倫敦2020年11月30日 /美通社/ -- 史密斯英特康作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體測(cè)試解決方案供應(yīng)商,今天發(fā)布全新 Volta180 測(cè)試頭擴(kuò)大Volta產(chǎn)品線(xiàn),支持市場(chǎng)對(duì)更小間距的晶圓尺寸,晶圓級(jí)芯片封裝和已知合格芯片(Known Good Die)的測(cè)試需求。
信息時(shí)代的迅猛發(fā)展催生了對(duì)消費(fèi)和商業(yè)電子產(chǎn)品巨大的需求。如何在有限的應(yīng)用空間增加更多的功能并兼具成本效益,這一需求促進(jìn)了晶圓級(jí)封裝和已知良好芯片測(cè)試的巨大增長(zhǎng)。 Volta 產(chǎn)品系列是史密斯英特康增強(qiáng)的解決方案,可以對(duì)最小引腳間距180um 的晶圓尺寸封裝及晶圓級(jí)封裝進(jìn)行快速而可靠的測(cè)試,以確保它們符合規(guī)格并滿(mǎn)足終端產(chǎn)品應(yīng)用性能。
全新的Volta180系列引腳最小間距(PITCH)降至180um,是增強(qiáng)的晶圓級(jí)別測(cè)試解決方案,具備如下性能優(yōu)勢(shì):
史密斯英特康總裁 Paul Harris說(shuō),“技術(shù)性的挑戰(zhàn)和封裝成本的上升推動(dòng)了晶圓級(jí)封裝和已知合格芯片(KGD)測(cè)試需求的增長(zhǎng)。史密斯英特康的 Volta180 系列兼具高性能和高性?xún)r(jià)比滿(mǎn)足市場(chǎng)需求,會(huì)助力我們的合作伙伴大大提升測(cè)試效率和測(cè)試性能?!?/p>
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