT Solutions for HPC

• Winston Tang, Sr. Director, Solutions Engineering, Supermicro; Peter Rutten, Research Director, Infrastructure Systems, IDC

線下活動（攤位編號1117）

Supermicro HPC Solutions

• Tuesday, Nov. 16 | 11:00 AM (CST) Speaker: Raphael Wong, VP, Servers and Solutions, Supermicro

Habana AI Processors and Supercomputing Case Study

• Tuesday, Nov. 16 | 3:00 PM (CST) Speaker: Thomas Jorgensen, Sr. Director, Technology Enablement, Supermicro

Storage, Systems, Standardization, and Snakes

• Wednesday, Nov. 17 | 11:00 AM (CST) Speaker: Cameron Harr, LC I/O Strategist, Lawrence Livermore National Laboratory

How Did We Make #1 Twice in Green500?

• Wednesday, Nov. 17 | 3:00 PM (CST) Speaker: Yusuke Doi, VP of Computing Infrastructure, Preferred Networks