上海2020年4月30日 /美通社/ -- 全球領(lǐng)先的集成電路微系統(tǒng)集成和封裝測(cè)試服務(wù)提供商,江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司(上交所:600584)于今日公布截止二零二零年三月三十一日第一季度經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)。
2020年第一季度財(cái)務(wù)摘要:
長(zhǎng)電科技CEO鄭力先生表示:“長(zhǎng)電科技在系統(tǒng)級(jí)封裝、晶圓級(jí)封裝等先進(jìn)微系統(tǒng)集成技術(shù)領(lǐng)域深耕多年,5G產(chǎn)業(yè)的爆發(fā)為長(zhǎng)電科技的先進(jìn)技術(shù)和高端產(chǎn)能提供了廣闊的用武之地。2020年長(zhǎng)電科技克服疫情影響逆勢(shì)上行,在2020年第一季度再創(chuàng)佳績(jī):收入達(dá)57.08億元,創(chuàng)同期比歷史新高。”
查看完整長(zhǎng)電科技2020年第一季度財(cái)報(bào):
關(guān)于長(zhǎng)電科技:
長(zhǎng)電科技是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體微系統(tǒng)集成和封裝測(cè)試服務(wù)提供商,提供全方位的微系統(tǒng)集成一站式服務(wù),包括集成電路的系統(tǒng)集成封裝設(shè)計(jì)、技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、晶圓中測(cè)、晶圓級(jí)中道封裝測(cè)試、系統(tǒng)級(jí)封裝測(cè)試、芯片成品測(cè)試并可向世界各地的半導(dǎo)體供應(yīng)商提供直運(yùn)。
通過(guò)高集成度的晶圓級(jí)WLP、2.5D / 3D、系統(tǒng)級(jí)(SiP)封裝技術(shù)和高性能的Flip Chip和引線互聯(lián)封裝技術(shù),長(zhǎng)電科技的產(chǎn)品和技術(shù)涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應(yīng)用,包括網(wǎng)絡(luò)通訊、移動(dòng)終端、高性能計(jì)算、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域。長(zhǎng)電科技在中國(guó)、韓國(guó)、新加坡?lián)碛腥笱邪l(fā)中心及六大集成電路成品生產(chǎn)基地,營(yíng)銷辦事處分布于世界各地,可與全球客戶進(jìn)行緊密的技術(shù)合作并提供高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。更多信息請(qǐng)?jiān)L問(wèn):www.jcetglobal.com