臺(tái)北2022年9月27日 /美通社/ -- 技嘉科技隆重推出新世代X670系列主板，支援AMD在日前所發(fā)表的AM5平臺(tái)和采用全新“Zen 4”架構(gòu)的Ryzen? 7000系列桌面處理器。首波主打AORUS電競系列機(jī)種，涵蓋高階X670E與主流X670等芯片組。除了原生支持次世代PCIe 5.0通道的插槽與M.2接口，以及DDR5內(nèi)存之外，新一代AORUS的主板設(shè)計(jì)聚焦強(qiáng)勁性能和系統(tǒng)穩(wěn)定性，搭載了直出數(shù)字供電設(shè)計(jì)及全覆蓋式鰭片散熱模塊，同時(shí)以玩家使用便利性為出發(fā)點(diǎn)，配備友善的PCIE和M.2設(shè)備快速裝卸設(shè)計(jì)，無疑是玩家們升級(jí)AMD新平臺(tái)的上佳選擇。
技嘉發(fā)布AMD X670系列主機(jī)板 首波陣容涵蓋高階電競與主流機(jī)種
技嘉AORUS X670系列主板采用最高直出式18+2+2相供電設(shè)計(jì)，有效提升系統(tǒng)穩(wěn)定度，進(jìn)而為Ryzen? 7000系列處理器提供更好的超頻性及性能表現(xiàn)。而新世代處理器在超頻及高速運(yùn)作的同時(shí)，散熱也成為相當(dāng)重要的課題。技嘉X670系列主機(jī)板搭載全覆蓋金屬散熱裝甲、8mm Mega熱管及散熱鰭片等多重散熱設(shè)計(jì)，讓次世代游戲性能和傳輸速度都能在新平臺(tái)上滿血釋放。針對(duì)DIY組裝玩家所設(shè)計(jì)的EZ-Latch Plus快速裝卸設(shè)計(jì)，讓M.2固態(tài)硬盤拆裝無需使用螺絲，顯示卡插拔也不卡手，解決以往組裝或升級(jí)電腦時(shí)的惱人痛點(diǎn)。
技嘉將在首發(fā)推出X670E AORUS XTREME、X670E AORUS MASTER、X670 AORUS ELITE AX等三款主機(jī)板，并將在9月27號(hào)上市開賣。更多技嘉AORUS X670系列主板相關(guān)信息，請(qǐng)參閱鏈結(jié)：[https://bit.ly/AM5_X670]
