加州圣荷塞2021年2月18日 /美通社/ -- 企業(yè)計算、存儲、網(wǎng)絡(luò)解決方案和綠色計算技術(shù)領(lǐng)域的的全球領(lǐng)導(dǎo)者Super Micro Computer, Inc.（SMCI）發(fā)布了一項早用計劃JumpStart，用于對基于第三代Intel Xeon可擴展處理器的Supermicro X12系統(tǒng)上進行工作負載測試。計劃于2021年2月16日啟動，符合資格的客戶可以訪問基于X12的遠程Supermicro系統(tǒng)，以開發(fā)、驗證、調(diào)整和基準化其高級工作負載。參與者將在正式發(fā)布前提早獲得領(lǐng)先技術(shù)，加速將其解決方案部署到Supermicro即將推出的眾多X12系統(tǒng)產(chǎn)品上，包括Ultra，BigTwin®SuperBlade®GPU優(yōu)化系統(tǒng)以及高負載和全閃存存儲系統(tǒng)，獲得顯著上市時間優(yōu)勢，改善性能和效率。
Supermicro全球銷售高級副總裁Don Clegg表示：“JumpStart計劃表明，Supermicro始終致力于為客戶提供支持，第一時間為其提供Supermicro X12平臺廣受期待的第三代Intel Xeon可擴展處理器。“Supermicro與英特爾長期合作，期待支持英特爾行業(yè)領(lǐng)先的下一代處理器，這些處理器的目標市場包括云、人工智能、高性能計算和邊緣計算等關(guān)鍵市場?！?/p>
通過JumpStart早用計劃，Supermicro客戶可以驗證其應(yīng)用程序并對其進行基準測試，幫助他們獲得下一代構(gòu)架性能優(yōu)勢和功能。參加該計劃既方便又快捷。NDA下有意參加、符合資格的Supermicro客戶可以通過Supermicro的JumpStart門戶登記參加，然后配置其系統(tǒng)通過安全門戶訪問遠程Supermicro服務(wù)器。
產(chǎn)品錄
Supermicro擁有廣泛的系統(tǒng)產(chǎn)品組合，可支持Intel 3代Xeon可擴展處理器，包括Blades、Ultra、Twin系列、GPU系統(tǒng)等。
客戶可以選擇第三代Intel Xeon可擴展處理器刀片服務(wù)器搭配SuperBlade 8U和6U機箱、增強性能高速DDR4 3200內(nèi)存和更快I/O的PCIe Gen4。8U SuperBlade為客戶提供AIOM，用于前端I/O和高級網(wǎng)絡(luò)選項，例如200G HDR InfiniBand或25G以太網(wǎng)交換機。相比之下，6U SuperBlade為客戶提供內(nèi)存優(yōu)化配置，支持高密度12TB存儲。SuperBlade 8U和6U均支持熱插拔NVMe和冗余AC/DC電源，是企業(yè)、云、EDA、虛擬化和高性能計算應(yīng)用的理想選擇。
Supermicro 1U和2U Ultra超級服務(wù)器提供一流企業(yè)級性能，無與倫比的價值、靈活度、可擴展性和可維護性。取決于配置，可支持高的CPU TDP，聯(lián)網(wǎng)、擴展性好。
Twin多節(jié)點產(chǎn)品線包含豐富的存儲和服務(wù)器需求選項。其中采用2U四節(jié)點設(shè)計、高性能、高密度的BigTwin，擁有豐富的AIOM網(wǎng)絡(luò)選擇，1GbE，10GbE，25GbE，100GbE和IB。FatTwin支持4或8節(jié)點4U系統(tǒng)，提供卓越PUE，效率高。模塊化熱撥插Twin構(gòu)架實現(xiàn)高靈活度和可維護性。
Supermicro提供專為AI、深度學(xué)習(xí)和高性能計算工作負載而優(yōu)化、業(yè)界選擇廣泛的GPU 服務(wù)器，包括從1U到10U全系列系統(tǒng)，每個8U支持多達40個的SuperBlade。Supermicro提供高密度2U和4U服務(wù)器，配互連4-GPU和8-GPU板以及基于四路和八路板的8 PCI-E。多款GPU現(xiàn)已提供PCIe外形選擇，客戶有望獲得Supermicro豐富多GPU服務(wù)器（包括1U Ultra和BigTwin?）產(chǎn)品性能大幅提升，包括1U Ultra、BigTwin?、8U SuperBlade®以及支持GPU的嵌入式系統(tǒng)。
這些產(chǎn)品和其他產(chǎn)品將支持基于Intel Xeon可擴展處理器（X12）的平臺。Supermicro通常是首先進入市場的產(chǎn)品，盡早為客戶提供新技術(shù)。
