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超微開啟第三代因特爾處理器系統(tǒng)客戶測試驗(yàn)證

Supermicro(超微)發(fā)布X12 JumpStart NDA測試程序,供客戶遠(yuǎn)程測試和驗(yàn)證基于第三代Intel Xeon可擴(kuò)展處理器(代號(hào)Ice Lake)的Supermicro服務(wù)器工作負(fù)載性能。
美超微電腦股份有限公司
2021-02-18 22:00 12466
企業(yè)計(jì)算、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)解決方案和綠色計(jì)算技術(shù)領(lǐng)域的的全球領(lǐng)導(dǎo)者 Super Micro Computer, Inc. ( SMCI )發(fā)布了一項(xiàng)早用計(jì)劃JumpStart,用于對(duì)基于第三代Intel Xeon可擴(kuò)展處理器的Supermicro X12系統(tǒng)上進(jìn)行工作負(fù)載測試。

加州圣荷塞2021年2月18日 /美通社/ -- 企業(yè)計(jì)算、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)解決方案和綠色計(jì)算技術(shù)領(lǐng)域的的全球領(lǐng)導(dǎo)者Super Micro Computer, Inc.SMCI發(fā)布了一項(xiàng)早用計(jì)劃JumpStart,用于對(duì)基于第三代Intel Xeon可擴(kuò)展處理器的Supermicro X12系統(tǒng)上進(jìn)行工作負(fù)載測試。計(jì)劃于2021年2月16日啟動(dòng),符合資格的客戶可以訪問基于X12的遠(yuǎn)程Supermicro系統(tǒng),以開發(fā)、驗(yàn)證、調(diào)整和基準(zhǔn)化其高級(jí)工作負(fù)載。參與者將在正式發(fā)布前提早獲得領(lǐng)先技術(shù),加速將其解決方案部署到Supermicro即將推出的眾多X12系統(tǒng)產(chǎn)品上,包括Ultra,BigTwin®SuperBlade®GPU優(yōu)化系統(tǒng)以及高負(fù)載和全閃存存儲(chǔ)系統(tǒng),獲得顯著上市時(shí)間優(yōu)勢,改善性能和效率。

Supermicro全球銷售高級(jí)副總裁Don Clegg表示:“JumpStart計(jì)劃表明,Supermicro始終致力于為客戶提供支持,第一時(shí)間為其提供Supermicro X12平臺(tái)廣受期待的第三代Intel Xeon可擴(kuò)展處理器?!癝upermicro與英特爾長期合作,期待支持英特爾行業(yè)領(lǐng)先的下一代處理器,這些處理器的目標(biāo)市場包括云、人工智能、高性能計(jì)算和邊緣計(jì)算等關(guān)鍵市場?!?/p>


通過JumpStart早用計(jì)劃,Supermicro客戶可以驗(yàn)證其應(yīng)用程序并對(duì)其進(jìn)行基準(zhǔn)測試,幫助他們獲得下一代構(gòu)架性能優(yōu)勢和功能。參加該計(jì)劃既方便又快捷。NDA下有意參加、符合資格的Supermicro客戶可以通過Supermicro的JumpStart門戶登記參加,然后配置其系統(tǒng)通過安全門戶訪問遠(yuǎn)程Supermicro服務(wù)器。

產(chǎn)品錄 

Supermicro擁有廣泛的系統(tǒng)產(chǎn)品組合,可支持Intel 3代Xeon可擴(kuò)展處理器,包括Blades、Ultra、Twin系列、GPU系統(tǒng)等。 

客戶可以選擇第三代Intel Xeon可擴(kuò)展處理器刀片服務(wù)器搭配SuperBlade 8U和6U機(jī)箱、增強(qiáng)性能高速DDR4 3200內(nèi)存和更快I/O的PCIe Gen4。8U SuperBlade為客戶提供AIOM,用于前端I/O和高級(jí)網(wǎng)絡(luò)選項(xiàng),例如200G HDR InfiniBand或25G以太網(wǎng)交換機(jī)。相比之下,6U SuperBlade為客戶提供內(nèi)存優(yōu)化配置,支持高密度12TB存儲(chǔ)。SuperBlade 8U和6U均支持熱插拔NVMe和冗余AC/DC電源,是企業(yè)、云、EDA、虛擬化和高性能計(jì)算應(yīng)用的理想選擇。

Supermicro 1U和2U Ultra超級(jí)服務(wù)器提供一流企業(yè)級(jí)性能,無與倫比的價(jià)值、靈活度、可擴(kuò)展性和可維護(hù)性。取決于配置,可支持高的CPU TDP,聯(lián)網(wǎng)、擴(kuò)展性好。

Twin多節(jié)點(diǎn)產(chǎn)品線包含豐富的存儲(chǔ)和服務(wù)器需求選項(xiàng)。其中采用2U四節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)、高性能、高密度的BigTwin,擁有豐富的AIOM網(wǎng)絡(luò)選擇,1GbE,10GbE,25GbE,100GbE和IB。FatTwin支持4或8節(jié)點(diǎn)4U系統(tǒng),提供卓越PUE,效率高。模塊化熱撥插Twin構(gòu)架實(shí)現(xiàn)高靈活度和可維護(hù)性。

Supermicro提供專為AI、深度學(xué)習(xí)和高性能計(jì)算工作負(fù)載而優(yōu)化、業(yè)界選擇廣泛的GPU 服務(wù)器,包括從1U到10U全系列系統(tǒng),每個(gè)8U支持多達(dá)40個(gè)的SuperBlade。Supermicro提供高密度2U和4U服務(wù)器,配互連4-GPU和8-GPU板以及基于四路和八路板的8 PCI-E。多款GPU現(xiàn)已提供PCIe外形選擇,客戶有望獲得Supermicro豐富多GPU服務(wù)器(包括1U Ultra和BigTwin?)產(chǎn)品性能大幅提升,包括1U Ultra、BigTwin?、8U SuperBlade®以及支持GPU的嵌入式系統(tǒng)。

這些產(chǎn)品和其他產(chǎn)品將支持基于Intel Xeon可擴(kuò)展處理器(X12)的平臺(tái)。Supermicro通常是首先進(jìn)入市場的產(chǎn)品,盡早為客戶提供新技術(shù)。 

消息來源:美超微電腦股份有限公司
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