一紙合約將芯原 ZSP 模型與 Carbon 平臺(tái)技術(shù)連接在一起
馬薩諸塞州阿克頓和上海2010年2月12日電 /美通社亞洲/ -- 領(lǐng)先的系統(tǒng)級(jí)模型自動(dòng)創(chuàng)建、驗(yàn)證和部署工具供應(yīng)商 Carbon Design Systems(TM) 與總部設(shè)在中國(guó)的硅產(chǎn)品解決方案公司芯原股份有限公司 (VeriSilicon(R)) 今日宣布，雙方已達(dá)成合作伙伴關(guān)系，將把芯原的 ZSP 模型集成到 Carbon 公司的 SoC Designer 虛擬平臺(tái)中。芯原處理器將與 SoC Designer 虛擬平臺(tái)完全集成在一起，使用戶(hù)能夠執(zhí)行精確方法結(jié)構(gòu)分析和進(jìn)行流片前固件研發(fā)。
快速、精準(zhǔn)的固件研發(fā)體驗(yàn)
Carbon Design Systems 業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁 Bill Neifert 表示：“我們很樂(lè)于支持廣受歡迎的芯原 ZSP 數(shù)字信號(hào)處理器內(nèi)核，并對(duì)芯原能夠加入我們不斷壯大的知識(shí)產(chǎn)權(quán)合作伙伴團(tuán)隊(duì)而感到非常高興。從事復(fù)雜系統(tǒng)級(jí)芯片 (SoC) 研發(fā)設(shè)計(jì)的大多數(shù)公司都在使用 Carbon 公司的 SoC Designer 虛擬平臺(tái)。這次達(dá)成的合作伙伴關(guān)系將使這些公司獲得與芯原 ZSP 處理器同步設(shè)計(jì)的機(jī)會(huì)，并在研發(fā)成型硅產(chǎn)品之前，就提前開(kāi)始做好固件研發(fā)。”
芯原全球技術(shù)副總裁 Prasad Kalluri 表示：“芯原致力于簡(jiǎn)化采用我們的 ZSP 處理器進(jìn)行研發(fā)所需的步驟。系統(tǒng)級(jí)芯片的研發(fā)設(shè)計(jì)正在變得日益復(fù)雜，而采用 Carbon 公司的 SoC Designer 虛擬平臺(tái)的系統(tǒng)級(jí)建?？蚣軄?lái)進(jìn)行研發(fā)設(shè)計(jì)，將使系統(tǒng)開(kāi)發(fā)者從中受益匪淺，讓系統(tǒng)級(jí)芯片的研發(fā)設(shè)計(jì)變得輕而易舉。在與 Carbon 公司成為合作伙伴之后，我們的 ZSP 數(shù)字信號(hào)處理器內(nèi)核可用于 SoC Designer 虛擬平臺(tái)，使我們的客戶(hù)可以在設(shè)計(jì)周期中提早開(kāi)始固件研發(fā)，并可享受到可視性全系統(tǒng)調(diào)試?！?/p>
集成平臺(tái)簡(jiǎn)介
本集成平臺(tái)可連接適用于 ZSP5XX 和 ZSP8XX 系列處理器的軟件模型，并且調(diào)試器可直接進(jìn)入 SoC Designer 虛擬平臺(tái)環(huán)境中進(jìn)行工作。集成模型可充分利用 SoC Designer 的所有系統(tǒng)分析和調(diào)試功能進(jìn)行工作。硬件和軟件的調(diào)試是完全同步進(jìn)行的，使工程師能在系統(tǒng)的任一部分中設(shè)置斷點(diǎn)，并可即時(shí)看到硬件或軟件的更改對(duì)整個(gè)系統(tǒng)所造成的影響。
集成平臺(tái)的可用性
Carbon Design Systems 目前提供集成芯原 ZSP 處理器的平臺(tái)。
Carbon Design Systems 簡(jiǎn)介
Carbon 公司專(zhuān)為復(fù)雜系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)提供領(lǐng)先的系統(tǒng)驗(yàn)證解決方案。其目標(biāo)應(yīng)用范圍涵蓋了從模型生成、部署到虛擬平臺(tái)建立、執(zhí)行和分析。Carbon 公司可為需要精確結(jié)構(gòu)分析和流片前硬件/軟件驗(yàn)證的關(guān)鍵部件提供 100% 的應(yīng)用精度。Carbon 公司所提供的解決方案基于開(kāi)放的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，其中包括 SystemC、IP-XACT、Verilog、VHDL、OSCI TLM、MDI、SCML、 CASI、CADI 和 CAPI。Carbon 公司面向的客戶(hù)為專(zhuān)注于無(wú)線、網(wǎng)絡(luò)和消費(fèi)電子等的系統(tǒng)、半導(dǎo)體和IP公司。Carbon 公司總部地址：125 Nagog Park, Acton, Mass., 01720。電話(huà)：(978) 264-7300. 傳真：(978) 264-9990. 電子郵件：info@carbondesignsystems.com 網(wǎng)站：http://www.carbondesignsystems.com
芯原公司簡(jiǎn)介
芯原股份有限公司 (VeriSilicon) 創(chuàng)辦于 2001 年，是一家快速發(fā)展的集成電路 (IC) 設(shè)計(jì)代工公司，提供定制解決方案和系統(tǒng)級(jí)芯片 (SoC) 的一站式服務(wù)。芯原對(duì)于加速客戶(hù)設(shè)計(jì)有著豐富的經(jīng)驗(yàn)，從初期規(guī)格到芯片成型，按照規(guī)格準(zhǔn)時(shí)完成一次性芯片成功，讓客戶(hù)的芯片順利投入量產(chǎn)，利用其在亞太地區(qū)廣泛的合作伙伴網(wǎng)絡(luò)，提供領(lǐng)先的晶圓廠、裝配及測(cè)試公司支持。除了靈活的合作模式、卓越的供應(yīng)鏈管理和強(qiáng)大的服務(wù)文化，芯原業(yè)界領(lǐng)先的可授權(quán)數(shù)字信號(hào)處理 (ZSP(R)) 內(nèi)核和基于星級(jí) IP 的 SoC 平臺(tái)，以及增值的混合信號(hào) IP 組合，成為其在多媒體、語(yǔ)音及無(wú)線通信等廣泛的應(yīng)用設(shè)備市場(chǎng)成功的突出特色。芯原的全球用戶(hù)包括市場(chǎng)領(lǐng)先的跨國(guó)企業(yè)和無(wú)工廠的新興公司都可以享受到更短的開(kāi)發(fā)周期、降低購(gòu)置成本以及量產(chǎn)化優(yōu)勢(shì)。芯原目前在加州圣克拉拉、德州達(dá)拉斯以及中國(guó)上海和北京都有研發(fā)中心，銷(xiāo)售及客戶(hù)支持辦事處分布于美國(guó)加州圣克拉拉，中國(guó)上海、北京、深圳，中國(guó)臺(tái)北，日本東京，法國(guó)尼斯和韓國(guó)首爾更多信息請(qǐng)?jiān)L問(wèn) http://www.verisilicon.com 。
Carbon Design Systems 是 Carbon Design Systems Inc 的商標(biāo)。VeriSilicon 和 ZSP 屬于 VeriSilicon Holdings Co., Ltd 的注冊(cè)商標(biāo)。Carbon 承認(rèn)其它組織各自產(chǎn)品和服務(wù)的商標(biāo)或注冊(cè)商標(biāo)。
