Flex Logix 發(fā)布InferX X1 系列板卡技術(shù)路線圖及配套軟件

美國(guó)加州山景城2020年10月28日 /美通社/ -- Flex Logix公司今天推出了InferX X1P1 PCIe板卡，并宣布了其系列產(chǎn)品的技術(shù)路線圖。該系列PCIe板卡都將搭載Flex Logix專為邊緣側(cè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)的高性能、高效率的 InferX X1加速器。

InferX X1P1板卡是一個(gè)半高、半長(zhǎng)的PCIe板卡，其上搭載有單顆InferX X1芯片和單個(gè)LPDDR4x DRAM。目前，這一板卡的樣品已經(jīng)開始向領(lǐng)先客戶供貨，并可在2021年一季度向更廣泛的客戶群體供貨。目前預(yù)計(jì)于2021年二季度實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。InferX X1P4 板卡與X1P1尺寸相同，將搭載4顆InferX X1 芯片。InferX X1P4計(jì)劃于2021年中期開始提供樣品，并與2021年底全面量產(chǎn)。屆時(shí)還將推出InferX M.2板卡。

InferX X1P4板卡在處理YOLOv3這一廣泛應(yīng)用于目標(biāo)檢測(cè)與識(shí)別的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型時(shí)可以達(dá)到和行業(yè)領(lǐng)軍產(chǎn)品類似的吞吐量，而批量售價(jià)只有$649-$999。在多個(gè)實(shí)際客戶模型方面，X1P4板卡更是可以達(dá)到高于當(dāng)前行業(yè)領(lǐng)軍產(chǎn)品的性能。

在處理YOLOv3模型方面，InferX X1P1板卡僅以$399-$499的批量?jī)r(jià)格，就可以為用戶提供行業(yè)領(lǐng)軍產(chǎn)品的約三分之一的性能。在其他用戶模型方面，X1P1的性能更是優(yōu)于行業(yè)領(lǐng)軍產(chǎn)品。同系列的InferX M.2板卡與X1P1板卡有著相似的性能和價(jià)格。

“當(dāng)前，對(duì)于大多數(shù)邊緣處理器客戶來(lái)說，當(dāng)前行業(yè)的領(lǐng)軍產(chǎn)品無(wú)疑是最受歡迎的推理加速器產(chǎn)品之一。然而，為了實(shí)現(xiàn)大批量應(yīng)用，客戶需要價(jià)格更為低廉的AI推理產(chǎn)品?！盕lex Logix公司的CEO Geoff Tate這樣說道：“InferX X1P1和X1M板卡將以更低的價(jià)格，為邊緣推理服務(wù)器類的系統(tǒng)用戶提供相對(duì)良好的AI推理性能。與此同時(shí)，對(duì)于那些想要保持現(xiàn)有性能的用戶來(lái)說，X1P4的出現(xiàn)可以為其有效地降低成本?！?/p>

新的 InferX 系列 PCIe板卡將可以給低端服務(wù)器提供更高性價(jià)比的 AI 推理解決方案。今天推出的系列板卡包括以下幾種產(chǎn)品：

• InferX X1P1 PCIe 板卡 – 4條lane，第3/4代PCIe，19W 熱設(shè)計(jì)功耗。
• InferX X1P4 PCIe 板卡 – 8條lane，第3/4代PCIe， <75W 熱設(shè)計(jì)功耗。
• InferX X1M M.2 板卡 – 4條lane，第3/4代PCIe，19W 熱設(shè)計(jì)功耗，M.2 尺寸為22x80mm。

此次發(fā)布會(huì)Flex Logix還揭開了其自主開發(fā)的系列軟件工具的面紗。該系列軟件工具可配套PCIe板卡使用。其中包括有TensorFlowLite/ONNX 模型的編譯器，以及nnMAX實(shí)時(shí)運(yùn)行軟件。除此以外，InferX X1專用的驅(qū)動(dòng)軟件也包擴(kuò)其中。該驅(qū)動(dòng)軟件包括了外部API，可以方便地對(duì) X1進(jìn)行配置并對(duì)X1P1板卡進(jìn)行控制。

價(jià)格

933MHz的板卡將于2021年下半年開始向用戶出貨。