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芯原推出ZSP G4 DSP架構(gòu)和ZSP981核

2013-06-20 08:00 5834
純軟件定義無線電(SDR)方法為移動設(shè)備帶來功耗的挑戰(zhàn),終端系統(tǒng)開發(fā)者正尋求性能和功耗的最優(yōu)平衡,芯原的ZSP981 DSP核正好可以滿足設(shè)計者的這一需求。

為先進無線通信技術(shù)提供較佳性能、功耗和硅片面積的創(chuàng)新設(shè)計

上海2013年6月20日電 /美通社/ -- 為客戶提供定制化芯片解決方案和半導體IP的世界領(lǐng)先的IC設(shè)計代工公司芯原股份有限公司(芯原)今天宣布推出第四代ZSP架構(gòu)(ZSP G4)和ZSP G4家族的第一個成員ZSP981數(shù)字信號處理器(DSP)核。除了與上一代架構(gòu)兼容,ZSP G4架構(gòu)還引入了矢量計算能力,并提供更高帶寬的接口和更多的執(zhí)行資源。相較于第三代ZSP核,與無線通信專家合力開發(fā)的ZSP981在滿足移動設(shè)備所需的低功耗的同時,將性能提升了17倍。ZSP981為通信基帶開發(fā)者提供了優(yōu)秀的可編程信號處理能力以支持含LTE-Advanced(LTE-A)、802.11ac等在內(nèi)的新興無線通信技術(shù)。

ZSP G4架構(gòu)下的IP核組合涵蓋從4-issue、4-MAC標量核到6-issue、260-MAC矢量核的寬泛范圍,不同核之間的主要區(qū)別在于性能、功耗和所占硅片面積的大小。ZSP G4為不斷演進的目標應用提供所必需的靈活性和可擴展性。用戶可輕松地從ZSP G4系列中挑選出一款最能滿足其目標平臺對功耗、性能、硅片面積和靈活性需求的DSP核。此外,用戶還可以通過增強后的Z.Turbo接口來定制化指令以運行其特定的硬件。ZSP G4系列內(nèi)核完美適用于多模移動終端、家庭基站、智能電網(wǎng)、M2M以及移動基礎(chǔ)設(shè)施等。

作為ZSP G4系列的第一款產(chǎn)品,ZSP981是一個完全可綜合的、具備6-issue超標量體系架構(gòu)的DSP核。在1.2 GHz頻率下,單個ZSP981每秒鐘可以運行820億個乘累加運算。基于面向可共享存儲單元的寬位、高速接口和面向硬件加速器的增強 Z.Turbo 協(xié)處理器端口,ZSP981可以使系統(tǒng)設(shè)計人員的系統(tǒng)設(shè)計實現(xiàn)軟件和硬件的完美平衡。ZSP981的子系統(tǒng)還包括一個功耗管理模塊、一個多核通訊模塊,以及一個多通道直接內(nèi)存訪問(DMA)模塊,可極大地簡化系統(tǒng)級集成與開發(fā)。

“純軟件定義無線電(SDR)方法為移動設(shè)備帶來功耗的挑戰(zhàn),終端系統(tǒng)開發(fā)者正尋求性能和功耗的最優(yōu)平衡,芯原的ZSP981 DSP核正好可以滿足設(shè)計者的這一需求?!毙驹麻L兼總裁戴偉民博士表示,“基于ZSP G4架構(gòu),我們構(gòu)建了一個自適應的、可擴展的無線平臺,以幫助移動通訊SoC供應商在最短的時間內(nèi)打造出較佳的解決方案?!?/p>

由集成開發(fā)環(huán)境(IDE)、編譯器、匯編器、優(yōu)化器、連接器、調(diào)試器、模擬器和性能分析工具組成的全功能、易用的工具套件ZViewTM現(xiàn)可支持ZSP981架構(gòu)。ZViewTM增強了若干重要新產(chǎn)品的性能,包括矢量化C編譯器及其他的優(yōu)化工具來加速軟件開發(fā)。

芯原還同期推出針對ZSP981而優(yōu)化的一系列無線信號處理函數(shù)庫,以幫助用戶節(jié)省產(chǎn)品上市時間。芯原將在亞洲移動通信博覽會(GSMA Mobile Asia Expo,2013年6月26-28日,上海)上演示通過ZSP981完成LTE-A物理層處理以實時傳輸播放高清視頻流。

更多信息,請訪問www.verisilicon.com/ZSP981.html或聯(lián)系allsales@verisilicon.com。

關(guān)于芯原

芯原股份有限公司(芯原)是一家集成電路(IC)設(shè)計代工公司,為廣泛的電子設(shè)備和系統(tǒng)如智能手機,平板電腦,高清電視(HDTV),機頂盒,家庭網(wǎng)關(guān),網(wǎng)絡(luò)以及數(shù)據(jù)中心等提供定制化半導體解決方案和系統(tǒng)級芯片(SoC)的一站式設(shè)計服務。芯原的技術(shù)解決方案包括基于可授權(quán)的ZSP®(數(shù)字信號處理器核)的高清音頻、無線和語音平臺, Hantro高清視頻平臺,面向語音、手勢和觸摸界面的混合信號自然用戶界面(NUI)平臺,以及面向如智能能源和智能卡等應用的物聯(lián)網(wǎng)平臺。芯原的一站式半導體定制服務所涵蓋的內(nèi)容包括:針對一系列工藝制程節(jié)點(含28nm和FD-SOI等先進工藝節(jié)點)的技術(shù)解決方案和增值的混合信號IP組合,以及為片上系統(tǒng)(SoC)和系統(tǒng)級封裝(SiP)所提供的產(chǎn)品設(shè)計及工程服務。芯原基于平臺的SoC設(shè)計解決方案可以縮短設(shè)計周期、提高產(chǎn)品質(zhì)量和降低風險。

芯原成立于2002年,其公司總部分別位于中國上海和美國圣克拉拉,目前在全球已有超過400名員工。芯原在中國、美國和芬蘭共設(shè)有5個設(shè)計研發(fā)中心,并在全球共設(shè)有9個銷售和客戶支持辦事處。

更多信息,請訪問 www.verisilicon.com

消息來源:芯原股份有限公司
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