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北京2021年4月7日 /美通社/ -- 英特爾今天宣布推出其更先進的數(shù)據(jù)中心平臺。該平臺擁有非凡的性能,已為行業(yè)內(nèi)從云到網(wǎng)絡,再到智能邊緣的相當廣泛的工作負載進行了優(yōu)化,并為其提供強大驅(qū)動力。作為英特爾數(shù)據(jù)中心平臺的基礎,全新第三代英特爾®至強®可擴展處理器(代號Ice Lake)能夠幫助客戶充分利用人工智能的力量把握當今世界重大的商業(yè)機遇。
英特爾公司執(zhí)行副總裁兼數(shù)據(jù)平臺事業(yè)部總經(jīng)理孫納頤(Navin Shenoy)在第三代英特爾至強可擴展處理器的發(fā)布會上介紹了這款產(chǎn)品及其支持的平臺。
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與前一代產(chǎn)品相比,全新第三代英特爾至強可擴展處理器在主流數(shù)據(jù)中心工作負載上性能平均提升46%[1]。該款產(chǎn)品同時增加了數(shù)項全新的增強型平臺功能,包括內(nèi)置安全功能的英特爾軟件防護擴展、英特爾密碼操作硬件加速、以及用于人工智能加速的英特爾深度學習加速技術(DL Boost)。這些新功能與英特爾®精選解決方案和英特爾®市場就緒解決方案在內(nèi)的廣泛產(chǎn)品組合相結合,能夠幫助客戶加速云、人工智能、企業(yè)端、高性能計算、網(wǎng)絡、安全和邊緣應用上的部署。
“縱觀我們的歷史,第三代英特爾至強可擴展平臺在靈活性與性能方面都十分優(yōu)秀。該產(chǎn)品旨在處理從云到網(wǎng)絡,再到邊緣的各種工作負載?!庇⑻貭柟緢?zhí)行副總裁兼數(shù)據(jù)平臺事業(yè)部總經(jīng)理孫納頤(Navin Shenoy)表示,“英特爾在架構、設計和制造方面擁有得天獨厚的優(yōu)勢,能夠提供客戶所需的智能芯片和解決方案。”
第三代英特爾至強可擴展處理器
利用英特爾10納米制程工藝,每顆第三代英特爾至強可擴展處理器芯片可提供最多40個核心,性能相比已部署五年的系統(tǒng)提高2.65倍[2]。該平臺每插槽最多可支持6TB系統(tǒng)內(nèi)存,高達8個DDR4-3200內(nèi)存通道和64個第四代PCIe通道。
全新第三代英特爾至強可擴展處理器為本地和分布式多云環(huán)境中運行的現(xiàn)代工作負載進行了優(yōu)化。得益于數(shù)十年來不斷的創(chuàng)新,該處理器可為客戶提供具有內(nèi)置加速和先進安全功能的靈活架構。
此外,為了加速處理第三代至強可擴展平臺上的工作負載,軟件開發(fā)人員可以使用oneAPI開放式跨架構編程來優(yōu)化其應用程序,從而避免了專有模型的技術和經(jīng)濟負擔。英特爾®oneAPI工具包通過高級編譯器、庫以及分析和調(diào)試工具幫助實現(xiàn)處理器的卓越性能、人工智能和加密功能。
目前,超過500個可立即部署的英特爾®物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)整體解決方案和英特爾精選解決方案已搭載第三代英特爾至強可擴展處理器,以幫助客戶加快部署,其中近80%的英特爾精選解決方案將在今年年底前完成更新。
行業(yè)領先的數(shù)據(jù)中心平臺
英特爾的數(shù)據(jù)中心平臺擁有相當高的市場普及度,在數(shù)據(jù)的傳輸、存儲和處理方面擁有卓越的能力。全新第三代英特爾至強可擴展平臺產(chǎn)品組合同時包括英特爾傲騰持久內(nèi)存200系列、英特爾傲騰固態(tài)盤P5800X和英特爾®D5-P5316 NAND固態(tài)盤,以及英特爾以太網(wǎng)800系列適配器和全新的英特爾Agilex FPGA。關于以上產(chǎn)品的更多信息請參閱第三代英特爾至強可擴展平臺產(chǎn)品資料
提供橫跨云、網(wǎng)絡和智能邊緣的靈活性能
全新第三代英特爾至強可擴展平臺為從云到智能邊緣的廣泛的細分市場進行了優(yōu)化。
更多細節(jié),請參閱第三代英特爾至強可擴展SKU列表。
[1] 參閱www.intel.com/3gen-xeon-config.的[125],結果可能不同 |
[2] 參閱www.intel.com/3gen-xeon-config.的[25],結果可能不同 |
[3] 參閱www.intel.com/3gen-xeon-config.的[123, 43, 44],結果可能不同 |
[4] 參閱www.intel.com/3gen-xeon-config.的[91],結果可能不同 |
[5] 參閱www.intel.com/3gen-xeon-config.的[121],結果可能不同 |
關于英特爾
英特爾(NASDAQ: INTC)作為行業(yè)引領者,創(chuàng)造改變世界的技術,推動全球進步并讓生活豐富多彩。在摩爾定律的啟迪下,我們不斷致力于推進半導體設計與制造,幫助我們的客戶應對最重大的挑戰(zhàn)。通過將智能融入云、網(wǎng)絡、邊緣和各種計算設備,我們釋放數(shù)據(jù)潛能,助力商業(yè)和社會變得更美好。如需了解英特爾創(chuàng)新的更多信息,請訪問英特爾中國新聞中心newsroom.intel.cn 以及官方網(wǎng)站 intel.cn。
實際性能受使用情況、配置和其他因素的差異影響。更多信息請見www.Intel.com/PerformanceIndex。
性能測試結果基于配置信息中顯示的日期進行測試,且可能并未反映所有公開可用的安全更新。詳情請參閱配置信息披露。沒有任何產(chǎn)品或組件是絕對安全的。
英特爾通過參與、贊助和/或向多個基準測試系列提供技術支持的方式為基準測試發(fā)展做貢獻,包括由Principled Technologies管理的BenchmarkXPRT開發(fā)社區(qū)。
具體成本和結果可能不同。
英特爾技術可能需要啟用硬件、軟件或激活服務。
預測或模擬結果使用英特爾內(nèi)部分析或架構模擬或建模,該等結果僅供您參考。系統(tǒng)硬件、軟件或配置中的任何差異將可能影響您的實際性能。
英特爾并不控制或?qū)徲嫷谌綌?shù)據(jù)。請您審查該內(nèi)容,咨詢其他來源,并確認提及數(shù)據(jù)是否準確。
所有產(chǎn)品計劃及路線圖如有更改,恕不另行通知。
本文件中提及未來計劃或預期的陳述均為前瞻性陳述。這些報表是基于當前的預期,涉及許多風險和不確定性,可能導致實際結果與這些報表中表達或暗示的有重大差異。有關可能導致實際業(yè)績出現(xiàn)重大差異的因素的更多信息,請參見我們最新的財報發(fā)布和美國證券交易委員會(SEC)備案文件:www.intc.com。
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